- 2004年3月17日 眾華電子成為國內首家獲A R M認證的設計中心，ARM在中國擴展合作伙伴，加速中國和國際半導體公司的產品上市時間。
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ARM 半導體
- 2002年11月13日，領先的可編程邏輯器件(PLD)供應商賽靈思公司(Xilinx)宣布，在深圳成立新的辦事處，以更好地滿足中國市場對其PLD產品的需求。
由于PLD新興應用領域的迅速拓展、中國本土新興企業(yè)的增多、跨國公司研發(fā)機構向中國的轉移以及來自傳統(tǒng)客戶的穩(wěn)定營收，中國已經成為Xilinx公司最重要的新興市場。“為滿足現有的PLD應用以及非傳統(tǒng)PLD應用的需要，也為了更好地為我們現有及潛在客戶提供服務，Xilinx公司在深圳市開設了辦事處。” Xilinx公司總裁兼
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Xilinx 半導體 ASIC
- 在8月12日出版的《財富》雜志刊文指出，盡管經濟低迷，2001年晶片市場的銷售萎縮了30%，但是晶片制造商對新技術的熱衷并未因此而減退，期??新技術能夠支撐起晶片業(yè)的復興
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晶片 半導體
- 臺灣產業(yè)的西進大陸動作，引起新政府的諸多疑慮，但此次來臺叁與學術會議的美國知名學府華盛頓大學商務學院院長古博達表示，企業(yè)赴國外投資是無可阻擋的全球化趨勢
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西進大陸 半導體
- Jack?Kilby?所發(fā)明的集成電路使微電子學成為所有現代技術的基礎。2000?年，為表彰其在這一領域的突出貢獻，諾貝爾獎委員會授予Jack?Kilby??當年諾貝爾物理學獎。
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TI 半導體
- 1999年3月，信息產業(yè)部第48所研制出國內第一臺8英寸硅片用擴散爐。
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半導體 硅片
- 1998年，中興通訊設立美國研究所(新澤西、圣地亞哥、硅谷3家)。
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中興通訊 半導體
- 1998年，中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項目，金額為9700萬美元，是當時中國通信制造企業(yè)在海外獲得的最大一個通信“交鑰匙”工程項目，令世界矚目。
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中興通訊 半導體
- 1997年12月31日，Maxim成立北京辦事處，設立樣品中心
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Maxim 半導體
- 1996年1月，首鋼日電技術升級項目實施，將中國IC制造工藝水平提升到6英寸，0.5微米。
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半導體 集成電路
- 1995年，中興通訊啟動國際化戰(zhàn)略，1996年獲得孟加拉交換總承包項目。
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中興通訊 半導體
- 1993年3月，八屆人大第一次會議第四次全體會議審議批準了國務院提出的機構改革方案，其中包括撤銷機械電子工業(yè)部、中國電子工業(yè)總公司和組建機械工業(yè)部、電子工業(yè)部。
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半導體 集成電路
- 1993年1月，國務院國辦發(fā)【1993】1號文《國務院辦公廳關于成立集成電路專項領導小組的通知》。
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半導體 集成電路
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