半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

全球半導(dǎo)體業(yè)面臨3挑戰(zhàn) 物聯(lián)網(wǎng)龍頭隱世未出

物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)不是技術(shù)的缺乏，而是不同技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之間的溝通兼容和應(yīng)用多樣性的不足。
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凱普林光電楊朝棟：半導(dǎo)體激光器泵浦及其工業(yè)應(yīng)用

　　2014年9月2日，由OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門戶主辦，OFweek激光網(wǎng)承辦的“OFweek2014先進(jìn)激光技術(shù)及其工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)”在深圳四季酒店隆重舉辦。北京凱普林光電副總楊朝棟在本次會(huì)議上發(fā)表了“半導(dǎo)體激光器泵浦及其工業(yè)應(yīng)用”主題演講。　　半導(dǎo)體激光器是成熟較早、進(jìn)展較快的一類激光器，由于它的波長(zhǎng)范圍寬，制作簡(jiǎn)單、成本低、易于大量生產(chǎn)，并且由于體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)，因此，品種發(fā)展快，應(yīng)用范圍廣，目前已超過(guò)300種。半導(dǎo)體泵浦固體激光器是
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臺(tái)積電：半導(dǎo)體面臨三大課題

　　SEMICONTaiwan國(guó)際半導(dǎo)體展昨天展前記者會(huì)，漢微科董事長(zhǎng)許金榮(左起)、K&S楔焊產(chǎn)品副總裁張贊彬、ASML營(yíng)銷協(xié)理鄭國(guó)偉、應(yīng)材副總裁余定陸、臺(tái)積電移動(dòng)通信處長(zhǎng)尉濟(jì)時(shí)、華亞科技總經(jīng)理梅國(guó)勛、日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉出席研討。　　隨著行動(dòng)裝置、穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品發(fā)展，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)可期，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電行動(dòng)暨運(yùn)算業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長(zhǎng)尉濟(jì)時(shí)昨(2)日表示，未來(lái)全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展將會(huì)聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等三大課題。　　日月光執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉則認(rèn)為，成長(zhǎng)、毛利及有效整
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IEK：半導(dǎo)體高獲利需切入操作系統(tǒng)

　　外界看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是繼智慧手持裝置后的未來(lái)明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組計(jì)劃副組長(zhǎng)楊瑞臨今天表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要切入到操作系統(tǒng)(OperatingSystem)部分，才能有更高獲利。　　楊瑞臨說(shuō)，國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)估，至2020年時(shí)，全球物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)營(yíng)收可達(dá)3280億美元，但扣除巨量資料、客戶分析、電腦計(jì)算、儲(chǔ)存與通訊等之后，最下段的硬體設(shè)備如電源供應(yīng)與訊息傳輸設(shè)備等，這部分營(yíng)收約310億美元，約僅占整體物聯(lián)網(wǎng)營(yíng)收的10分之1左右，這是國(guó)內(nèi)業(yè)者得正
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起威脅國(guó)外廠商

　　過(guò)去大陸半導(dǎo)體發(fā)展結(jié)構(gòu)并不健全，整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征：(1)發(fā)展水準(zhǔn)落后，低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進(jìn)口。(2)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，中上游的設(shè)計(jì)、制造業(yè)比例很低，下游的封裝業(yè)比例很高。中國(guó)大陸IC封測(cè)業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設(shè)計(jì)業(yè)占25%。雖然IC封測(cè)業(yè)所占比重最大，但高階封測(cè)技術(shù)大都掌握在國(guó)際大廠手中，為了改善此產(chǎn)業(yè)困境，2014年6月，中國(guó)政府正式由國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，預(yù)計(jì)成立1,200億人民幣(約6,000億臺(tái)幣)的投資基
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美研發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù) 或可模擬人腦信息傳遞

　　8月29日消息，據(jù)媒體報(bào)道，人類大腦的神經(jīng)細(xì)胞由無(wú)數(shù)被稱為“突觸(synapse)”的組織連接起來(lái)，能傳遞信息和進(jìn)行記憶。美國(guó)科學(xué)家成功開發(fā)了一種模擬人類大腦的信息傳遞機(jī)制的半導(dǎo)體技術(shù)，這種半導(dǎo)體將來(lái)可能應(yīng)用于研發(fā)即使沒(méi)有人類命令也能自己學(xué)習(xí)，進(jìn)而解決問(wèn)題的人工智能。　　據(jù)悉，大腦盡管體積有限，但能夠以微量的能量完成復(fù)雜的工作。分析認(rèn)為如果制成模擬大腦的半導(dǎo)體芯片，就能開發(fā)出能完成人類大腦同樣工作的計(jì)算機(jī)。這種技術(shù)制造出的半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)理念上就不同于現(xiàn)有計(jì)算機(jī)使用的半導(dǎo)體
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汽車電子半導(dǎo)體及車廠的技術(shù)市場(chǎng)走向

