半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

1月全球半導(dǎo)體銷售額逾260億美元

　　根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2014年剛開春就表現(xiàn)亮眼，1月份銷售額就突破260億美元。　　SIA的統(tǒng)計(jì)顯示，1月份全球半導(dǎo)體銷售額較去年同期成長8.8%，達(dá)到262.8億美元;這對產(chǎn)業(yè)前景來說是個(gè)好兆頭。該1月份銷售額創(chuàng)下新高紀(jì)錄，而成長率也是三年來最高。SIA的報(bào)告并未特別提及半導(dǎo)體市場成長動(dòng)力來源，但該協(xié)會(huì)分析師先前曾表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)──特別是連網(wǎng)汽車以及恒溫器等家電──正激勵(lì)市場需求并帶動(dòng)銷售額。　　雖然以上統(tǒng)計(jì)數(shù)字為2014年提供一個(gè)
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日本智能手機(jī)喪失競爭力半導(dǎo)體研發(fā)受阻

日本智能手機(jī)研發(fā)的起點(diǎn)應(yīng)當(dāng)是只比中國要好的，雖然除顯示屏、攝像頭和存儲(chǔ)外，自身并不擁有太多其它關(guān)鍵的核心技術(shù)，主要也都是采用已有的解決方案進(jìn)行一定程度的定制優(yōu)化，但本應(yīng)可以做得不錯(cuò)的，事實(shí)卻是市場推廣以及未恰當(dāng)把握消費(fèi)者心理等原因，錯(cuò)失了發(fā)展的黃金期。
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2013年全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)支出報(bào)告出爐

　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告，2013年全球半導(dǎo)體企業(yè)中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發(fā)支出居冠。臺(tái)積則以16.23億美元的研發(fā)支出，排名第6。　　ICInsights指出，相較于其他產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體企業(yè)為跟上產(chǎn)業(yè)日新月異的技術(shù)演進(jìn)，透過密集資本支出來鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位的態(tài)勢更為明顯。而2013年，半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出，仍以英特爾年增5%、來到116.11億美元稱冠，并創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。且在前10名投入最多研發(fā)支出的半導(dǎo)體企業(yè)中，英特爾的金額更占據(jù)了37%的份額，單是英特爾這一家公司
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大陸半導(dǎo)體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起

　　大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測試等重點(diǎn)項(xiàng)目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸供應(yīng)鏈為抗衡臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)分工體系，有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合，并爭取大陸政府資源，盡管短期內(nèi)難對臺(tái)廠構(gòu)成威脅，但在大陸補(bǔ)貼政策奧援下，陸廠全力投資擴(kuò)產(chǎn)，恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢力。　　業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等重點(diǎn)項(xiàng)目，惟
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大陸半導(dǎo)體扶植計(jì)劃整理

　　大陸市場盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點(diǎn)扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者。　　大陸業(yè)界普遍認(rèn)為，政府補(bǔ)貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經(jīng)費(fèi)的補(bǔ)貼，第二種則為股權(quán)基金的補(bǔ)貼，而后者將是對重點(diǎn)企業(yè)長期扶植的主要策略。　　2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，加快推進(jìn)積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級，大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，重點(diǎn)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。　　北京市政府強(qiáng)
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石墨烯等會(huì)對半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)生無法估計(jì)的影響

　　日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受國外媒體采訪時(shí)，對一些問題做出了回答，話題涉及蘋果公司、Intel電腦的研發(fā)以及公司未來科技的發(fā)展。　　1、對于蘋果公司，BrianKrzanich表示：“我們和蘋果公司向來關(guān)系很密切，未來的關(guān)系將會(huì)更進(jìn)一步，自從蘋果公司開始在自身的系統(tǒng)中使用Intel的技術(shù)之時(shí)，兩個(gè)公司之間的關(guān)系便越來越好?！笔袌鲅芯抗綢CInsights曾在一份早先的研究中提到了這一點(diǎn)，并且建議Intel與蘋果進(jìn)行合作。　　2、為自己研發(fā)電腦
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全球半導(dǎo)體出貨量增速 2016年有望破1兆

IC Insights 的最新預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場出貨規(guī)模將在 2016年達(dá)到1兆(trillion)顆，而全球半導(dǎo)體市場 2014年出貨量成長率估計(jì)為8%，2015年與2016年則分別為11%與12%，美好前景的市場動(dòng)力在哪里？
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2013年南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高

