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          LED燈使用方法不當(dāng)會(huì)減少LED燈的壽命

          作者: 時(shí)間:2011-07-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          常見led封裝使用要素。

            一、引腳成形方法

            1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

            2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

            3.支架成形必須在焊接前完成。

            4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

            二、彎腳及切腳時(shí)注意

            因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳,在對(duì)進(jìn)行彎腳及切腳時(shí),彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。

            彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。使用LED插燈時(shí),pcb板孔間距與LED腳間距要相對(duì)應(yīng)。切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電,故機(jī)器要可靠的接地,做好防靜電工作(可吹離子風(fēng)扇消除靜電)。

            三、LED清洗

            當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心,因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等??捎靡掖疾潦?、浸漬,時(shí)間在常溫下不超過3分鐘。

            四、LED過流保護(hù)

            過流保護(hù)能是給LED串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定

            電阻值計(jì)算公式為:R=(VCC-VF)/IF

            VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓,VF為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)電壓,IF為順向電流

            五、LED焊接條件

            1.烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時(shí)間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫米。

            2.波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時(shí)間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。

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