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mart Cut加速SOI技術應用推廣 SOI材料具有勻質(zhì)和性能方面的優(yōu)良特性,可使芯片在減少20%~30%功耗的同時提高30%的效率。對于開發(fā)新一代器件來說,這一品質(zhì)至關重要。隨著半導體行業(yè)不斷向300mm、90nm及......
艱巨的工作:軟件/硬件協(xié)同設計工程師們逐漸發(fā)現(xiàn),他們不得不協(xié)調(diào)對一個產(chǎn)品的軟件和硬件部分同時進行的開發(fā)工作?! ∫c ● 工程師通過體系結(jié)構(gòu),而不只是通過應用代碼來實現(xiàn)產(chǎn)品多樣化?! ?nbsp; 物理原......
應對混合信號驗證難題的Discovery AMS解決方案 當今,隨著越來越多消費產(chǎn)品功能的不斷升級,無線連接已無處不在,對復雜的混合信號SoC設計的需求量正在大幅度增長。為順應這一發(fā)展趨勢,Synopsys公司發(fā)布了Di......
Altera公司最近發(fā)布的新款MAXⅡ器件系列,在消費類、通信、工業(yè)和計算領域使用MAXⅡ器件可替代昂貴和不夠靈活的小型ASIC和ASSP,據(jù)Altera稱,該款新品是業(yè)界成本最低的復雜可編程邏輯器件(CPLD),并估......
基于ASM理論的繪圖式EDA工具加強IC前端設計 Exsedia公司最近向中國市場推出Nimbus方案,利用繪圖設計方式幫助IC設計人員快速開展MPEG、無線或其他通信和網(wǎng)絡產(chǎn)品的設計?! imbus是一種電子系統(tǒng)級(......
在設計過程早期發(fā)現(xiàn)并解決問題 在電路和系統(tǒng)設計中,需要昂貴的驗證周期這一點證明電子設計師和 EDA 供應商也都是不免要犯錯的,所以最好使用能避免大多數(shù)錯誤的工具和方法?! ∫?點 ● 制造能力與工程生產(chǎn)率......
利用ASSP節(jié)約成本加速產(chǎn)品上市在許多嵌入式混合信號應用中,為了在同一系統(tǒng)中同時滿足高性能模擬以及低成本數(shù)字邏輯這對相互沖突的要求,手工 (handcrafted) 專用集成電路 (ASIC) 常常是唯一實際可用的設計選......
高分辨率低功耗Σ-Δ模/數(shù)轉(zhuǎn)換器體積進一步縮小 人們不斷地要求芯片制造商為設計師們提供保持形狀系數(shù)很小的高分辨率低功耗模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。Analog Devices公司注意到這一要求,推出了它宣稱是業(yè)界功耗最低的四......
低功耗14位高速ADC實現(xiàn)芯片級封裝 Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC,這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝(LF-CSP),功耗不到50......
使16位ADC提供19位分辨率的電路設計 許多數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)都要求高精度和快速采集數(shù)據(jù),以便允許該系統(tǒng)能夠檢測小信號并且能將更多的傳感器通道聚集在同一系統(tǒng)。傳感器通道越多,系統(tǒng)的外形就能夠越小,成本和功耗也越低。遠程光通信......
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