英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

英特爾與五角大樓深化合作開發(fā)世界最先進(jìn)芯片

在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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讓AI無處不在，英特爾以AI平臺創(chuàng)新助奧運(yùn)釋放科技魅力

2024年4月17日，英特爾正式公布針對2024年巴黎奧運(yùn)會和殘奧會的計(jì)劃。在奧運(yùn)會這一全球舞臺上，英特爾將部署由英特爾處理器賦能的人工智能技術(shù)，讓AI無處不在。作為2024年巴黎奧運(yùn)會和殘奧會官方全球人工智能平臺合作伙伴，英特爾將推出基于英特爾硬件和軟件的一系列創(chuàng)新人工智能體驗(yàn)，為來自世界各地的體育愛好者、組織方、運(yùn)動(dòng)員和觀眾帶來不同以往的參與體驗(yàn)。人工智能應(yīng)用的主要領(lǐng)域包括：●? ?沉浸式運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)讓體育愛好者得以感受用于評估運(yùn)動(dòng)員潛能的創(chuàng)新技術(shù)；●? ?助力本屆
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英特爾披露至強(qiáng)6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能

近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標(biāo)記器（Tokenizer），旨在提升編碼語言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時(shí)間，英特爾即驗(yàn)證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強(qiáng)?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強(qiáng)6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個(gè)Token延遲英特爾至強(qiáng)處理器可
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英特爾宣布世界首臺商用 High NA EUV 光刻機(jī)完成組裝，計(jì)劃明年投入研發(fā)使用

IT之家 4 月 19 日消息，英特爾今日宣布其已在位于美國俄勒岡州希爾斯伯勒的 Fab D1X 研發(fā)晶圓廠完成世界首臺商用 High NA（0.55NA） EUV 光刻機(jī)的組裝工作，目前已進(jìn)入光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)階段?！?圖源英特爾新聞稿這臺光刻機(jī)型號 TWINSCAN EXE:5000，為 ASML 的首代 High NA EUV 光刻機(jī)，價(jià)值約 3.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 25.38 億元人民幣）。就在不久前 ASML 宣布其在荷蘭埃因霍溫總部的另一臺 High NA EUV 光刻機(jī)成功
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團(tuán)副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0
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英特爾首發(fā)大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point，推進(jìn)“綠色AI”發(fā)展

英特爾發(fā)布了代號為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)。Hala Point基于英特爾Loihi 2神經(jīng)擬態(tài)處理器打造而成，旨在支持類腦AI領(lǐng)域的前沿研究，解決AI目前在效率和可持續(xù)性等方面的挑戰(zhàn)。在英特爾第一代大規(guī)模研究系統(tǒng)Pohoiki Springs的基礎(chǔ)上，Hala Point改進(jìn)了架構(gòu)，將神經(jīng)元容量提高了10倍以上，性能提高了12倍。英特爾研究院神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Mike Davies 表示：“目前，AI模型的算力成本正在持續(xù)上升。行業(yè)需要能夠規(guī)模化的全新計(jì)算方法。為此，英特爾開發(fā)了Hal
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英特爾以開放、可擴(kuò)展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾重磅發(fā)布其開放的、可擴(kuò)展的全新AI戰(zhàn)略，同時(shí)公布了英特爾?至強(qiáng)? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的諸多應(yīng)用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數(shù)智化變革的進(jìn)程。構(gòu)建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來AI發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時(shí)至少 50%
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【電動(dòng)車和能效亮點(diǎn)】DFI推出基于英特爾技術(shù)的全新電動(dòng)汽車充電器解決方案

Source: Getty Images/baonaDFI在4月8日發(fā)布的一篇新聞稿中表示，該公司在2024嵌入式系統(tǒng)展上發(fā)布了最新的電動(dòng)汽車充電器解決方案。該解決方案由英特爾技術(shù)提供支持，利用了13代英特爾酷睿i9-13900TE處理器和英特爾Arc GPU增強(qiáng)電動(dòng)汽車市場的邊緣人工智能能力。該平臺利用無線升級進(jìn)行維護(hù)，并采用了DFI的M.2 A Key OOB模塊，為部署后維護(hù)提供了一個(gè)可靠的方法。電動(dòng)汽車充電器運(yùn)行Mistral 7B大型語言模型，并利用英特爾Arc GPU的XMX人工智能引擎進(jìn)行快
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微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報(bào)道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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Intel自研AI開發(fā)工具：6周芯片設(shè)計(jì)變幾分鐘

4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內(nèi)部研發(fā)了一種新的AI增強(qiáng)工具，可以讓系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)師原本需要耗費(fèi)6個(gè)星期才能完成的熱敏傳感器設(shè)計(jì)，縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。在芯片電路設(shè)計(jì)中，工程師一般會參考?xì)v史數(shù)據(jù)，確定熱感應(yīng)器在CPU處理器中的安放位置，還會根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，判斷熱點(diǎn)容易出現(xiàn)的區(qū)域。這是一個(gè)復(fù)雜的流程，需要進(jìn)行各種測試，包括模擬工作負(fù)載、傳感器位置優(yōu)化等等，經(jīng)常需要重新開始整個(gè)步驟，而且一次只能研究一兩個(gè)工作負(fù)載。Intel客戶端計(jì)算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構(gòu)師Olena Zhu博士領(lǐng)銜增強(qiáng)
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The Linux Foundation AI & Data基金會推出企業(yè)AI開放平臺項(xiàng)目，英特爾攜手伙伴共助AI創(chuàng)新發(fā)展

英特爾計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)者社區(qū)，共同推動(dòng)生成式AI系統(tǒng)發(fā)展。
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英特爾自研AI工具，將耗時(shí)數(shù)周的芯片設(shè)計(jì)周期縮短至幾個(gè)小時(shí)

增強(qiáng)型人工智能為Meteor Lake處理器的設(shè)計(jì)提速，并將在未來的客戶端處理器家族中得到應(yīng)用。
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英特爾攜手阿普奇，推動(dòng)工業(yè)應(yīng)用全面向AI+進(jìn)化

中國是工業(yè)制造大國，并且不斷向制造強(qiáng)國方向前行。隨著AI逐步向各個(gè)行業(yè)滲透，能夠大幅提升工業(yè)效率的工業(yè)AI化趨勢同樣不可避免，從智能制造到AI+，英特爾不止是解決方案的提供者，更是一個(gè)先進(jìn)制造的踐行者。在阿普奇生態(tài)大會上，英特爾攜手阿普奇一起發(fā)布了嵌入式工控機(jī)類應(yīng)用新產(chǎn)品AK系列智能控制器，面向智能化工業(yè)視覺和控制等需求。阿普奇公司副總裁須海江介紹，公司針對工業(yè)客戶的應(yīng)用將邊緣計(jì)算、智能、IPC結(jié)合起來，起名叫做E-Smart IPC，可以為客戶提供更為強(qiáng)大的工業(yè)智能解決方案。這次新發(fā)布的AK系列模塊化
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英特爾緊隨英偉達(dá)步伐，擬推中國特供版AI芯片，高端AI芯片受限為中國企業(yè)帶來新機(jī)遇？

據(jù)報(bào)道，在美國限制措施的壓力下，英特爾計(jì)劃效仿英偉達(dá)，為中國市場打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據(jù)傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準(zhǔn)備為中國市場推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本：HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布，而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規(guī)格方面，中國特制版與原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM內(nèi)存、128GB HBM2e高
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美光、英特爾再談中國市場，說了什么？

4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”主題發(fā)表了各自的觀點(diǎn)，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光：持續(xù)深耕中國市場，共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅(jiān)定信念，期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步
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