2013年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3120.7億元，同比增長(zhǎng)16.8%，超過(guò)汽車銷量的增長(zhǎng)規(guī)模，IHS預(yù)測(cè)在未來(lái)五年整個(gè)市場(chǎng)將保持10%的復(fù)合增長(zhǎng)率。中國(guó)消費(fèi)者關(guān)注汽車駕駛體驗(yàn)，希望方便的使用車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)，這些應(yīng)用都與半導(dǎo)體器件息息相關(guān)。雖然中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成，但由于汽車電子核心技術(shù)特別是ECU的設(shè)計(jì)仍然掌握在國(guó)際大公司手中，這使得汽車半導(dǎo)體本土的設(shè)計(jì)所占比例非常低，特別是在前裝市場(chǎng)......
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中國(guó)芯片制造業(yè)努力實(shí)現(xiàn)自力更生

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和迅速?zèng)Q策，半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力水平最終將影響到中國(guó)制造的工業(yè)品競(jìng)爭(zhēng)力，關(guān)系到國(guó)家安全。
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臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)Q2營(yíng)運(yùn)成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，14Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)827億美元，較上季(14Q1)成長(zhǎng)5.4%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)10.8%;銷售量達(dá)1,925億顆，較上季(14Q1)成長(zhǎng)8.1%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)8.5%;ASP為0.430美元，較上季(14Q1)衰退2.5%，較去年同期(13Q2)成長(zhǎng)2.1%。　　2014年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供　　14Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)160億美元，較上季(14Q1)成長(zhǎng)5.1%，較去年同
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長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封裝龍頭,業(yè)績(jī)大拐點(diǎn)確立

　　報(bào)告要點(diǎn) 　　事件描述　　長(zhǎng)電科技　　8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4916.1萬(wàn)元,較上年同期增141.30%;營(yíng)業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。　　公司預(yù)告前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)9-11倍。　　事件評(píng)論　　作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續(xù)受益于戰(zhàn)略調(diào)整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費(fèi)用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動(dòng)二線廠首當(dāng)其沖

　　蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機(jī)即將問(wèn)世，將扮演半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)重要推手，在周邊應(yīng)用帶動(dòng)下，8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底，然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)跡象，部分客戶開始調(diào)整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯，至于龍頭廠臺(tái)積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，整體營(yíng)運(yùn)動(dòng)能續(xù)強(qiáng)，預(yù)計(jì)第4季仍將持續(xù)成長(zhǎng)。　　8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動(dòng) 　　蘋果新款iPhone呼之欲出，不僅臺(tái)積電首度打敗三
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半導(dǎo)體再跳躍韓國(guó)七大方針加速提升IC競(jìng)爭(zhēng)力

　　南韓為達(dá)成2025年居全球系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)第二大地位目標(biāo)，已訂立自制應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)、開發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研發(fā)軟體與系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察，此七大方針中，自制AP架構(gòu)與開發(fā)PMIC因需與國(guó)際大廠競(jìng)爭(zhēng)，難度甚高，然整合研發(fā)軟體與SoC則可望借助南韓于汽車等六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)，于部分應(yīng)用相對(duì)較有發(fā)展機(jī)會(huì)。　　南韓計(jì)劃2014~20
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長(zhǎng)沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè) 10月將獲更大支持

　　8月20日，長(zhǎng)沙經(jīng)開區(qū)召開集成電路產(chǎn)業(yè)政策座談會(huì)，區(qū)管委會(huì)主任李科明，常務(wù)副主任吳京生，副主任黃瑤，機(jī)關(guān)黨委書記張賢長(zhǎng)及相關(guān)部門、企業(yè)負(fù)責(zé)人參加會(huì)議，會(huì)上討論了《長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的試行辦法》(下文簡(jiǎn)稱試行辦法)。　　根據(jù)今年6月國(guó)家工信部頒布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，為了促進(jìn)長(zhǎng)沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，經(jīng)開區(qū)相關(guān)部門與園區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)討論，初步形成了試行辦法框架，力爭(zhēng)在“十三五”期間，促成經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成，培育一批
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中國(guó)芯片制造業(yè)努力實(shí)現(xiàn)自力更生

　　在政府的支持下，中國(guó)的私營(yíng)部門正在努力增強(qiáng)落后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，其目標(biāo)是擺脫對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。這種依賴當(dāng)前對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了重要影響。　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司打入28納米市場(chǎng)比臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晚了兩年，但它在迎頭趕上。中芯國(guó)際集成電路制造有限公司此前一直使用美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司的制造工藝，但其已與該公司共同研發(fā)了28納米工藝。　　報(bào)道說(shuō)，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司計(jì)劃在不借助外國(guó)的情況下努力實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型化。該公司今年5月同意聯(lián)手中國(guó)科學(xué)院和清華大學(xué)等機(jī)構(gòu)，共同
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