英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

英特爾跨入晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電面臨大考

　　近幾年來(lái)，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個(gè)人電腦市場(chǎng)持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績(jī)不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動(dòng)通訊市場(chǎng)，無(wú)奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動(dòng)通訊系統(tǒng)芯片市場(chǎng)，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動(dòng)通訊市場(chǎng)的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進(jìn)新的市場(chǎng)。　　8月16日，于英特爾開(kāi)發(fā)者會(huì)議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權(quán)，將以英特爾的10納米制程，為客戶代工ARM架構(gòu)的移動(dòng)訊系統(tǒng)芯片。韓國(guó)的樂(lè)金(LG)及大陸的展訊，將會(huì)是英
關(guān)鍵字：英特爾晶圓

英特爾發(fā)布第7代酷睿處理器，強(qiáng)化對(duì)4K視頻的支持

　　英特爾于美國(guó)時(shí)間2016年8月30日發(fā)布了面向PC的“第7代酷睿處理器”產(chǎn)品線(圖1)。這些以“Kaby Lake”為開(kāi)發(fā)代碼的產(chǎn)品將于9月開(kāi)始供貨。制造工藝為14nm，微架構(gòu)為“Skylake”，均與第6代相同。此次新增了可進(jìn)行高速處理的4K視頻編解碼器。　　　　圖1：第7代酷睿處理器的截圖　　英特爾在2016年3月公布的年報(bào)中宣布，將結(jié)束原來(lái)的“Tick-Tock戰(zhàn)略”。
關(guān)鍵字：英特爾酷睿

AT&T攜手英特爾強(qiáng)化網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施

　　AT&T一直在尋找新技術(shù)來(lái)強(qiáng)化其資料中心網(wǎng)路，現(xiàn)在正式與英特爾(Intel)攜手。在英特爾IDF年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，二家公司表示正在深化合作關(guān)系，讓AT&T可以提早得到英特爾開(kāi)發(fā)的新技術(shù)，并合作網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施。　　據(jù)財(cái)富(Fortune)雜志報(bào)導(dǎo)，AT&T與英特爾已經(jīng)成立50名工程師的團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)調(diào)整英特爾的芯片科技，讓AT&T的客制化網(wǎng)路軟體更有效率地運(yùn)作。AT&T未來(lái)打算免費(fèi)公開(kāi)此一軟體。　　英特爾資料中心事業(yè)副總裁Diane Bryant表示，英特爾與A
關(guān)鍵字： AT&T 英特爾

3D NAND SSD價(jià)格戰(zhàn)開(kāi)打英特爾拼了

　　英特爾(Intel)近期一口氣發(fā)布多款新固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品，將其3D NAND晶片進(jìn)一步推向消費(fèi)型與企業(yè)級(jí)固態(tài)硬碟市場(chǎng)。值得注意的是，這些新款SSD一律采用PCIe Gen3介面并支援NVMe協(xié)定，讀寫效能遠(yuǎn)優(yōu)于采用SATA介面的現(xiàn)有產(chǎn)品，同時(shí)也打破了NVMe以往僅見(jiàn)于企業(yè)或高階消費(fèi)市場(chǎng)產(chǎn)品的局面。　　英特爾表示，這些新款SSD采用3D TLC NAND存儲(chǔ)器，針對(duì)消費(fèi)型市場(chǎng)的600p系列最低價(jià)格從69美元起跳(128GB版本)，1TB儲(chǔ)存容量的版本則為359美元。至于鎖定企業(yè)市場(chǎng)的Pro 6
關(guān)鍵字：英特爾 SSD

英特爾能否走出Wintel時(shí)代

過(guò)去五年迅速被智能手機(jī)市場(chǎng)邊緣化的全球芯片巨頭英特爾看起來(lái)已經(jīng)進(jìn)入了中年期，但它不打算就這么默默老去。
關(guān)鍵字：英特爾 Wintel

英特爾：Xeon芯片掌握全球AI服務(wù)器97%市占

　　全球人工智能(AI)熱潮興起，面對(duì)潛在龐大應(yīng)用芯片商機(jī)，芯片制造商早已摩拳擦掌搶進(jìn)，帶動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，此前NVIDIA即表示，借由其GP-GPU運(yùn)算倡議在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)取得很大進(jìn)展，當(dāng)前采用GPU芯片處理深度學(xué)習(xí)(DL)神經(jīng)網(wǎng)路這類AI應(yīng)用已成主流，　　據(jù)Venture Beat網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，對(duì)此英特爾(Intel)數(shù)據(jù)中心解決方案團(tuán)隊(duì)總經(jīng)理暨企業(yè)副總裁Jason Waxman發(fā)文反擊，稱Xeon芯片才是全球AI服務(wù)器市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)品。　　Waxman指出，Xeon芯片在全球AI服務(wù)器市場(chǎng)占有主
關(guān)鍵字：英特爾 Xe

晶圓代工兵家必爭(zhēng)　臺(tái)積電、英特爾終須一戰(zhàn)