　　南韓為全球記憶體主要出口國之一，為因應(yīng)其半導(dǎo)體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品，南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項(xiàng)。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價(jià)格均較2012年上揚(yáng)，順差金額較2012年顯著擴(kuò)大，且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差，于此背景下，2013年南韓整體半導(dǎo)體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀(jì)錄。　　2013年南韓非記憶體出口與進(jìn)口金額皆創(chuàng)2007年以來新高，分別為316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于后者，南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備：關(guān)注MWC2014股市推薦

　　行業(yè)主要觀點(diǎn)MWC2014世界移動(dòng)通信大會(huì)將于2月24日舉行，它是全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會(huì)，眾多從事通信產(chǎn)業(yè)的全球知名企業(yè)都將出席MWC大會(huì)，屆時(shí)眾多廠商有望推出新產(chǎn)品，比如三星可能在MWC2014發(fā)布最新旗艦機(jī)型智能手機(jī)GalaxyS5，可能使用金屬機(jī)身以及指紋識(shí)別等創(chuàng)新材料及功能。另外，LG、HTC、谷歌、華為、中興、索尼、諾基亞等廠商都可能在MWC上發(fā)布各自的新產(chǎn)品。我們建議關(guān)注MWC2014，重點(diǎn)關(guān)注A股三星產(chǎn)業(yè)鏈的表現(xiàn)。　　全球主要國家和地區(qū)的白熾燈禁售計(jì)劃在2014年進(jìn)入批
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半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超1萬億

　　據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)最新McClean報(bào)告預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體總出貨量(集成電路和光電傳感分立元件以及O-S-D設(shè)備)預(yù)計(jì)將恢復(fù)周期性增長，并在2016年首次超過一萬億。　　半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超1萬億　　如圖1所示，半導(dǎo)體在2016年出貨量預(yù)計(jì)將從1978的326億增加到10058億，38年間年均增長率達(dá)到9.4%。由于全球經(jīng)濟(jì)低迷，從2008年到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)品平均年增長率只有5%，但預(yù)計(jì)從2013年到2018年年增長率將增8%，全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長勢頭，電子系統(tǒng)市場運(yùn)行更健康
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集成電路扶持政策兩維度發(fā)力

　　經(jīng)過長時(shí)間的醞釀，半導(dǎo)體行業(yè)高度期待的新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃有望近期出臺(tái)。本次扶持規(guī)劃將從兩個(gè)維度來促進(jìn)我國集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。　　首先是各個(gè)省份要成立致力于芯片國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)基金，資金由中央財(cái)政、地方財(cái)政和社會(huì)資金三部分構(gòu)成。該基金將扶持一批企業(yè)和企業(yè)的重點(diǎn)項(xiàng)目，而多個(gè)省份的參與，也將進(jìn)一步明確從上游到下游，以及周邊原材料(行情專區(qū))產(chǎn)業(yè)的配套。我國集成電路的產(chǎn)業(yè)版圖，將在該規(guī)劃的實(shí)施下進(jìn)一步明朗。　　另外一個(gè)層面是配套政策的支持。此次集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃將會(huì)動(dòng)用相關(guān)各部委、財(cái)稅
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半導(dǎo)體5強(qiáng)互飆研發(fā)成本小型企業(yè)更難生存

大型半導(dǎo)體廠商能通過大量的研發(fā)投入來生產(chǎn)出比小型廠商在技術(shù)領(lǐng)先頗多的產(chǎn)品，雖然總體研發(fā)投入高，但依靠巨大的出貨量，平攤后的研發(fā)成本比小型廠商要低，這樣一來，大型廠商完全可以將小型廠商逼入絕境。
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2014半導(dǎo)體市場預(yù)測：西部IC業(yè)嶄露頭角

　　2013年，IC產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、破解資金和整合難題等方面取得進(jìn)展：國產(chǎn)高性能CPU成功應(yīng)用于“天河二號(hào)”等超級計(jì)算機(jī)，基于C-Core的國產(chǎn)SoC芯片銷售超過1億顆;中芯國際實(shí)現(xiàn)持續(xù)贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科，產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生巨變;《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》即將出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立將緩解融資難問題…… 　　基于2013年的發(fā)展，專家預(yù)測2014年我國半導(dǎo)體行業(yè)或有更好表現(xiàn)。據(jù)iSuppli預(yù)測，在消費(fèi)需求的拉動(dòng)下，消費(fèi)電子市場
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未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

　　2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢會(huì)怎么樣?答案肯定是好壞均占。　　有樂觀派如ICInsight公司,認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升，這是一個(gè)好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來持續(xù)若干年的增長，在2016年時(shí)可能達(dá)頂峰,增長達(dá)11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)在5.8%,為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)
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