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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入 半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
新應(yīng)用趨勢(shì)帶動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展,臺(tái)積電指汽車(chē)是下個(gè)亮點(diǎn)
- 近期,臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示,人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)下,2030年全球半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收可望達(dá)1萬(wàn)億美元,高性能運(yùn)算(HPC)占最大宗,比重達(dá)40%。 應(yīng)用面汽車(chē)產(chǎn)業(yè)會(huì)看到有信心的體驗(yàn)。曹敏強(qiáng)調(diào),回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史,自1987年臺(tái)積電成立開(kāi)始,每隔10年的時(shí)間就會(huì)出現(xiàn)推動(dòng)新成長(zhǎng)的趨勢(shì)。 也就是從個(gè)人電腦時(shí)代、網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)及汽車(chē),每一個(gè)新趨勢(shì)都將產(chǎn)業(yè)推向新的高度。 2021 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)約 5,000 億美元的規(guī)模,2024 年可望達(dá) 6,000 億美元。 AI 推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況下,
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中國(guó)芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元
- 根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示,今年1~7月,中國(guó)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備,超過(guò)了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄(238億美元)。在此期間,由于美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施,目前中國(guó)廠商已轉(zhuǎn)向采購(gòu)制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過(guò)去一年,中國(guó)從東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)、阿斯麥控股公司(ASML Holding NV)和應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc.)等公司的采購(gòu)量大幅增長(zhǎng)。以荷蘭ASML為例,第二季度對(duì)
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮持續(xù)
- 近日,2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商活動(dòng)舉行,會(huì)上,致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項(xiàng)目和億源半導(dǎo)體有限公司投建的億源半導(dǎo)體芯片燒錄項(xiàng)目簽約。另外,由中電三公司承建的合肥芯科半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造施工總承包項(xiàng)目亦正式開(kāi)工...事實(shí)上,在新能源汽車(chē)、人工智能AI等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,半導(dǎo)體行業(yè)逐漸走出下行周期,與此同時(shí),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱度亦持續(xù)多點(diǎn)開(kāi)花。而近期,除了上述提到的簽約、開(kāi)工項(xiàng)目外,還有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目也迎來(lái)了新的進(jìn)展。芯華睿車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊(IGBT/SiC
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越南:加強(qiáng)半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域高素質(zhì)人才培養(yǎng)
- 當(dāng)前,隨著人工智能的蓬勃發(fā)展,對(duì)芯片技術(shù)工程師需求不斷增加,許多公司將目光投向越南,憑借人力資源和成本優(yōu)勢(shì),越南成為了吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭關(guān)注的“磁石”。據(jù)了解,三星、英特爾、高通、英飛凌、安靠等眾多世界半導(dǎo)體行業(yè)大型企業(yè)紛紛在越南開(kāi)展投資,并取得一定成功。預(yù)計(jì)到2024年底,越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值將超61.6億美元,使越南成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要生產(chǎn)中心。最新消息是,據(jù)中國(guó)駐越南大使館經(jīng)濟(jì)商務(wù)處8月27日引用越通社報(bào)道稱(chēng),越南總理范明政日前簽發(fā)《關(guān)于加強(qiáng)半導(dǎo)體芯片、人工智能和云計(jì)算領(lǐng)域高素質(zhì)人力資源培訓(xùn)政府令》
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臺(tái)積電在德建廠:歐洲芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的新戰(zhàn)線(xiàn)
