8155 芯片文章進(jìn)入 8155 芯片技術(shù)社區(qū)

ELMOS推出單芯片汽車級直流無刷電機(jī)驅(qū)動方案

　　2017年6月20日訊，德國ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流無刷(BLDC)電機(jī)控制器芯片。該芯片集成了必要的智能化功能，無需編寫任何應(yīng)用軟件，只需通過對芯片的參數(shù)進(jìn)行配置來適應(yīng)不同的電機(jī)參數(shù)和性能需求，使用向?qū)Чぞ哌M(jìn)行啟動。該芯片通過正弦波控制，電機(jī)的運(yùn)行非常安靜，因此尤其適用于車輛中對電機(jī)噪音要求嚴(yán)格的地方。　　該芯片采用5mm × 5mm的QFN封裝，節(jié)省PCB空間設(shè)計(jì)，采用該芯片的控制器特別適用于緊湊型風(fēng)扇、水泵、油泵等對板面積有較為嚴(yán)苛要求的領(lǐng)
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實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)時(shí)必須要考慮的事項(xiàng)

　　總述　　實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片(RTC)允許一個(gè)系統(tǒng)能同步或記錄事件，給用戶一個(gè)易理解的時(shí)間參考。由于RTC的應(yīng)用越來越廣泛，為了避開設(shè)計(jì)時(shí)出現(xiàn)的問題，設(shè)計(jì)者應(yīng)熟悉RTCs?！　∵x擇接口　　RTC可用的總線接口范圍很寬。串行接口包括2線(I2C)，3線和串行外設(shè)接口(SPI)。并行接口包含多總線(多數(shù)據(jù)和地址線)和帶單獨(dú)地址及字節(jié)數(shù)據(jù)輸入的設(shè)計(jì)。接口的選擇通常由所用的處理器類型決定，很多處理器包括2線或SPI接口。其它的，如8051處理器及其派生的處理器支持多路地址和數(shù)據(jù)總線。時(shí)間保持非易失性(NV)
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人民日報(bào):自主創(chuàng)新書寫“芯”時(shí)代

　　前不久，美國高通與國內(nèi)幾家企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)立合資公司，面向中國市場主打中低端的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。這個(gè)原本屬于集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)話題，卻引起了不小關(guān)注，引發(fā)出一輪關(guān)于集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)怎樣自主創(chuàng)新的討論。　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息化時(shí)代的心臟和命脈，對國家安全和產(chǎn)業(yè)安全至關(guān)重要。隨著新能源、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要，它的重要性和需求的增長更加凸顯。正是出于芯片的重要性，我國也已將芯片為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確立為國家戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)，并出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
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英特爾芯片整合倒數(shù)計(jì)時(shí)：第三方芯片廠恐受沖擊

　　面臨 AMD 強(qiáng)力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍(lán)圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業(yè)者暫時(shí)松口氣，然英特爾預(yù)計(jì)在2018年初啟動第二波新平臺計(jì)劃，屆時(shí)將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到?jīng)_擊。　　AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價(jià)比優(yōu)勢，獲得主機(jī)板(MB
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傳LG中止芯片研發(fā) 英特爾白忙了？

　　日本智能手機(jī)情報(bào)網(wǎng)站blog of mobile 18日轉(zhuǎn)述韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)日報(bào)(Asiae)的報(bào)導(dǎo)指出，韓國LG電子已中止自家智能機(jī)芯片的研發(fā)，而其原因似乎是因?yàn)樽约倚酒男阅芪催_(dá)預(yù)期，加上LG智能手機(jī)銷售持續(xù)不振導(dǎo)致自家芯片的出貨量不被期待，因此與其執(zhí)著于自家研發(fā)，倒不如向高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科進(jìn)行采購是更具效率。　　報(bào)導(dǎo)指出，英特爾(Intel)為了擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，于2016年10月和LG簽訂代工契約，不過隨著LG中止自家芯片的研發(fā)，也似乎將讓雙方的代工契約變成形同「白紙」。　　
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市場增量巨大中國芯片產(chǎn)業(yè)開啟黃金時(shí)代

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)中國的“弱勢產(chǎn)業(yè)”，與美國、臺灣、韓國、日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比較發(fā)達(dá)的地區(qū)相比，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無論是技術(shù)、品牌、市場規(guī)模、利潤以及研發(fā)費(fèi)用相比，大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都還只能算是起步階段。對于已經(jīng)啟航，準(zhǔn)備奮力趕超的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，馬上就進(jìn)入高額投資，迅速發(fā)展并且有市場支撐的黃金時(shí)代。
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2016年高通基帶芯片銷量高于聯(lián)發(fā)科、三星、展訊、海思

　　Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)近期發(fā)布的研究報(bào)告《2016年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾、聯(lián)發(fā)科和展訊贏取高通份額》指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達(dá)到223億美元。　　Strategy Analytics的報(bào)告指出，2016年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強(qiáng)勁，而
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英特爾芯片整合倒數(shù)計(jì)時(shí)：第三方芯片廠恐受沖擊

