半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入 半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
中微刻蝕設(shè)備獲半導(dǎo)體設(shè)備類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎
- 據(jù)中電網(wǎng)報道,中微公司刻蝕設(shè)備獲得中國半導(dǎo)體設(shè)備類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎 中微半導(dǎo)體在剛剛召開的2009年 IC 市場年會上喜獲設(shè)備類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎。此次“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評選活動是由頗具聲望的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國電子報共同舉辦并經(jīng)評選委員會按照
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埃派克森光電導(dǎo)航SOC芯片榮膺“2008年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎
- 2009年2月25日,在上海舉行的“2009年中國半導(dǎo)體市場年會”上,“第三屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選”活動的評選結(jié)果正式公布并舉行了頒獎儀式。埃派克森微電子的光電導(dǎo)航SOC芯片被評選為“2008年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。 該評選是在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(CEMIA)、中
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上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)度過艱難一月
- 2月24日,上海市統(tǒng)計局公布了今年1月份的工業(yè)企業(yè)統(tǒng)計報告。數(shù)據(jù)顯示,電子信息產(chǎn)品的下降幅度高達(dá)27.6%。來自上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的消息稱,1月份,上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的運行情況繼續(xù)下行。這一產(chǎn)業(yè),前年曾為上海貢獻(xiàn)了389.5億元,而該協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,整個2008年,增長幅度可以忽略不計。 以中芯國際為例,總裁張汝京之前表示,公司1月份訂單數(shù)量已比去年12月有所增長。記者獲悉,該公司最近獲得了社??ㄓ唵?,但其工廠產(chǎn)能
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俞忠鈺:本土半導(dǎo)體業(yè)20年來首度負(fù)增長
- 喜歡拿數(shù)據(jù)說話的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺,昨天在賽迪顧問主辦的“2009年半導(dǎo)體行業(yè)年會”上再也高興不起來了。 他身邊的兩個大屏幕,顯示著大陸這一產(chǎn)業(yè)2008年的發(fā)展數(shù)據(jù):上半年,整體產(chǎn)業(yè)增速達(dá)10.4%,但第三季度開始,急速放緩,第四季度則深度下滑。全年數(shù)據(jù)顯示,產(chǎn)業(yè)平均增速為-0.4%。 “這是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近20年來第一次出現(xiàn)負(fù)增長。”他說。
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RAMTRON 宣布與 IBM 達(dá)成代工協(xié)議
- 世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation宣布已與 IBM 達(dá)成代工服務(wù)協(xié)議,兩家企業(yè)計劃在 IBM 位于美國 佛蒙特 州伯靈頓市的先進(jìn)晶圓制造設(shè)施內(nèi)增設(shè) Ramtron 的 F-RAM 半導(dǎo)體工藝技術(shù),一旦安裝完畢,這一新代工服務(wù)將成為 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半導(dǎo)體產(chǎn)品的基
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半導(dǎo)體材料業(yè):市場低迷正是創(chuàng)新好時機
- 當(dāng)前的國際金融危機使得電子產(chǎn)品的需求急劇萎縮,對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重沖擊。半導(dǎo)體材料行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,也受到了最直接的沖擊,今年半導(dǎo)體材料行業(yè)將很有可能出現(xiàn)7年來的首次負(fù)增長。但是,“危機”也意味著“危”中藏“機”,一方面當(dāng)前的國際金融危機對國內(nèi)企業(yè)來說,使其產(chǎn)品更具有價格和本地化優(yōu)勢;另一方面,危機也給企業(yè)提供了抓緊時間,修煉內(nèi)功的良
- 關(guān)鍵字: 金融危機 半導(dǎo)體 創(chuàng)新
封裝技術(shù)創(chuàng)新向芯片制造延伸
- 2008年9月,國際金融危機開始蔓延,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)受了近20年來最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),中國集成電路產(chǎn)業(yè)也同樣感受到了來自全球的危機,首次出現(xiàn)負(fù)增長,在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)舉足輕重地位的封裝業(yè)也沒能幸免。有資料顯示,2008年我國封裝業(yè)同比增長為-1.4%,第一次出現(xiàn)的負(fù)增長讓中國封裝業(yè)開始重新審視自己,創(chuàng)新成為發(fā)展主旋律。  
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半導(dǎo)體介紹
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