首頁 > 新聞中心 > 學(xué)習(xí)方法與實(shí)踐
手勢符界面的復(fù)雜性和功能都在增加,拓展了游戲機(jī)、手機(jī)、工業(yè)系統(tǒng)等電子設(shè)備控制的新領(lǐng)域。 要 點(diǎn) 許多創(chuàng)新產(chǎn)品中手勢符界面的根源可追溯到幾十年前。 除......
Java,是一種解釋型語言。由SUN公司開發(fā),最初用于移動設(shè)備軟件開發(fā),結(jié)果卻因?yàn)镮nternet的發(fā)展而成名。 Java 語言基本上屬于一個(gè)完全面向?qū)ο蟮?.....
不同于一般形式的軟件編程,嵌入式系統(tǒng)編程建立在特定的硬件平臺上,勢必要求其編程語言具備較強(qiáng)的硬件直接操作能力。無疑,匯編語言具備這樣的特質(zhì)。 &nbs......
每當(dāng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的設(shè)計(jì)時(shí),都必須在速度、功耗、噪聲及封裝大小等方面作出取舍以取得平衡。 ......
是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。 25、LGA(landgridarray) 觸點(diǎn)陳列封裝。即在底......
在使用電阻器和電容器時(shí),經(jīng)常要了解它們的主要參數(shù)。一般情況下,對電阻器應(yīng)考慮其標(biāo)稱阻值、允許偏差和標(biāo)稱功率;對電容器則需了解其標(biāo)稱容量、允許偏差和耐壓。 電阻器和電容器的標(biāo)稱值和允許偏差一般都標(biāo)在電阻體和電容體......
日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名(見DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或......
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形。 ......
1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌......
任何忽視電路保護(hù)設(shè)計(jì)的電氣或電子產(chǎn)品都埋藏了故障隱患。保護(hù)您的昂貴設(shè)備歸根結(jié)底就是要對包括控制開關(guān)、電線和電源在內(nèi)的整個(gè)電氣系統(tǒng)加以保護(hù),以避免短路和電流過大情況的發(fā)生。 確定針對某項(xiàng)具體應(yīng)用的合適電路保護(hù)器件......
43.2%在閱讀
23.2%在互動