- 在美中緊張局勢(shì)加劇之際,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司(TSMC)在德國(guó)東部破土動(dòng)工,建設(shè)其在歐洲的首家工廠,旨在確保歐洲的芯片供應(yīng)安全。引言“我們對(duì)可持續(xù)未來(lái)技術(shù)的依賴(lài)離不開(kāi)半導(dǎo)體,但我們不能依賴(lài)世界其他地區(qū)供應(yīng)半導(dǎo)體?!?德國(guó)總理奧拉夫·朔爾茨(Olaf Scholz)在周二舉行的奠基儀式上表示。該工廠位于德累斯頓市,耗資100億歐元(約合110億美元),其中約一半資金將由州政府補(bǔ)貼。背景隨著新冠疫情期間的供應(yīng)鏈中斷以及華盛頓和北京之間關(guān)系的惡化,歐盟正努力在2030年前生產(chǎn)全球五分之一的半導(dǎo)體。美國(guó)、日
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美歐半導(dǎo)體合作新篇章:共同應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)
- 摘要隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的日益重要,美國(guó)和歐盟近期相繼通過(guò)了大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公共投資法案,旨在減少對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴(lài),增強(qiáng)本土制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。本文深入探討了美歐在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作潛力,分析了雙方的共同脆弱性、各自的法案內(nèi)容及其差異,并提出了未來(lái)合作的具體途徑和潛在挑戰(zhàn)。共同的脆弱性美國(guó)和歐盟在新冠疫情期間均因半導(dǎo)體短缺而受到嚴(yán)重沖擊,導(dǎo)致汽車(chē)生產(chǎn)中斷,經(jīng)濟(jì)損失巨大。此外,雙方都高度依賴(lài)臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造,若臺(tái)海沖突導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷,將對(duì)美歐經(jīng)濟(jì)造成災(zāi)難性影響。最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)集中在臺(tái)灣和韓國(guó),這對(duì)美歐
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半導(dǎo)體硅晶圓,預(yù)警聲響
- 業(yè)界人士指出,半導(dǎo)體廠商投片量(如生產(chǎn)存儲(chǔ)器時(shí),使用的硅晶圓數(shù)量)確實(shí)呈現(xiàn)增加。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI報(bào)告顯示,2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%,達(dá)到30.35億平方英寸(MSI),但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。觀察全球硅晶圓市場(chǎng),供需變化很明顯反映在硅晶圓廠商身上,從營(yíng)收來(lái)看,各大廠商最新財(cái)報(bào)表現(xiàn)不一,有憂(yōu)有喜,針對(duì)未來(lái)市況,也是看法不一,但均表示保持積極的態(tài)度應(yīng)對(duì)。 (一)硅晶圓頭部廠商“有話(huà)說(shuō)”目前,全球硅晶圓市場(chǎng)的主要廠商包括日本的信越(
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全球半導(dǎo)體進(jìn)入增長(zhǎng)周期,但喜憂(yōu)參半
- AI人工智能浪潮推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出“陰霾”,迎來(lái)了較為明顯的增長(zhǎng),這可以從近期業(yè)界披露的各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)得到佐證。不過(guò)縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,各地區(qū)發(fā)展節(jié)奏并不相同,歐美半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)潮開(kāi)始遇到阻力,東南亞市場(chǎng)則不斷崛起。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)喜憂(yōu)參半,機(jī)遇、挑戰(zhàn)并存,看點(diǎn)仍舊十足。AI驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入增長(zhǎng)周期近期,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額累計(jì)達(dá)1499億美元,同比增長(zhǎng)18.3%,環(huán)比增長(zhǎng)6.5%。其中,今年6月單月銷(xiāo)售額達(dá)500億美元,同比增長(zhǎng)22.9%,環(huán)比增
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降低半導(dǎo)體金屬線(xiàn)電阻的沉積和刻蝕技術(shù)
- 使用SEMulator3D?可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線(xiàn)制造工藝,實(shí)現(xiàn)電阻的大幅降低
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半導(dǎo)體制造中的水資源挑戰(zhàn):需要做什么?
- 引言在當(dāng)今科技時(shí)代,半導(dǎo)體芯片已成為從手機(jī)、電腦到LED燈泡和汽車(chē)等各種設(shè)備不可或缺的組成部分。然而,這一技術(shù)的飛速發(fā)展給全球水資源系統(tǒng)帶來(lái)了前所未有的壓力。半導(dǎo)體制造,尤其是超純水的需求,已經(jīng)成為一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。本文將探討半導(dǎo)體制造中的水資源挑戰(zhàn),并提出應(yīng)對(duì)措施。一、半導(dǎo)體制造中的水資源需求半導(dǎo)體制造是一個(gè)高度依賴(lài)水資源的過(guò)程。從冷卻系統(tǒng)到電力生成,再到關(guān)鍵的芯片制造步驟,水都是不可或缺的。特別是超純水,其清潔度是飲用水的數(shù)千倍,用于在制造過(guò)程中清洗硅芯片上的殘留物。全球半導(dǎo)體工廠的用水量已經(jīng)相當(dāng)于
