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半導(dǎo)體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司
- 整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業(yè)超級巨頭出現(xiàn)，以2015年?duì)I收計(jì)算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權(quán)收購，而本土企業(yè)長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，龍頭優(yōu)勢更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。 與此同時(shí)，受益國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢，國內(nèi)封裝市場快速
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莫大康：美國要奪回全球半導(dǎo)體強(qiáng)國寶座
- 導(dǎo)讀：2016年10月31日，美國奧巴馬總統(tǒng)顧問委員會成立半導(dǎo)體工作組，工作組可能在明年年初給出建議。其中美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)連同幾家行業(yè)研究公司，正在提出對于保持美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的發(fā)展想法。 奧巴馬政府在宣布工作組成立時(shí)提到了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正面臨的挑戰(zhàn)：摩爾定律放緩和中國競爭力的增強(qiáng)。然而，在中國可能成為美國芯片企業(yè)真正威脅的同時(shí)，半導(dǎo)體技術(shù)當(dāng)前隱約可見的極限才是更大的共同敵人。美國應(yīng)力爭成為3-5nm工藝技術(shù)道路的先鋒。 上述的消息非同一般，顯示美國己感到威脅，此次又要大力
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未來四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國占了四成
- 中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴(kuò)廠消息頻繁。12月14日， SEMI發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測至2020未來四年間，全球?qū)⒂?2座晶圓廠，而中國大陸地區(qū)就將占26座，半導(dǎo)體設(shè)備市場也有望迎來大好發(fā)展期。 據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)最新數(shù)據(jù)，預(yù)估2017年到2020年未來四年，全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，中國臺灣地區(qū)估計(jì)也會有9座。SEMI 估計(jì)，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光
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美國開發(fā)出不依賴半導(dǎo)體的微電子器件
- 美國加州大學(xué)圣地亞哥分校的一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一款基于納米結(jié)構(gòu)的、不依賴半導(dǎo)體傳導(dǎo)的光控微電子器件，在低電壓和低功率激光激發(fā)的條件下可將電導(dǎo)率比現(xiàn)有半導(dǎo)體器件提高近10倍。這一成果發(fā)表在11月4日的《自然·通訊》雜志上。 傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件受到材料本身的限制，在頻率、功耗等方面存在極限，而利用自由電子替代半導(dǎo)體材料通常需要高電壓、大功率激光或高溫激發(fā)。該團(tuán)隊(duì)在硅片上用金加工出一種類似蘑菇形狀的納米結(jié)構(gòu)(稱為“超材料”結(jié)構(gòu))，在10伏以下的直流電壓和低功率紅外激光
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中國半導(dǎo)體趕英超美實(shí)現(xiàn)彎道超車？我要潑點(diǎn)冷水
- 先用百度的詞條來解釋一下，彎道超車是什么定義? 彎道超車本是賽車運(yùn)動中的一個(gè)常見術(shù)語，意思是利用彎道超越對方?，F(xiàn)在這一用語已被賦予新的內(nèi)涵，廣泛用于政治、經(jīng)濟(jì)和社會生活的各個(gè)領(lǐng)域，其中“彎道”被理解為社會進(jìn)程中的某些變化或人生道路上的一些關(guān)鍵點(diǎn)。 如果，你是一個(gè)賽車愛好者，你可能去親身體會過F1賽車，除了那轟鳴的引擎把你的耳膜振的生疼外，就是看著那些時(shí)速300多公里的風(fēng)馳電掣，每個(gè)轉(zhuǎn)彎都不帶一點(diǎn)剎車的飄移過去?；蛘撸闶锹嫄酆谜?，也看過頭文字D，那些在秋名山的漆黑
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臺媒：半導(dǎo)體合縱連橫 須謀突圍策略
- 美國行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)在10月底宣布以470億美元收購荷蘭晶片大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP)，預(yù)計(jì)交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago與Broadcom整并的370億美元紀(jì)錄，再次締造了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購新猷。 探究高通所以決定花費(fèi)鉅資買下恩智浦，主要有幾個(gè)原因：一、在于其所主要經(jīng)營的智慧型手機(jī)市場走緩，加上競爭對手瓜分市場，必須找到新的成長動能;二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愈來愈高的研發(fā)成本和制造成本，以及愈來愈緩慢的利潤回報(bào)，讓內(nèi)部自行從頭開始研發(fā)的策略顯得緩不
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2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行：大陸份額下滑
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元，與上季相比提升5%，更較去年同期成長14%。其中臺灣半導(dǎo)體設(shè)備第3季出貨金額仍排名全球第一，季增與年增率均達(dá)二成以上成長，表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。 全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單統(tǒng)計(jì)顯示，2016年第3季訂單金額為113億美元，雖較前一季下滑5%，與去年同期相比卻大幅成長30%。而第3季全球設(shè)備出貨金額109.8億美元，較上季104.6億美元，成長5%，與去年同期96.4億美元，成長14%。對照先前第3
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