消費電子 文章 進入 消費電子技術(shù)社區(qū)
Atmel推出基于微控制器的可定制系統(tǒng)級芯片平臺
- 愛特梅爾推出基于微控制器的CAP 可定制系統(tǒng)級芯片 (system-on-chip, SoC) 平臺，專為要求快速投放市場的復(fù)雜應(yīng)用而設(shè)。CAP具有高速片內(nèi)存儲器、多種符合業(yè)界標準的外設(shè)和接口，以及大容量的金屬可編程 (metal programmable, MP) 模塊，后者可讓設(shè)計人員在芯片上添加大量的定制邏輯。新推出的CAP 金屬可編程微控制器平臺充分利用了愛特梅爾業(yè)界領(lǐng)先的 AT91SAM微控制器的
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硬盤業(yè)務(wù)每況愈下 日立考慮采取更多改革措施
- 據(jù)國外媒體報道，日立公司日前表示，為了扭轉(zhuǎn)虧損的硬盤業(yè)務(wù)，該公司可能采取更多額外措施，但目前看來，日立硬盤業(yè)務(wù)今年很有可能繼續(xù)虧損。 日立總裁古川一夫在談及該公司中期業(yè)務(wù)計劃時對業(yè)內(nèi)分析人士及新聞媒體表示，由于第一季度虧損180億日元，再加上第二季度形勢嚴峻，今年硬盤業(yè)務(wù)可能將虧損330億日元，因此我們有必要尋找額外的改革措施并認真進行考慮，以便達到盈利的目的。 盡管如此，古川一夫當天并未透露日立目前正在考慮具體哪些額外措施，但根據(jù)中期計劃，日立計劃將分支機構(gòu)數(shù)量從目前的885家削
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聯(lián)想自信渠道穩(wěn)固 不懼戴爾引入零售模式
- 月30日消息，在昨天下午的昭陽K系列商用筆記本新品發(fā)布會上，聯(lián)想集團高管未能避開媒體關(guān)于戴爾的提問。一位聯(lián)想高管稱目前渠道穩(wěn)固，并不懼戴爾引入零售模式。 據(jù)戴爾公司證實，戴爾將從6月10日開始在美國、加拿大和波多黎各三國的3000多家沃爾瑪超市銷售其Dimension E521電腦，這意味著其堅持了二十多年的單一直銷模式正式終結(jié)。 近日更有輿論稱，戴爾擬在中國內(nèi)地尋找渠道分銷合作伙伴，英邁國際與神州數(shù)碼這兩大渠道商可能是戴爾公司的首選目標。 在中國內(nèi)地市場，聯(lián)想、惠普、戴爾這幾大PC巨頭的競爭觸
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夏普新廠將生產(chǎn)第10代LCD面板 2009年投產(chǎn)
- 5月29日消息，夏普董事長兼CEO町田勝彥(Katsuhiko Machida )日前表示，該公司定于2009年投產(chǎn)的一座新工廠將生產(chǎn)第10代LCD面板。 據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道，該工廠將有助于夏普降低成本，而夏普相對于索尼和三星電子等競爭對手的競爭實力也將因之增強。 據(jù)此前報道，該工廠選址在日本西部城市姬路(Himeji)，最早將于今年年中動工。建成后，該工廠主要生產(chǎn)40-60英寸的LCD面板。據(jù)夏普預(yù)計，該工廠有望于2009年投產(chǎn)。夏普今年1月曾表示，為滿足用戶
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富士康30億進駐武漢 臺商投資重點轉(zhuǎn)向中部
- 5月28日,武漢東湖高新區(qū)。已經(jīng)開工建設(shè)一個多月的富士康工業(yè)園,機聲隆隆,車輛不時進進出出,一派緊張繁忙的施工景象。 記者獲悉,富士康公司此次進駐武漢東湖高新區(qū),首期投資10億美元,項目涉及精密模具、數(shù)碼相機、液晶顯示器等。如果項目進展順利,后期陸續(xù)跟進的還有TFT、LED、軟件等一大批項目,總投資將達30億美元。 30億美元投資武漢 來自東湖高新區(qū)的消息稱,武漢富士康項目占地1萬多畝,吸納各類就業(yè)人員15-20萬人。按照其項目規(guī)劃,整個項目建成后,年產(chǎn)數(shù)碼相機(普利爾
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四月全球芯片銷售同比增10.9% 達202億美元
- 據(jù)國外媒體報道，Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen稱，四月全球芯片銷售額的三個月平均值為202.4億美元。之前，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會及美國半導體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)字顯示，三月全球芯片銷售額為203.4億美元。 Diesen預(yù)計，未經(jīng)調(diào)整的四月份銷售額與三月份相比下降了2.7%，與去年同期相比則增長了10.9%。他表示，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會將于6月1日公布四月全球芯片的銷售數(shù)字。 Diesen說：“DRAM將繼續(xù)受疲軟的價格影響，手機業(yè)發(fā)
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英特爾看好今年P(guān)C產(chǎn)業(yè)前景 已下大單給臺商
- 5月29日消息，據(jù)我國臺灣《每日經(jīng)濟新聞》周一報道，英特爾已釋出大批量芯片組訂單給矽統(tǒng)科技，這意味著聯(lián)華電子12英寸晶圓廠的開工率將提升。該報沒有披露它的消息來源。 據(jù)MarketWatch網(wǎng)站報道，臺灣這家報紙稱，英特爾釋出這批訂單，是因為它看好電腦產(chǎn)業(yè)2007年下半年的前景，而它的客戶訂單已排到了2008年第一季度。 據(jù)該報導，矽統(tǒng)科技回過頭來將下單聯(lián)華電子生產(chǎn)這批芯片。