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沙特阿拉伯在半導(dǎo)體領(lǐng)域采取重大舉措,戰(zhàn)略投資顯著
- 沙特阿拉伯利雅得 —— 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,沙特阿拉伯正迅速崛起為一個(gè)關(guān)鍵玩家。半導(dǎo)體是推動(dòng)人工智能軟件、電動(dòng)汽車(chē)、智能手機(jī)和各種先進(jìn)技術(shù)的關(guān)鍵組件,各國(guó)和技術(shù)巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。目前,臺(tái)灣以46%的全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能領(lǐng)先,其次是中國(guó)、韓國(guó)、美國(guó)和日本。一、愿景2030下的戰(zhàn)略投資沙特阿拉伯在其“愿景2030”計(jì)劃下,大力投資于發(fā)展本地的半導(dǎo)體制造能力,旨在減少對(duì)外依賴(lài)并增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)多樣化。奧利弗·懷曼(Oliver Wyman)印度、中東和非洲地區(qū)汽車(chē)和制造業(yè)合作伙伴弗雷德里克·奧澤
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韓國(guó)可再生能源發(fā)展滯后,暴露半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)的多維風(fēng)險(xiǎn)
- 2024年8月14日 —— 根據(jù)能源經(jīng)濟(jì)與金融分析研究所(IEEFA)的一份新報(bào)告,韓國(guó)可再生能源的部署延遲可能會(huì)阻礙其迅速發(fā)展的半導(dǎo)體和人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)。一、可再生能源的重要性IEEFA韓國(guó)能源金融專(zhuān)家金彩元(Michelle Chaewon Kim)表示,鑒于全球供應(yīng)鏈中對(duì)環(huán)境、社會(huì)和治理(ESG)因素的日益關(guān)注,解決可再生能源缺口至關(guān)重要。報(bào)告發(fā)現(xiàn),風(fēng)能、太陽(yáng)能和常規(guī)水電等可再生能源可以滿(mǎn)足新興半導(dǎo)體集群和AI數(shù)據(jù)中心的額外電力需求。到2030年將可再生能源容量增加兩倍,可以產(chǎn)生113
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印度L&T半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)9月底前簽約首批客戶(hù),目標(biāo)七年實(shí)現(xiàn)十億美元年收入
- 班加羅爾,2024年8月13日 —— 印度領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)公司L&T半導(dǎo)體技術(shù)公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“L&T半導(dǎo)體”)預(yù)計(jì)將在9月底前與六家全球知名汽車(chē)公司簽訂合同,這標(biāo)志著該公司自去年11月成立以來(lái)將迎來(lái)首批重要客戶(hù)。L&T半導(dǎo)體是印度最大的基礎(chǔ)設(shè)施公司拉森和圖布羅(LART.NS)旗下的芯片設(shè)計(jì)部門(mén),自成立以來(lái)已獲得母公司1億美元的投資。盡管目前尚未產(chǎn)生收入,但其首席執(zhí)行官桑迪普·庫(kù)馬爾(Sandeep Kumar)在接受路透社采訪時(shí)表示,公司對(duì)未來(lái)充滿(mǎn)信心。一、首批客戶(hù)簽約
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半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟“狂飆”模式?
- 經(jīng)歷較長(zhǎng)時(shí)間的行業(yè)下行周期后,2023年第四季度以來(lái),存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了較為明顯的回暖跡象。與此同時(shí),隨著AI人工智能浪潮的推動(dòng),加上數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對(duì)高端存儲(chǔ)需求的持續(xù)增加,全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇態(tài)勢(shì)愈發(fā)強(qiáng)烈。而近日,從SK海力士、鎧俠、三星、美光等廠商釋放的信號(hào)來(lái)看,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)邁入上行周期的確定性進(jìn)一步提升。SK海力士12層HBM3E即將量產(chǎn),HBM工廠迎利好近期,SK海力士無(wú)論是在技術(shù)研發(fā)還是建廠投資方面,都釋出了利好消息。技術(shù)研發(fā)方面,眾所周知,受益于人工智能熱潮推動(dòng),SK海力士在AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)掌握著主導(dǎo)地位
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美媒:英特爾實(shí)力大幅減弱 但美國(guó)政府不允許它失敗
- 8月12日消息,作為美國(guó)最大的芯片制造商,英特爾可能依然能夠生存下去,但具體以何種形式則尚不明確。到了2024年,盡管英特爾的實(shí)力大幅減弱,但作為一個(gè)巨大的半導(dǎo)體制造商,它可能還是“大而不能倒”。本月英特爾發(fā)布的第二季度財(cái)報(bào)令人失望,使這家芯片巨頭的困境和不確定的前景更加凸顯。面對(duì)關(guān)鍵市場(chǎng)銷(xiāo)售額的下滑與制造轉(zhuǎn)型所需高昂成本的雙重壓力,英特爾不得不采取更為激進(jìn)的成本控制措施來(lái)節(jié)省資金。這些措施包括裁減15%的員工、大幅削減用于建設(shè)和配備生產(chǎn)設(shè)施的資本支出,以及暫停自1992年以來(lái)一直發(fā)放的股息。英特爾的最新
- 關(guān)鍵字: 英特爾 芯片制造商 半導(dǎo)體 晶圓
半導(dǎo)體介紹
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