半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

3D打印進軍半導體，LED只是開始

　　3D打印機已經(jīng)可以用金屬或者高分子材料制作樣品和備件了。普林斯頓大學的研究者現(xiàn)在將該項技術(shù)的潛能又提升了一大步，他們開發(fā)了一種用半導體和其他材料打印出可發(fā)揮正常功能的電子電路的方法。此外，他們還優(yōu)化了打印方法，可以將電子部件和生物相容性的材料甚至活體組織整合到一起，從而為將新材料植入生物體開辟了一條新途徑。　　該項目的負責人、普林斯頓大學助理教授邁克爾·麥凱派恩(MichaelMcAlpine)解釋說，利用盛滿半導體“墨水”的“墨盒”，
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海思展訊崛起半導體強權(quán)轉(zhuǎn)向中國

　　最近國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)頻繁出手催化半導體產(chǎn)業(yè)上下游的發(fā)展：助力中芯國際深圳擴建8寸晶圓廠;聯(lián)手長電科技收購全球第四大封裝測試公司星科金朋;向國內(nèi)芯片設(shè)備制造商中微半導體注資4.8億元;大基金還可能參與對知名芯片商Marvell手機芯片業(yè)務的并購。同時，2014年全球前五十大無晶圓廠IC供貨商排行榜上中國公司占據(jù)了9個席位，假以時日，中國正在成為下一個半導體產(chǎn)業(yè)強權(quán)…… 　　“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制
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預計2015年半導體收入3580億美元增長5.4%

　　今日消息，據(jù)市場研究公司Gartner稱，全球半導體收入將在2015年達到3580億美元，較2014年增加5.4%。這一增長率比Gartner在去年第四季度預測的增長率即5.8%有所下調(diào)。　　Gartner研究總監(jiān)約恩艾倫森(Jon Erensen)表示：“預計半導體收入在2015年的增長率將比2014年的7.9%有所減緩，這主要是因為DRAM將恢復傳統(tǒng)降價周期和半導體行業(yè)消耗掉去年節(jié)日旺季剩余的存貨。” 　　艾倫森指出：“DRAM的價格在2014年異乎尋常地
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從臺積電財報看大陸半導體發(fā)展與競爭

　　當終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規(guī)模后，大陸品牌企業(yè)開始投資發(fā)展自有IC設(shè)計公司，自半導體上游開始進入國際市場的競爭，并帶動中下游的晶圓制造、封測以及相關(guān)原料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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相聚e星球，2015慕尼黑上海電子展開啟創(chuàng)新之旅

　　亞洲地區(qū)首屈一指的電子行業(yè)盛會——第十四屆慕尼黑上海電子展(electronica China 2015)將于2015年3月17-19日在上海新國際博覽中心E3、E4、E5館舉辦，聯(lián)合同期舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China 2015)，展出面積將達到57,500平方米，中外參展企業(yè)將超過900家，預計展會將吸引超過56,000余名觀眾到會參觀。　　歡迎來到e星球，開啟創(chuàng)新之旅　　半導體、傳感器、連接器和電源——
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第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在保定成立

　　中國電谷第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟暨院士工作站今天在保定成立。這是保定承接北京高端人才技術(shù)轉(zhuǎn)移，推進京津冀戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的又一重要成果。　　該聯(lián)盟聚集了第三代半導體材料的所有相關(guān)企業(yè)、科研院所及高校，將在第三代半導體材料的相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品的研究、開發(fā)、生產(chǎn)、制造、服務等方面形成有效互動。它的宗旨是通過對第三代半導體材料進行聯(lián)合技術(shù)研究及自主創(chuàng)新，形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專有技術(shù)，制定國家和行業(yè)標準;對制約本行業(yè)發(fā)展的重大難題和關(guān)鍵技術(shù)進行聯(lián)合攻關(guān)，帶動我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和國際
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瑞銀陳慧明：新一輪半導體并購潮蓄勢待發(fā)

　　　　導語：2015 年整個半導體市場將會發(fā)生巨變。一旦豪威科技下市成功，必然點燃美國硅谷公司與中國半導體公司整合的導火索，新一輪半導體并購潮蓄勢待發(fā)。　　1月12日-13日，瑞銀大中華研討會在上海隆重召開，集微網(wǎng)有幸受邀與瑞銀亞洲半導體行業(yè)分析師陳慧明先生一同聊聊 2015 年中國半導體行業(yè)的未來趨勢。　　從國家角度來看，2014 年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期基金規(guī)模達到 1200 億元，希望以此作引撬動萬億資金投向集成電路產(chǎn)業(yè)。　　從半導體企業(yè)來看，清華紫
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Gartner：半導體 Q1有壓