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廣達獲500萬部iPhone訂單 生產(chǎn)第二代iPhone
- 北京時間5月30日消息，綜合國外媒體報道，有消息稱，中國臺灣廣達電腦公司已經(jīng)拿下蘋果公司五百萬部iPhone的訂單，廣達股價因此一度飆升，但廣達方面并未就此報道發(fā)表評論。 報道稱，全球最大的筆記本電腦代工廠商廣達電腦已經(jīng)接下了五百萬個iPhone的訂單，將于9月份開始投入iPhone的生產(chǎn)。 此外另有報道稱，廣達公司已經(jīng)證實將要生產(chǎn)第二代的蘋果手機iPhone。據(jù)悉，新一代的iPhone將有不同的外觀設(shè)計。廣達公司和蘋果公司已經(jīng)建立了良好的關(guān)系，因為廣達為蘋果生產(chǎn)了在全球銷售的Mac
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智能手機芯片市場步入高速增長期
- 移動互聯(lián)、個人信息管理、多媒體應(yīng)用是目前手機發(fā)展的必然趨勢，在此趨勢的帶動下，具有開放的操作系統(tǒng)、兼容第三方軟件安裝并配備強大處理功能的智能手機也開始走向普及階段。2006年智能手機市場發(fā)展迅速，其銷量已經(jīng)占據(jù)了手機市場13%的份額，而2005年這個數(shù)字僅為5%左右。從產(chǎn)量來看，2006年中國智能手機產(chǎn)量已超過4000萬臺，占手機總產(chǎn)量10.1%的比重。未來幾年，在應(yīng)用需求的拉動下，中國智能手機產(chǎn)量仍然會保持較快增長，所占比重也會逐年增加。 芯片市場規(guī)模達164.3億元 在智能手機
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廠商將協(xié)作開發(fā)和制造32納米半導體產(chǎn)品
- IBM和其聯(lián)合開發(fā)聯(lián)盟伙伴英飛凌和飛思卡爾半導體以及Common Platform技術(shù)伙伴特許半導體和三星電子，簽署了一系列半導體工藝開發(fā)和制造協(xié)議，以期在未來繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位。 上述公司簽署的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議包括32納米CMOS（互補性氧化金屬半導體）工藝技術(shù)及支持該技術(shù)的工藝設(shè)計套件（PDK）。在之前90納米、65納米和45納米工藝聯(lián)合開發(fā)和制造協(xié)議大獲成功的基礎(chǔ)上，聯(lián)盟伙伴將能夠生產(chǎn)出高性能、低功耗的32納米芯片。 聯(lián)盟伙伴計劃將各自的專業(yè)技術(shù)匯聚起來，在設(shè)計、開發(fā)和制造技術(shù)方面進行協(xié)作，
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六大新興PCB市場前景看漲
- 縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策，提升電子電路技術(shù)勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14，已經(jīng)相當接近1∶1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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芯慧同用與閃聯(lián)合作開發(fā)支持 IGRS 協(xié)議的首個芯片
- 芯慧同用半導體技術(shù)公司（Vivace Semiconductor,Inc. 下稱芯慧同用）宣布，與閃聯(lián)信息技術(shù)工程中心有限公司（下稱閃聯(lián)工程中心）簽訂合作協(xié)議，共同開發(fā)基于芯慧同用芯片產(chǎn)品的參考設(shè)計方案，將用于系統(tǒng) OEM 廠商加速開發(fā)兼容家庭網(wǎng)絡(luò) IGRS 標準的新產(chǎn)品。同時芯慧同用宣布正式加入閃聯(lián)工作組及標準化工作，共同開發(fā)首個由本土公司提供的能夠支持 IGRS 標準的媒體處理器芯片。芯慧同用作為閃聯(lián)推廣會員，與其他八十家會員微電子公司一起加入到中國專有的支持多種設(shè)備的標準研發(fā)工作中，比如電視、投
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LSI先進的Payload Plus處理器APP2200出爐
- LSI公司日前設(shè)計了一款先進PayloadPlus處理器，針對遠程和分公司應(yīng)用。該處理器是產(chǎn)品系列中基于ARM11RISC內(nèi)核的第一款產(chǎn)品，也是產(chǎn)品系列中采用雙核架構(gòu)的每一款產(chǎn)品。 APP技術(shù)源自Agere公司，于去年由LSI公司獲得。新處理器APP2200據(jù)稱是該產(chǎn)品系列中功能最全的處理器。 除了兩個通過一個片上AHB/AXI互連總線連接的控制面板處理器之外，APP2200還集成了帶隨機數(shù)發(fā)生器的公共密鑰加速器、用于通信量調(diào)整和數(shù)據(jù)包生成的帶專用引擎的流量管理器、帶排隊和
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