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日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款適用于高精度傳感與測(cè)量應(yīng)用的低成本片上信號(hào)鏈 (SCoC) 微控制器(MCU) 解決方案 — MSP430F42x0 系列MCU,進(jìn)一步豐富了便攜式市場(chǎng)的超低功耗解決方案。M......
2005年4月4日存儲(chǔ)器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲(chǔ)器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù),這項(xiàng)封裝技術(shù)還可......
2005 年 4 月 14 日凌特公司(Linear Technology)推出用于 DDR/QDR ......
2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達(dá)成一項(xiàng)許可協(xié)議,Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán),這項(xiàng)技術(shù)使用強(qiáng)制性空氣冷卻方法,系統(tǒng)......
DEK公司宣布推出最新先進(jìn)SMT貼裝的旗艦設(shè)備,名為Europa,具有業(yè)界領(lǐng)先的4秒周期時(shí)間,在機(jī)器的速度、精度、可重復(fù)性和產(chǎn)能方面奠定了新的水平。Europa的主要特點(diǎn)還包括:優(yōu)化的網(wǎng)框可在生產(chǎn)時(shí)維持Cpk 2.0@......
2005年4月13日賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) )今天公布了專門為支持“適應(yīng)未來”的可編程無線基站而設(shè)計(jì)的一整套芯片、軟件和IP解決方案。賽靈思靈活經(jīng)濟(jì)的解決方案可以替代傳統(tǒng)的......
Microchip Technology Inc現(xiàn)已推出兩個(gè)系列的軌到軌輸入/輸出運(yùn)算放大器(運(yùn)放),具備低功耗、單電源及擴(kuò)展級(jí)溫度范圍,有單運(yùn)放、雙運(yùn)放及四運(yùn)放......
2005年4月13日為滿足便攜式產(chǎn)品行業(yè)對(duì)分立元件封裝進(jìn)一步小型化的需求,安森美半導(dǎo)體推出50多種SOT-723 平引腳封裝的小信號(hào)晶體管和小信號(hào)二極管。這新型封裝僅利用1......
2005年3月9日意法半導(dǎo)體日前公布了一款針對(duì)無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個(gè)代號(hào)為“GreenFIELD”、產(chǎn)品編號(hào)為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ......
2005年4月13日聯(lián)盟成員意法半導(dǎo)體、飛利浦與飛思卡爾就合作開發(fā)和驗(yàn)證高級(jí)片上系統(tǒng)(SoC)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)模塊達(dá)成了一項(xiàng)初步協(xié)議。這一協(xié)議還需要三家合作伙伴之間締結(jié)合同之后方可執(zhí)......
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