　　科技市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)昨(14)日搶在臺積電法說會前，發(fā)布今年全球半導體產(chǎn)業(yè)展望，預估本季因庫存拉高，恐面臨庫存調(diào)整壓力，但全年仍較去年成長，估今年全球半導產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達3,580億美元(約新臺幣11.5兆元)，年增率為5.4%。　　顧能預期，智慧手機、資料處理中心出貨續(xù)揚，推升固態(tài)硬碟和DRAM需求，加上物聯(lián)網(wǎng)興起，帶動無線技術(shù)與消費性電子結(jié)合，是今年半導體業(yè)主要成長動能。　　不過，隨著行動裝置快速由3G推向4G，恐壓抑其他電子產(chǎn)品銷售表現(xiàn)，造成庫存水位拉高，顧能提醒，本季全球半導
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東芝開啟中國半導體、存儲產(chǎn)品新紀元

　　東芝集團的經(jīng)營范圍覆蓋從生活消費品到支撐城市發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施，尤其是在城鎮(zhèn)化建設(shè)日新月異的中國，東芝在電力、樓宇，還有智能城市的建設(shè)方面不斷提出新的構(gòu)想。2014年，東芝提出了全新事業(yè)理念,“Human Smart Community by lifenology“(智社會，人為本以科技應人類之求)。為了實現(xiàn)這一目標，東芝將“能源”、“存儲”、“醫(yī)療健康”作為其三大支柱產(chǎn)業(yè)。而其中半導體及存儲業(yè)務，正以迅猛的
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3D打印進軍半導體，電子電路不在話下

　　3D打印機已經(jīng)可以用金屬或者高分子材料制作樣品和備件了。普林斯頓大學的研究者現(xiàn)在將該項技術(shù)的潛能又提升了一大步，他們開發(fā)了一種用半導體和其他材料打印出可發(fā)揮正常功能的電子電路的方法。此外，他們還優(yōu)化了打印方法，可以將電子部件和生物相容性的材料甚至活體組織整合到一起，從而為將新材料植入生物體開辟了一條新途徑。　　該項目的負責人、普林斯頓大學助理教授邁克爾·麥凱派恩(Michael McAlpine)解釋說，利用盛滿半導體“墨水”的“墨盒”
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全球半導體業(yè)步入“新常態(tài)” 中國芯如何圓中國夢？

　IC產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要突破定勢思維，走出路徑依賴，走出“以正合、以奇勝”的創(chuàng)新發(fā)展道路。
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貿(mào)澤電子恭賀中國車隊在Formula E 布宜諾斯艾利斯站登上領(lǐng)獎臺

　　半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的中國車隊在1月10日舉行的電動方程式大賽(Formula E)布宜諾斯艾利斯站中登上領(lǐng)獎臺。本次比賽在阿根廷首都布宜諾斯艾利斯東部的馬德羅港區(qū)打響，華人第一車手董荷斌與小皮蓋特代表中國車隊出戰(zhàn)，最終中國車隊車手小皮蓋特脫穎而出，獲得分站賽第三名，15分的積分也讓中國車隊來到了積分榜第6位。　　本次比賽賽道全長2.407km，12個彎道中包括高速彎、急彎和發(fā)卡彎。比賽的前15圈風平浪靜，桿位出
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貿(mào)澤電子恭賀中國車隊在Formula E 布宜諾斯艾利斯站登上領(lǐng)獎臺

　　半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的中國車隊在1月10日舉行的電動方程式大賽(Formula E)布宜諾斯艾利斯站中登上領(lǐng)獎臺。本次比賽在阿根廷首都布宜諾斯艾利斯東部的馬德羅港區(qū)打響，華人第一車手董荷斌與小皮蓋特代表中國車隊出戰(zhàn)，最終中國車隊車手小皮蓋特脫穎而出，獲得分站賽第三名，15分的積分也讓中國車隊來到了積分榜第6位。　　本次比賽賽道全長2.407km，12個彎道中包括高速彎、急彎和發(fā)卡彎。比賽的前15圈風平浪靜，桿位出
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盤點十項具有變革潛質(zhì)的前沿技術(shù)

　　你開著混動汽車，通過導航儀找到了特色參觀，你在堅固溫暖的房子里用手機查看著一周的天氣預報，你足不出戶就能通過電商買到國外的牛奶，你坐在影院里一邊吃著爆米花一邊看著最新的3D大片…… 　　雖已習以為常，但我們的生活已確實都被這些曾經(jīng)的先進技術(shù)改變了。在2015年的關(guān)口猜想，下一次是誰要改變我們? 　　記者了解到，近期科技部高技術(shù)中心，根據(jù)國家軟科學研究計劃項目“世界高技術(shù)發(fā)展趨勢跟蹤研究”的任務要求，組織信息、材料、能源、先進制造、交通及基礎(chǔ)研究等
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物聯(lián)網(wǎng)應用催生新型智能代工廠

　　現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專
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