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英特爾Haswell提升電池壽命和繪圖效能
- 在2012 IDF上，英特爾(Intel)介紹了首款采用其22nm三閘極(tri-gate)電晶體制程的嶄新架構(gòu)──新一代處理器Haswell，強調(diào)可強化電池使用壽命和繪圖效能。 英特爾架構(gòu)部門總經(jīng)理Dadi Perlmutter表示，雙核心和四核心的客戶端版本Haswell 將在今年四月隨PC出貨。他指出，該晶片的早期版本在一款原型系統(tǒng)上執(zhí)行時，功耗便已低于8W，遠低于英特爾現(xiàn)有Sandy Bridge 處理器的17W。 Linley Group公司資深分析師兼《微處理器報告
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英特爾510固態(tài)硬盤
- 提到硬盤的外部傳輸速度，主要是依靠外部接口來實現(xiàn)。從2002年開始，硬盤接口實現(xiàn)了從并口到串口的轉(zhuǎn)變，SATA接口一舉取代了PATA，成為市場主流。然而此次改變并沒有給性能帶來提升。 隨后串口繼續(xù)升級，帶來了新技術(shù)NCQ以及300MB/s峰值帶寬的SATA2接口，再加上硬盤單碟容量不斷提升，硬盤的性能也率先突破了100MB/S大關(guān)。到了2009年末，SATA3終于來了，作為新接口標(biāo)準(zhǔn)的SATA3.0，它又具備哪些優(yōu)勢呢? Intel首款SATA 6G
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IDF 2012 英特爾再向ARM下戰(zhàn)帖
- ? 在針對未來電腦運算大戰(zhàn)開打以前，AMD、ARM、蘋果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業(yè)界巨擘正為本周一場具關(guān)鍵性的小規(guī)模前哨戰(zhàn)作好了準(zhǔn)備。這一場悠關(guān)誰將取得云端市場而誰又能主導(dǎo)行動終端的前哨戰(zhàn)本周將在英特爾開發(fā)者論壇(IDF)期間悄悄展開。 在美國舊金山IDF 期間，英特爾公司將發(fā)表新的客戶端與伺服器產(chǎn)品與開發(fā)藍圖，以捍衛(wèi)其于ultrabooks 到百萬兆次(exascale)級超級電腦等領(lǐng)域的地盤。該公司還將試圖在至今尚未站穩(wěn)腳跟的智慧型手機、平板電腦與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等熱
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