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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

          華為5納米SoC并非中芯制造

          • Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦,配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同,是因?yàn)樗且豢?納米的SoC。迄今為止,在美國的制裁之后,華為只能推出7納米的芯片。因此,在清云L450筆記本電腦內(nèi)看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認(rèn)為,這家中國制造商終于找到了一種突破限制、生產(chǎn)先進(jìn)芯片的方式。然而,Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結(jié)果顯示,華為麒麟9006c并非由中國半導(dǎo)體制造廠商中芯國際(SMIC)制造,而是來
          • 關(guān)鍵字: 華為,芯片,臺(tái)積電,中芯國際  

          車廠或?qū)U(kuò)大使用非車規(guī)級(jí)芯片

          • 1月5日消息,據(jù)報(bào)道,消息稱一些汽車廠商正在考慮更多采用消費(fèi)級(jí)或商用級(jí)芯片來取代車規(guī)級(jí)芯片,主要是出于成本考慮。不同于消費(fèi)芯片和工業(yè)芯片,車規(guī)級(jí)芯片對(duì)可靠性的要求更高,例如工作溫度范圍、可靠性、不良率等。同時(shí),汽車芯片的生命周期遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子芯片。從安全性上來看,一些不重要的系統(tǒng),如車載娛樂系統(tǒng)和顯示屏使用的DDI驅(qū)動(dòng)芯片,由于不會(huì)影響到駕駛安全,可以更換為非車規(guī)級(jí)芯片。
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  電動(dòng)汽車  車載娛樂.芯片  

          英偉達(dá)收購失??!高塔半導(dǎo)體重返印度:65nm和40nm芯片制造工廠

          • 近日,印度ET時(shí)報(bào)援引知情人士的話稱,高塔半導(dǎo)體已經(jīng)重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案。這一消息引發(fā)了業(yè)界對(duì)高塔半導(dǎo)體未來發(fā)展的關(guān)注。高塔半導(dǎo)體是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,專注于芯片制造領(lǐng)域。此前,英特爾曾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體,交易總價(jià)值約為54億美元。然而,由于無法及時(shí)獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn),雙方已同意終止之前達(dá)成的收購協(xié)議。盡管英特爾收購失敗,但高塔半導(dǎo)體并未放棄其在芯片制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案,顯示了高塔半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  高塔半導(dǎo)體  芯片  

          日本突發(fā)7.4級(jí)地震,芯片產(chǎn)業(yè)是否再受影響?

          • 據(jù)日本氣象廳信息顯示,2024年1月1日下午16時(shí)10分,日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級(jí)大地震,震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導(dǎo)體設(shè)備、材料等大廠坐落較多,此次日本地震再次引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)悉,石川縣能登市震度為7度,新瀉縣中越市震度為6度以下,新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上,并且日本幾乎整個(gè)西海岸都發(fā)布了海嘯警報(bào)。據(jù)了解,此次的日本7.4級(jí)大地震主要影響的是日本西海岸相關(guān)城市,而日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區(qū),預(yù)計(jì)此次地震對(duì)于日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響相對(duì)較小。目前在
          • 關(guān)鍵字: 日本地震  芯片  

          首次,研究人員在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器

          • 新的光子芯片具備完整功能首次,研究人員在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器。悉尼大學(xué)的研究人員已經(jīng)成功將光子濾波器和調(diào)制器結(jié)合在一個(gè)芯片上,以便精確檢測廣泛的射頻(RF)頻譜中的信號(hào)。這項(xiàng)工作使光子芯片距離有朝一日有可能替代光纖網(wǎng)絡(luò)中更龐大且更復(fù)雜的電子RF芯片又近了一步。悉尼的研究團(tuán)隊(duì)利用了受激布里淵散射技術(shù),這種技術(shù)涉及將電場轉(zhuǎn)換成在某些絕緣體中的壓力波,比如光纖。2011年,研究人員報(bào)告說,布里淵散射在高分辨率濾波方面具有潛力,并開發(fā)了新的制造技術(shù),將硫系列(chalcogenide)布里淵波導(dǎo)與硅
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          四維圖新智能座艙芯片獲得某國際知名電子廠商定點(diǎn)通知

