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拓墣研究所：物聯(lián)網(wǎng) 半導體下個火車頭
- ? 搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉(zhuǎn)移到低功耗藍牙業(yè)務。圖/摘自網(wǎng)路 ? 搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉(zhuǎn)移到低功耗藍牙業(yè)務。圖/摘自網(wǎng)路 ? 物聯(lián)網(wǎng)主要傳輸技術(shù)及對應的晶片供應商 2010年以來以智慧型手機為代表的通訊產(chǎn)業(yè)，成為全球半導體最大的應用領(lǐng)域。智慧型手機是拉動半導體產(chǎn)業(yè)成長的火車頭，然而在經(jīng)過多年的爆發(fā)式增長后，將來要實現(xiàn)持續(xù)的高速增長非常困難，這部動力十足的車
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大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價應對
- 中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強大、中國半導體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進口。也因此，為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導體的依賴，中國已動起來，計畫藉由砸大錢并購打造半導體霸業(yè)。 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日報導，中國已展開行動，計畫奪取半導體領(lǐng)域的霸權(quán)，根據(jù)Bloomberg的資料顯示，在過去1年半來中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元，以期望藉由并購擴大規(guī)模、增加知識財產(chǎn)權(quán)，強化中國國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)，以擺脫對臺美韓的依
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中國力奪半導體霸權(quán) 掀海外收購潮
- 外媒稱，中國試圖奪取半導體領(lǐng)域的霸權(quán)。過去一年半，中國半導體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項，累計金額達50億美元。 日本《富士產(chǎn)經(jīng)商報》12月5日發(fā)表題為《中國力奪半導體霸權(quán)》的文章稱，中國擴大規(guī)模和獲取知識產(chǎn)權(quán)不僅可以強化國內(nèi)產(chǎn)業(yè)，而且能夠擺脫對美國和韓國等地產(chǎn)品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣，預計中國企業(yè)將借助低價優(yōu)勢首先在低端領(lǐng)域發(fā)起攻勢。 據(jù)彭博社報道，北京清芯華創(chuàng)公司計劃投資17億美元，用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產(chǎn)的處理攝像畫面的半導體被用在蘋果公司的iP
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ROHM：國際半導體巨頭的“小”追求和“低”要求
- 近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的應用日益廣泛，智能手機、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化，設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發(fā)展方向，也是將來的趨勢。 談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
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全球半導體市場前景大好 微芯片銷售回升
- 12月4日消息 今年對智能手機和汽車電子設(shè)備的強大需求促進了半導體行業(yè)的發(fā)展，據(jù)全球產(chǎn)業(yè)協(xié)會一名發(fā)言人表示，2013年半導體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)超出預期。今年10月美國微芯科技公司對未來行業(yè)不景氣而表示擔憂，但它現(xiàn)在表示行業(yè)前景似乎比預想的更加樂觀，預計明年早期銷售額將回歸季度對季度的增長。 世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)于周二表示，預計2014年全世界芯片制造商的銷售額將增長9%，達到3330億美金，這主要是源于汽車所使用的記憶芯片和部件的需求呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長。同時國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEM
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IEK：2015年全球半導體構(gòu)裝材料估年增4.2%
- 工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心)預估，明(2015)年度全球半導體構(gòu)裝材料市場規(guī)模將可達198.33億美元，較今年190.28億美元成長4.2%。 從產(chǎn)品部分來看，IEK預估，明年全球IC載板市場規(guī)模占比約41%，線材占比約17%，導線架占比約17%，固態(tài)模封材料占比約8%。 在供應鏈分布方面，IEK指出，今年臺灣廠商供應IC載板關(guān)鍵材料比重約33%，日本供應比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應比重為最大宗，其次是德國，韓國則緊追在后;在導線架部分，由于產(chǎn)業(yè)技
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世界半導體市場展望
- 半導體市場 美國Microchip Technology曾于10月曾預測今年3季度公司營收下降的消息，并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了，意味著今年世界半導體業(yè)或?qū)⑾滦校耙皇破鹎永恕?，“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說3季度營收，達到147億美元，創(chuàng)歷史新高。同時，TI也發(fā)表了同期的業(yè)績超過預期，滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導體業(yè)容或低迷的陰霾。事實上，據(jù)1
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WSTS上修2014年全球半導體展望，尤看好存儲器
- 世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)2日上修半導體產(chǎn)業(yè)預估，它預期2014年全球半導體出貨額將成長9%至3,330億美元。 今年所有主要半導體產(chǎn)品類別有望全面上揚，當中又以內(nèi)存項目最被看好，WSTS預估內(nèi)存類半導體產(chǎn)品銷售額將較2013年成長17.3%。 展望明后年，WSTS認為只要全球總體經(jīng)濟環(huán)境持續(xù)復甦，半導體產(chǎn)業(yè)仍大有可為，它與估2015年半導體產(chǎn)值將成長3.4%至3,450億美元，2016年續(xù)增3.1%至3,550億美元。 就終端產(chǎn)品來看，WSTS預期汽車與通訊產(chǎn)業(yè)需求將高于平
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功率器件行業(yè)面臨的風險
- 功率器件在我國還屬于朝陽產(chǎn)業(yè)，就其在中國發(fā)展的歷程來看，從20世紀50年底的可控硅SCR發(fā)展到80年代的較為成熟的絕緣柵雙極晶體管IGBT，發(fā)展時間較短。就其增長速度來看，市場規(guī)模增長速度較快，高于我國制造業(yè)的平均增長速度，并已經(jīng)成為了全球最大的功率器件市場。 根據(jù)統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國功率器件銷售額比2012年增長9.9%，銷售金額達到1804.87億元。就其下游需求行業(yè)來看，無論是從生活聯(lián)系緊密的數(shù)碼相機、LED電視、手機到新能源汽車、工業(yè)控制，均是目前成長良好需求廣闊甚至在未來
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中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景看好
- 國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導體設(shè)備業(yè)提供了光明前景。目前一批極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、集成電路先進封裝工藝制造設(shè)備、高亮度發(fā)光二極管制造設(shè)備開發(fā)成功，國產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)從無到有、從低端設(shè)備到高端設(shè)備的突破，在以美、歐、日為主導的半導體領(lǐng)域形成突破。 面對快速發(fā)展的半導體工業(yè)和各層次半導體及集成電路產(chǎn)品的大量需求，按照“戰(zhàn)略性、前瞻性、宏觀性”和可持續(xù)發(fā)展的宏觀思路以及“有所為，有所不為”的原則，根據(jù)我國的具體現(xiàn)狀，我國半導體設(shè)備采取了分層次發(fā)展的方式，已經(jīng)取
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2014年20大半導體公司預估排名出爐
- ? 今年11月，研調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，發(fā)布2014年全球前二十大半導體廠商預計營收表現(xiàn)。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導體廠商銷售總額將超過42億美元，預計比2013增長9%；其中，8家廠商總部位于美國，歐洲、日本、中國臺灣各有3家，韓國有2家，新加坡有1家?！ ∈酌囊廊皇钱斎什蛔尩挠⑻貭?Intel)，2014銷售總額達513.68億美元，較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元，較2013年銷售總額增長8%。臺積電2014年銷
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