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介紹了當前部分USB-C及無線充電技術的發(fā)展及相關解決方案。......
2017年中國MCU市場的一個主要特點是供貨緊張,據IHS Markit介紹,主要原因是上游晶圓廠和材料供貨緊張,部分MCU巨頭從低利潤產品中退出或低投入,及芯片制造產能被轉移到其他熱點應用(諸如指紋芯片)。此時,一些本......
為滿足消費者對功能更豐富和性能更高的設備需求,半導體制造業(yè)需在資本設備方面進行大量投資,因而也導致競爭變得日趨激烈。為提高競爭力,芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術來實現(xiàn)更高水平的卓越運營。闡述工業(yè) 4.0 的含義......
簡要分析了制造企業(yè)實踐工業(yè)物聯(lián)網所需走過的過程,以及在工業(yè)制造業(yè)所呈現(xiàn)的主要問題和趨勢。......
以第四次工業(yè)革命為代表的工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)正在發(fā)生。感知、測量、解讀、工業(yè)通信、網絡安全和邊緣計算(從簡單數(shù)據優(yōu)化到機器學習)等都將圍繞IoT與IT的大融合而發(fā)生演化或變革。......
2017年,半導體行業(yè)發(fā)展勢頭十分強勁,在多方面實現(xiàn)了兩位數(shù)增長。Microchip也同樣保持著強勁勢頭,增長速度甚至超出行業(yè)平均水平,所有產品線、全球所有地區(qū)和所有最終市場都保持增長。......
近10年來,大家看到集中式計算已實現(xiàn)了大幅的增長,大量數(shù)據都流向云端以利用其在專用數(shù)據中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領域總趨勢不一致的趨勢,總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(IoT)。隨著......
我們預測,2018年IoT產業(yè)將會持續(xù)火熱。隨著智能硬件的不斷普及,消費者可以更容易地接觸到物聯(lián)網帶來的便利。所以,無論是市場規(guī)模,還是產品種類,在2018年都會持續(xù)增長。智能交互,人工智能,以及物聯(lián)網安防會在2018年......
毫無疑問,隨著模式的不斷變化,2018年對我們也是一個挑戰(zhàn)。一方面是新興市場的挑戰(zhàn),比如中國的電動車市場已經達到了這樣一個程度。與歐洲相比,中國的電動車市場發(fā)展明顯更為動態(tài)。從OEM和供應商的活動中我們也可以看到這一點。......
據 Molex 預計,汽車業(yè)在 2018 年將繼續(xù)保持當前強勁的增長勢頭,而數(shù)據通信和消費品領域的情況也將如此。Molex 同時預計,對傳感器的需求在 2018 年也將上升。......
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