英特爾這個(gè)敵人對(duì)臺(tái)積電而言，絕非韓國(guó)三星等級(jí)，其他半導(dǎo)體廠更是無(wú)法相提并論，兩強(qiáng)正面交鋒，必然會(huì)有場(chǎng)硬仗要打。
關(guān)鍵字：晶圓英特爾

英特爾工藝制程信息披露：推“14+”技術(shù) 10納米工藝分三波

　　在上周英特爾召開(kāi)的年度開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)IDF2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關(guān)于當(dāng)前和未來(lái)工藝制程技術(shù)的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會(huì)究竟英特爾提到了那些細(xì)節(jié)呢? 　　第二代14納米工藝　　英特爾最多談?wù)摰脑掝}是基于目前制造技術(shù)的“衍生科技(DerivativeTechnologies)”。所謂衍生技術(shù)，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴(kuò)展變得越來(lái)越普遍”的技術(shù)。為此，英特爾發(fā)布了第一個(gè)基
關(guān)鍵字：英特爾 10納米

英特爾與ARM對(duì)未來(lái)應(yīng)用的想像與布局

這是一個(gè)和ARM有著同一個(gè)夢(mèng)想的Intel，除將接手ARM架構(gòu)移動(dòng)芯片的晶圓代工業(yè)務(wù)，還將一同攜手刻劃5G物聯(lián)網(wǎng)世界樣貌。
關(guān)鍵字：英特爾 ARM

全球科技巨頭“血戰(zhàn)”AI 資本布局大戲愈演愈烈

當(dāng)前，AI領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)融資已達(dá)到歷史新高，一場(chǎng)AI領(lǐng)域的巨頭血拼大戲愈演愈烈。AI已經(jīng)是無(wú)法躲避的風(fēng)口，那么，當(dāng)前全球各科技巨頭都是如何布局AI領(lǐng)域的?
關(guān)鍵字： AI 英特爾

英特爾工藝制程信息披露：推“14+”技術(shù) 10納米工藝分三波

　　在上周英特爾召開(kāi)的年度開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)IDF 2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關(guān)于當(dāng)前和未來(lái)工藝制程技術(shù)的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會(huì)究竟英特爾提到了那些細(xì)節(jié)呢? 　　第二代14納米工藝　　英特爾最多談?wù)摰脑掝}是基于目前制造技術(shù)的“衍生科技(Derivative Technologies)”。所謂衍生技術(shù)，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴(kuò)展變得越來(lái)越普遍”的技術(shù)。為此，英特爾發(fā)布了第一
關(guān)鍵字：英特爾 10納米

英特爾、臺(tái)積電、三星 10nm生態(tài)主導(dǎo)權(quán)爭(zhēng)奪白熱化

　　英特爾、三星、臺(tái)積電半導(dǎo)體三雄在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)比拼實(shí)力，繼14/16納米競(jìng)賽之后，又把重點(diǎn)放在了計(jì)劃中明年量產(chǎn)的10納米之上。　　一直以來(lái)，三星和臺(tái)積電對(duì)外發(fā)布的10納米量產(chǎn)進(jìn)度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導(dǎo)入客戶“設(shè)計(jì)定案”，明年第一季度量產(chǎn);相較而言，英特爾則較少發(fā)布有關(guān)10納米的信息。　　但是，在近日召開(kāi)的英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(IDF 2016)上，卻高調(diào)公布了與ARM的合作事項(xiàng)，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構(gòu)及IP。這意味著采用ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司
關(guān)鍵字：英特爾臺(tái)積電

搶灘物聯(lián)網(wǎng) 英特爾如何謀劃5G？

　　5G雖然還沒(méi)來(lái)臨，而且5G還未形成明確的標(biāo)準(zhǔn)，但因?yàn)橹T多通信廠商都已經(jīng)提前布局，尤其是愛(ài)立信與華為，在這兩大通信巨頭和各大運(yùn)營(yíng)商的推動(dòng)下，5G已經(jīng)成為熱門話題。　　在行業(yè)看來(lái)，通信企業(yè)謀劃5G、搶先布局，這非常合情合理，為何英特爾也要來(lái)插上一腳? 　　英特爾IDF2016大會(huì)第二天的主題演講中，英特爾客戶端與物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)和系統(tǒng)架構(gòu)事業(yè)部總裁任沐新博士談到了英特爾在未來(lái)5G發(fā)展上的布局。　　5G才是真正的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，未來(lái)在萬(wàn)物聯(lián)接的世界必然少不了芯片巨頭英特爾的核心推動(dòng)力。但英特爾準(zhǔn)備如何完成這
關(guān)鍵字：英特爾 5G

英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步建構(gòu)智能與連網(wǎng)化世界

　　英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù)(turnkey services)，取得英特爾的技術(shù)與制造資源。英特爾透過(guò)各種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)套件、透過(guò)硅元件驗(yàn)證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎(chǔ)架構(gòu)裝置的設(shè)計(jì)服務(wù)，促成業(yè)界運(yùn)用英特爾的先進(jìn)技術(shù)以開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品與經(jīng)驗(yàn)。　　不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場(chǎng)，我們分享
關(guān)鍵字：英特爾晶圓