半導(dǎo)體 文章 進入 半導(dǎo)體 技術(shù)社區(qū)
2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%
- 全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導(dǎo)體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預(yù)計
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合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
- 據(jù)合肥日報報道，記者昨日從合肥市科技局獲悉，伴隨著中科大先進技術(shù)研究院、中電38所、市科技創(chuàng)新公共服務(wù)中心等院所、高校、企業(yè)有關(guān)負責(zé)人合作協(xié)議的簽署，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立，這也成為全市首個聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢互補、利益共享、風(fēng)險共擔(dān)的集成電路技術(shù)創(chuàng)新合作組織。 作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，近年來，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速發(fā)展。目前，經(jīng)開區(qū)集成電路設(shè)計平臺和高新區(qū)測試平臺都已正式投入運營，已吸納省內(nèi)外66名集成電路專家，培訓(xùn)人員已達3000人，服務(wù)企業(yè)已達100家。同時，中科大先進技術(shù)研究院與中
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5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅
- 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個人電腦和服務(wù)器的銷售量增長速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，5月份全球芯片銷售額達到了247億美元，比此前一個月的236.2億美元環(huán)比增長了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增 長了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。 今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷
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美首次制造出不使用半導(dǎo)體的晶體管
- 據(jù)美國每日科學(xué)網(wǎng)站6月21日報道，美國科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設(shè)備時代。 幾十年來，電子設(shè)備變得越來越小，科學(xué)家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬個半導(dǎo)體集成在單個硅芯片上。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、密歇根理工大學(xué)的物理學(xué)家葉躍進(音譯)表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導(dǎo)體還有另一個先天不足，即會以熱的形式浪費大量能源?！? 科學(xué)家們嘗試使用不同材料和半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體市場不看淡 高峰落在第三季
- 受惠于智慧手機與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場止跌回升，預(yù)計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)為最大半導(dǎo)體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也相當(dāng)看好，預(yù)估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長。」 至于晶圓代工、IC設(shè)計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進制程的帶動下將成長15%，IC
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美首次制造出不使用半導(dǎo)體的晶體管
- 據(jù)美國每日科學(xué)網(wǎng)站6月21日報道，美國科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設(shè)備時代。 幾十年來，電子設(shè)備變得越來越小，科學(xué)家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬個半導(dǎo)體集成在單個硅芯片上。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、密歇根理工大學(xué)的物理學(xué)家葉躍進(音譯)表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導(dǎo)體還有另一個先天不足，即會以熱的形式浪費大量能源?！? 科學(xué)家們嘗試使用不同材料
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電源管理芯片市場預(yù)計從第二季度開始復(fù)蘇
- 據(jù)IHS公司的電源管理市場追蹤報告，第二季度電源管理半導(dǎo)體市場將取得兩年來的最快增長，從而給預(yù)期中的下半年快速增長拉開序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。 第二季度電源管理芯片營業(yè)收入預(yù)計達75.6億美元，比第一季度的70.9億美元增長6.6%。第二季度增長率將至少是2011年初以來的最高水平，此前九個季度增長率從未超過3.8%，如圖1所示。 圖1：全球電源管理營業(yè)收入預(yù)測(以10億美元計) ? 這是繼六個月萎縮以來的首次增長，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時光的開始。預(yù)計
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退
- 國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構(gòu)表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導(dǎo)體市場疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設(shè)備采購面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備的季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。201
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半導(dǎo)體光放大器(SOA)全球市場發(fā)展分析
- 光纖通信行業(yè)研究預(yù)測機構(gòu)ElectroniCast公司，日前推出的半導(dǎo)體光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市場預(yù)測及分析報告顯示，單片多模集成SOA將主導(dǎo)SOA全球市場。 半導(dǎo)體光放大器(SOA)在光纖通信系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用，可做光發(fā)射機的功率放大器、在線中繼放大器、光接收機的前置放大器和光分路補償放大器，且還可以作為非線性器件用于光開關(guān)和波長轉(zhuǎn)換器等光信號處理模塊。 SOA體積小，適合與其他器件一起做成功能強大的光集成器件或模塊。
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半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移 成熟制程同要重要
- 行動裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進入新的時代，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移，想要在半導(dǎo)體市場賺到錢，除了技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整，也成為重要的一環(huán)。 如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術(shù)的領(lǐng)先是必要，但不是絕對，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來，芯片產(chǎn)能一定不足，因為行動裝置的市場發(fā)展到下一步，穿戴式電子產(chǎn)品將是未來主流，由于采用
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單片機廠商及產(chǎn)品列舉 2013-06-14
- ARM 系列單片機AVR系列(愛特梅爾公司)Atmel AT91 series (ARM 處理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚升至1.17 訂單額突破千億日圓
- 彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。 這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個月上揚;當(dāng)月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個月下滑。 與2012年同期相較，
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