　　面臨 AMD 強(qiáng)力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍(lán)圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業(yè)者暫時(shí)松口氣，然英特爾預(yù)計(jì)在2018年初啟動第二波新平臺計(jì)劃，屆時(shí)將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到?jīng)_擊。　　AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價(jià)比優(yōu)勢，獲得主機(jī)板(MB
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破解“缺芯之痛” 我國集成電路產(chǎn)業(yè)羽翼漸豐

高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)，技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機(jī)制羽翼漸豐……國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施以來，打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，著力破解我國在高端芯片領(lǐng)域的“缺芯之痛”。
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集成電路領(lǐng)域投資活躍芯片自給率逐步提升

　　在政策利好和資金推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢，迎來密集投資期。記者從15日在上海舉行的“第90屆中國電子展暨第十五屆中國國際半導(dǎo)體博覽會新聞發(fā)布會”上獲悉，當(dāng)前我國集成電路領(lǐng)域投資活躍，芯片自給率正逐步提升。　　集成電路芯片是信息時(shí)代的核心基石，代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平。為促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年10月份，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，首期募資規(guī)模1387.2億人民幣。據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，截至2016年底，國家集成電路投資基金已進(jìn)行了多
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展訊芯片制程工藝已追上領(lǐng)先者還比海思做得好？

　　在日前某公開場合，展訊通信(上海)有限公司董事長兼CEO、銳迪科董事長李力游透露，在2016年的，展訊基帶芯片出貨量達(dá)到了7億顆，基本具備了“三分天下有其一”的市場地位。　　李力游說，目前來看，展訊在芯片制程工藝上已經(jīng)與業(yè)界領(lǐng)先者沒什么差距，現(xiàn)在已經(jīng)推出了14nm芯片，明年會進(jìn)入7nm;在專利方面，展訊獲得了五次國家科技進(jìn)步獎，一次特等獎兩次一等獎兩次二等獎，具備了專利自我能力;在客戶方面，展訊擁有很多諸如三星、華為、聯(lián)想、小米等很多品牌客戶，其中三星是展訊最大的客戶，占到
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蘋果啟動芯片產(chǎn)業(yè)權(quán)力的游戲

　　在我成為行業(yè)分析師并創(chuàng)立自己的研究公司之前，我有幸在AMD擔(dān)任了10多年的VP，又在康柏(被惠普收購)、AT&T GIS、NCR(被AT&T收購后又賣出)負(fù)責(zé)了近10年的PC和服務(wù)器OEM業(yè)務(wù)。我一路遇到了一些非常豐富多彩的人，包括康柏的Tim Cook、NCR的Mark Hurd、AMD的Jerry Sanders。　　OEM廠商如何看待半導(dǎo)體公司以及半導(dǎo)體公司如何看待OEM廠商的問題是件很有趣的事情。雙方的關(guān)系都很緊張，因?yàn)镺EM廠商認(rèn)為，半導(dǎo)體公司會試著讓他們的眼光和客戶接近
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澎湃崛起的強(qiáng)“芯”路——我國芯片制造核心技術(shù)由弱漸強(qiáng)

高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)，技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機(jī)制羽翼漸豐……國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施以來，打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，著力破解我國在高端芯片領(lǐng)域的“缺芯之痛”。
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東芝芯片業(yè)務(wù)競購大戰(zhàn)進(jìn)入白熱化主要廠商抱團(tuán)參戰(zhàn)

　　路透社今日援引知情人士的消息稱，韓國芯片廠商SK海力士(SK Hynix)將加入到日本政府領(lǐng)銜的一個(gè)財(cái)團(tuán)，共同競購東芝芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)前，競購東芝芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)進(jìn)入最后的沖刺階段，而競購方也都拿出了最后的殺手锏。本周四，東芝將決定將芯片業(yè)務(wù)出售給哪家競購方。本月底，東芝將召開股東會議，以做出最終的決定。　　知情人士今日稱，SK海力士將加入到日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán)，共同競購東芝芯片業(yè)務(wù)。目前，該財(cái)團(tuán)成員已包括美國私募股權(quán)巨頭KKR牽頭、日本發(fā)展銀行(DBJ)和貝恩資本(Bain
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如何判斷芯片程序不正常的原因

　　最近有用戶反映一個(gè)非常蹊蹺的現(xiàn)象，在燒錄文件時(shí)，編程器全過程提示PASS，但是芯片貼板后產(chǎn)品無法正常使用，這種現(xiàn)象自然而然會首先懷疑是設(shè)備的問題，那作為設(shè)備提供方，我們需要協(xié)助分析產(chǎn)生這種奇怪現(xiàn)象的原因?！　榱耸箿y試更嚴(yán)謹(jǐn)，并且復(fù)現(xiàn)問題，我們?nèi)〉昧丝蛻魺浀男酒臀募磉M(jìn)行測試。通過測試發(fā)現(xiàn)燒錄文件并不尋常：該芯片的燒錄文件需要轉(zhuǎn)換為兩個(gè)文件，而使用時(shí)并沒有正確調(diào)入這兩個(gè)文件。在指導(dǎo)下，客戶完成了測試，并且再無異常反饋?！　∧敲慈绾魏唵闻袛啻祟惉F(xiàn)象出現(xiàn)的原因呢?細(xì)心的工程師為大家總結(jié)了一些臨場經(jīng)驗(yàn)，
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