          • 12月26日消息,日前,四維圖新公告,子公司杰發(fā)科技收到某國際知名電子廠商發(fā)出的定點(diǎn)通知,杰發(fā)科技將為國際知名電子廠商提供杰發(fā)科技全新一代智能座艙芯片AC8025。杰發(fā)科技的具體銷售數(shù)量和銷售金額取決于國際知名電子廠商的產(chǎn)品銷量。公開信息顯示,AC8025是四維圖新第二代智能座艙芯片,是面向中高階艙駕融合趨勢而研制,可提供專業(yè)的智能座艙芯片輔助艙駕融合方案,具有更強(qiáng)大的算力(8+2 CPU組合60K+DMIPS),更靈活的顯示輸出能力,可最大支持車內(nèi)7屏顯示及長條屏高清超大屏顯示。同時(shí)內(nèi)置高性能NPU,可
          • 關(guān)鍵字: 智能座艙  汽車電子  芯片  

          英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點(diǎn)定位在臺(tái)積電的2納米性能和發(fā)布時(shí)間之前

          • 英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點(diǎn)定位在臺(tái)積電的2納米性能和發(fā)布時(shí)間之前英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger對(duì)其18A工藝表示信心,聲稱它在性能上與臺(tái)積電的2納米節(jié)點(diǎn)競爭激烈,而且發(fā)布時(shí)間也更早。英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)采用背面供電和增強(qiáng)硅利用率,據(jù)稱在性能和交付方面領(lǐng)先于臺(tái)積電的2納米英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在團(tuán)隊(duì)藍(lán)色最近的AI Everywhere活動(dòng)上與巴倫報(bào)對(duì)話,該活動(dòng)中公司發(fā)布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時(shí),首席執(zhí)行官Gelsinger就英特爾的18
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          IBM展示了首個(gè)針對(duì)液氮冷卻進(jìn)行優(yōu)化的先進(jìn)CMOS晶體管

          • IBM在2023年12月早些時(shí)候的IEEE國際電子器件會(huì)議(IEDM)上展示了首個(gè)針對(duì)液氮冷卻進(jìn)行優(yōu)化的先進(jìn)CMOS晶體管。納米片晶體管將通道分割成一堆薄硅片,完全被柵包圍。IBM的高級(jí)研究員鮑汝強(qiáng)表示:“納米片器件結(jié)構(gòu)使我們能夠在指甲大小的空間內(nèi)容納50億個(gè)晶體管?!边@些晶體管有望取代當(dāng)前的FinFET技術(shù),并被用于IBM的首個(gè)2納米原型處理器。納米片技術(shù)是邏輯器件逐步縮小的下一步,將其與液氮冷卻技術(shù)搭配可能會(huì)帶來更好的性能。研究人員發(fā)現(xiàn),在77K的溫度下運(yùn)行,與在大約300K的室溫條件下運(yùn)行相比,設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  晶體管  

          天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持

          • 11月6日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺(tái)天璣9300處理器大膽創(chuàng)新,取消了低功耗核心簇,轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu),包含四顆Cortex-X4 超大核(最高頻率可達(dá)3.25GHz)以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題,但聯(lián)發(fā)科予以否認(rèn)并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略,反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺(tái)積電的N3E制程工藝 ——&nbs
          • 關(guān)鍵字: 天璣  架構(gòu)  N3E  聯(lián)發(fā)科  3nm  芯片  

          中國芯片走出國門:中企業(yè)計(jì)劃2024年在烏興建芯片廠

          • 近年來,中國芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,逐漸走出國門,成為國際舞臺(tái)上的一顆耀眼明星。與此同時(shí),中國企業(yè)也不斷加大研發(fā)和創(chuàng)新力度,計(jì)劃在烏興建設(shè)全球領(lǐng)先的芯片廠,為全球科技行業(yè)注入一股強(qiáng)勁的動(dòng)力。這一計(jì)劃的實(shí)施將不僅是中國芯片產(chǎn)業(yè)邁向新征程的標(biāo)志,更是中國技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的集中體現(xiàn)。2024年在烏興建芯片廠:拓展海外市場,降低對(duì)進(jìn)口芯片依賴隨著科技的不斷發(fā)展,芯片作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心組件之一,日益成為國家發(fā)展的重要戰(zhàn)略資源。然而,在過去的幾十年里,我國在芯片領(lǐng)域一直依賴進(jìn)口,造成了對(duì)進(jìn)口芯片的高度依賴。為了解決這
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          臺(tái)積電芯片奇跡難復(fù)制 BBC揭密:其他地方找不到這批「終極武器」

