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5G技術(shù)發(fā)展打通AI物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最后一英里路,不僅帶動(dòng)邊緣運(yùn)算節(jié)點(diǎn)增加,對(duì)終端裝置的運(yùn)算能力的要求也越來(lái)越高。從小型化工業(yè)計(jì)算機(jī)、微型服務(wù)器到新興的5G智能桿應(yīng)用,嵌入式計(jì)算機(jī)逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發(fā)展。因......
早在3月初,三星就發(fā)布了首個(gè)DDR5 DRAM存儲(chǔ)芯片。而近日,三星又公布了目前世界上首款CXL協(xié)議的DDR5內(nèi)存,該內(nèi)存將被用于服務(wù)器領(lǐng)域。三星稱,基于CXL的DDR5內(nèi)存模塊采用了EDSFF尺寸,這允許服務(wù)器系統(tǒng)極大......
內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)近日正式官宣成為中華人民共和國(guó)第十四屆運(yùn)動(dòng)會(huì)(簡(jiǎn)稱“第十四屆全國(guó)運(yùn)動(dòng)會(huì)”)芯片類贊助企業(yè)。全運(yùn)會(huì)是中國(guó)國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、水平最......
內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)近日發(fā)布《快步前行:美光 2021 年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》(Fast Forward: Micron’s 2021 Sustai......
應(yīng)用材料公司今天宣布推出一系列材料工程解決方案,為存儲(chǔ)客戶提供三種全新進(jìn)一步微縮DRAM的方法,并加速改善芯片性能、功率、面積、成本和上市時(shí)間(即:PPACt)?!? ?全新Draco?硬掩模材料與Sym3? Y刻蝕系統(tǒng)......
近日,兆易創(chuàng)新接連發(fā)布兩篇投資者調(diào)研報(bào)告。根據(jù)信息,兆易創(chuàng)新2021年第一季度營(yíng)收、凈利潤(rùn)均取得較大幅度增長(zhǎng),MCU收入同比增長(zhǎng)超過(guò)2倍。在產(chǎn)品研發(fā)方面,易創(chuàng)新計(jì)劃2021年上半年推出首顆 19nm DDR4產(chǎn)品。對(duì)于外......
以往英特爾在半導(dǎo)體銷售方面一直是全球領(lǐng)先的公司,但是如如今IC Insight的報(bào)告表示,韓國(guó)巨頭三星即將超越它了。根據(jù)這份報(bào)告預(yù)測(cè),三星將在第二季度取代英特爾,成為半導(dǎo)體銷售的頭把交椅。事實(shí)上,英特爾的銷售額一直在下降......
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,瑞薩I3C總線擴(kuò)展產(chǎn)品已通過(guò)合作伙伴AMI的MegaRAC? SP-X遠(yuǎn)程管理軟件和固件認(rèn)證。I3C產(chǎn)品入選AMI認(rèn)證供應(yīng)商名單,客戶可輕松將其DDR5平臺(tái)和板卡從I2C或其......
領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)、工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司近日宣布,推出AT25EU系列SPI NOR Flash器件,助力注重功耗、尺寸受限的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。AT25EU系列......
后疫情時(shí)代,全球外置存儲(chǔ)市場(chǎng)仍受疫情影響,2020年以4%的跌幅收?qǐng)?;而中?guó)外置存儲(chǔ)市場(chǎng)在SDS和HCI的推動(dòng)下,在“十三五”收官之年達(dá)到17.5%的快速增長(zhǎng)。IDC近日發(fā)布的《中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)(SDS)及超融合存儲(chǔ)(H......
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