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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺積電
- 近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術創(chuàng)新的熱點，借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用，我國在移動芯片領域已初步實現(xiàn)核心技術和市場應用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照，標志著我國通信業(yè)進入4G新時代，這為我國移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)的進一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。 一、4G時代，全球移動芯片技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 (一)移動芯片設計技術加速多維度升級，有力支撐4G發(fā)展需求 近年來，移動
- 關鍵字： 4G 芯片
國產(chǎn)商失意4G芯片 攻克核心技術顯迫切
- 隨著4G的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈，其中，決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道，盡管中移動(47.31,0.42,0.90%)雖不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片，但許多國產(chǎn)芯片廠商表示，他們依然無法在短時間內(nèi)提供5模10頻芯片，這也意味著未來的4G芯片市場，國產(chǎn)廠商只能拱手將之讓給國外廠商高通(79.33,0.02,0.02%)。 國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落 4G牌照的發(fā)放，讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來了新一輪的發(fā)展機遇，特別是在中國大力推進信息消費戰(zhàn)略的大背景下，這一機
- 關鍵字： 4G 芯片
基于混合信號的立體封裝應用
- 引 言 混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應用方法。 1 芯片簡介 混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關連接至
- 關鍵字： SIP 模擬信號 電路 歐比特 芯片
瞞天過海：瀾起科技生產(chǎn)禁售芯片
- 據(jù)消息人士透露，4月29日國家新聞出版廣電總局科技司發(fā)布通知，要求上海瀾起微電子科技有限公司(下稱：瀾起科技)停止生產(chǎn)銷售明令禁止的直播衛(wèi)星信道芯片。這也是廣電總局第三次對瀾起科技進行點名通知。 據(jù)悉，瀾起科技生產(chǎn)和銷售的直播衛(wèi)星芯片一直未得到管理部門的批準，并一直游走在監(jiān)管的灰色地帶，此次廣電總局下發(fā)的通知，也明確表示了瀾起科技的違規(guī)行為。 去年9月瀾起科技于納斯達克上市，此后一路走的都頗為艱辛。今年2月美國投資研究機構(gòu)GravityResearchGroup發(fā)布的研究報告指出，
- 關鍵字： 瀾起科技 芯片
高通、三星高管談創(chuàng)新：要靈活，以用戶為先
- 在眾多全球性公司的業(yè)務版圖上，中國區(qū)市場的地位越發(fā)重要，因此本地化創(chuàng)新問題成為高管團隊集體面臨的挑戰(zhàn)。對于這個問題，高通全球副總裁沈勁與三星副總裁黃伽衛(wèi)在GMIC2014全球移動大會上進行了探討，DoNews從中總結(jié)了以下三方面的要點。 第一，要努力適應本地化創(chuàng)新 沈勁指出，高通始終將創(chuàng)新擺在戰(zhàn)略定位的核心位置，中國作為高通最大的市場，滿足中國用戶市場需求的創(chuàng)新顯得尤為重要。為此，高通已在上海和北京兩地建立了針對中國市場的研發(fā)中心，并在上海設置了專門的工程師的團隊。 沈勁
- 關鍵字： 高通 芯片
芯片賣翻 聯(lián)發(fā)科毛利率沖50%
- 聯(lián)發(fā)科經(jīng)過幾年發(fā)展，已經(jīng)逐漸擺脫山寨的標簽，今年毛利率已經(jīng)接近50%，而且今年又有谷歌作為客戶，未來發(fā)展?jié)撡|(zhì)向好。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
淺析：今年全球芯片競爭正走向臺前
- 芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。 芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。 4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
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