          • 臺(tái)積電布局海外,廣受全球矚目,外界都在關(guān)注是否可以重現(xiàn)在中國臺(tái)灣打造的芯片奇跡。但外媒報(bào)導(dǎo)指出,中國臺(tái)灣成為「芯片超級(jí)巨星」之路并不容易復(fù)制,因?yàn)橹袊_(tái)灣的終極秘密武器:大批技術(shù)精湛且吃苦耐勞的工程師,顯然難以在海外尋得。全球有超過一半以上芯片都是由中國臺(tái)灣生產(chǎn)。BBC特地專訪中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先鋒、工研院院士史欽泰,試圖了解中國臺(tái)灣的成功秘訣。盡管BBC認(rèn)為沒有人確切知道中國臺(tái)灣擅長芯片制造的原因,但史欽泰表示答案很簡單,「我們擁有全新的機(jī)器、最先進(jìn)的設(shè)備,招募了最優(yōu)秀的工程師,就連機(jī)械操作員也都個(gè)個(gè)技
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  芯片  

          不怕美制裁?中國IC設(shè)計(jì)廠繞道組裝芯片

          • 美國去年對(duì)中國大陸實(shí)施全面芯片出口限制令,美國、日本或荷蘭公司無法再對(duì)中國大陸企業(yè)銷售先進(jìn)的芯片制造工具,中國大陸廠商想方設(shè)法突破禁令,根據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),大陸IC設(shè)計(jì)廠紛紛將高階封測訂單轉(zhuǎn)給馬來西亞,這將讓旗下的產(chǎn)品更容易在大陸以外的市場銷售。報(bào)導(dǎo)指出,三位知情人士透露,中國大陸有越來越多IC設(shè)計(jì)公司,將部分高階封測訂單轉(zhuǎn)向馬來西亞,在馬國生產(chǎn)大陸國產(chǎn)GPU。知情人士表示,這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝,并不涉及芯片的制造,不違反美國的任何規(guī)定。知情人士補(bǔ)充說明,雖然現(xiàn)階段的作法不受美國出口限制,但因?yàn)?/li>
          • 關(guān)鍵字: 制裁  IC設(shè)計(jì)  芯片  

          英特爾的Emerald Rapids Xeon SP處理器在性能上略有提升,成本略微降低

          • 隨著每一代Intel Xeon SP服務(wù)器處理器的推出,我們不禁想到同樣的事情:如果這款芯片一年前或兩年前就發(fā)布了,對(duì)于Intel和客戶來說都會(huì)更好,而且肯定是計(jì)劃中的。今天發(fā)布的新型“Emerald Rapids”處理器是Xeon SP系列的第五代,確實(shí)是Intel迄今為止推出的最優(yōu)秀的服務(wù)器CPU,但它將面臨來自AMD的Epyc系列以及一些由超大規(guī)模計(jì)算和云服務(wù)提供商制造的本土Arm服務(wù)器CPU的激烈競爭。更不用說Arm服務(wù)器CPU新秀Ampere Computing。過去幾年一直如此,Intel將在
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片,服務(wù)器  

          蘋果芯片制造商首次討論高度先進(jìn)的1.4納米芯片

          • 2023年12月14日星期四,上午6:19,由Hartley Charlton提供,PST 臺(tái)積電(TSMC)正式提到了其1.4納米制造技術(shù),很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎(chǔ)。蘋果硅1特性 在其“未來邏輯”專題的幻燈片中(通過SemiAnalysis的Dylan Patel),TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點(diǎn)的官方名稱,“A14”。該公司的1.4納米技術(shù)預(yù)計(jì)將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計(jì)劃于2025年底開始大規(guī)模生產(chǎn),隨后將在2026年底推出增強(qiáng)版“N2P”節(jié)點(diǎn)。因此,任何A14芯片在2
          • 關(guān)鍵字: 芯片,蘋果,臺(tái)積電  

          科學(xué)家們用人腦組織構(gòu)建了一臺(tái)功能性計(jì)算機(jī)

          • 沒有一臺(tái)計(jì)算機(jī)能夠與人腦相提并論,無論是在強(qiáng)大性還是復(fù)雜性上。我們顱骨中的這塊組織塊能夠以計(jì)算技術(shù)幾乎無法觸及的數(shù)量和速度處理信息。大腦成功的關(guān)鍵在于神經(jīng)元在充當(dāng)處理器和存儲(chǔ)設(shè)備方面的效率,與大多數(shù)現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備中物理上分離的單元形成對(duì)比。人們曾多次嘗試使計(jì)算更加類似于大腦,但一項(xiàng)新的努力更進(jìn)一步——通過將真實(shí)的、實(shí)際的人腦組織與電子器件整合在一起。它被稱為Brainoware,而且它確實(shí)奏效。印第安納大學(xué)布盧明頓分校的工程師馮·郭領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)讓它執(zhí)行了語音識(shí)別和非線性方程預(yù)測等任務(wù)。與純硬件計(jì)算機(jī)運(yùn)行人工智
          • 關(guān)鍵字: 腦組織,計(jì)算機(jī),芯片  
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          8155 芯片介紹

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