- “現在看起來，TD算是很成功的了?！?月18日，聯發(fā)科總經理謝清江表示，這主要得益于去年智能機的快速發(fā)展。現在，包括聯發(fā)科在內的芯片廠商都對下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。
過去，終端匱乏一直是TD-SCDMA產業(yè)鏈的一大難題，但是剛剛過去的2012年，國內智能終端的爆發(fā)式增長讓這一局面徹底改變。
“其實去年才是國內真正由功能機大量轉向智能機的一年，并不是前年?！敝x清江告訴筆者，這種情況甚至導致了聯發(fā)科自己的措手不及，“去年
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聯發(fā)科技 TD-LTE 芯片
- 4月23日消息，據路透社報道，ARM Holdings發(fā)布第一季度未審計財報，由于美元的走高以及平板電腦、智能手機需求旺盛，該公司第一季度稅前凈利潤達到1.363億美元，遠超分析師預測。
ARM在財報中宣布其第一季度稅前凈利潤達到8940萬英鎊(合1.363億美元)，同比增長44%的同時遠超分析師7760萬英鎊的預測。該公司第一財季營收也增長28%，達到1.703億英鎊(合2.639億美元)。
ARM將其芯片技術授權給高通和三星等芯片制造商，該公司營收也主要以美元結算，而美元對英鎊的匯率自
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ARM 圖形處理器 芯片
- 4月22日中午消息，四川省蘆山縣“420”7.0級地震發(fā)生后，英特爾宣布捐贈人民幣1000萬元用于協助抗震救災。英特爾基金會將與中國扶貧基金會協作為應對救援，恢復和重建遇到的挑戰(zhàn)做貢獻。由于災后恢復是一個長期而系統的過程，英特爾將持續(xù)關注災情和救援進展并且在緊急救援和災害重建上結合自身的特長持續(xù)開展工作。
同時英特爾還宣布即刻發(fā)動員工進行捐款行動，延續(xù)傳統做法，對員工的捐款進行一比一的追加捐贈匹配，即員工每捐一元錢，英特爾就添加一元捐款。
由于災情嚴重，災后恢復中面
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英特爾 芯片
- 在經歷投資熱、價格戰(zhàn)、洗牌潮之后，LED行業(yè)正在走向產業(yè)整合階段時代。在國家政策的支持和下游市場需求的帶動下，中國LED行業(yè)發(fā)展迅速，形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應用的較為完整的LED產業(yè)鏈體系。中國LED產業(yè)歷經了跌宕起伏的2012年后，在“市場亂象”和“政策風光”的雙重局面下，迎來了2013嶄新的格局。
1、珠三角LED產業(yè)地域特色明顯
目前中國大陸LED產業(yè)已初步形成以長三角、珠三角、環(huán)渤海等三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產業(yè)空間格
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LED 芯片 外延
- 歐洲半導體設備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優(yōu)于預測，并且維持今年前景看法，帶動市場看好芯片業(yè)將展現復蘇預期，推升歐洲芯片股周四大漲。
艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數SX8P中表現居冠，德國芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。
艾司摩爾上季財報周三揭曉，營收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數據皆向下衰退，但雙雙優(yōu)于市場預期。
艾司摩爾預估本季營收約達11億歐元
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ASML 芯片
- 1 引言隨著半導體工藝技術的發(fā)展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統)技術正是在集成電路( IC) 向集成系統( IS)轉變的大方向下產生的。采用SoC 技術, 可將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
- 北京時間4月17日消息，據《紐約時報》報道，印度向來是許多重量級軟件外包企業(yè)的大本營，現在該國政府期望復制其在軟件領域的成功經驗，推動本土電腦硬件產業(yè)向前發(fā)展。
與硬件產業(yè)不同，軟件產業(yè)不太重視基礎設施建設，反而對建立電子產業(yè)的需求更加緊迫，但芯片業(yè)者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應。以臺式電腦和筆記本電腦組裝為例，這主要依賴于規(guī)模經濟和廉價的零組件，但僅僅只是這些條件，中國也耗費了數年時間才建立起來。
因此，印度政府決定采取一種全新的策略，用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來推動本土電腦硬件
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意法半導體 芯片
- 近日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布，TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導航系統伽利略(Galileo)衛(wèi)星進行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲航天局(ESA)聯合進行的測試。
歐洲航天局荷蘭技術中心和意法半導體意大利那不勒斯GNSS(全球導航衛(wèi)星系統)軟件開發(fā)實驗室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛(wèi)星進行了首次經緯度和高度定位測試。意法半導體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動測試單元(動態(tài))完成了這次歷史性的動靜態(tài)測
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ST 芯片
- 近期，高通、英特爾、聯發(fā)科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發(fā)科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰(zhàn)，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高通 芯片 處理器
- 據國外媒體報道，三星公司在手機DRAM內存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應求的情況，該消息援引不知名的“業(yè)內人士”稱，三星已經面向爾必達和東芝分別購買DRAM和eMMC(內嵌式存儲)設備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設備芯片不足的問題。
三星一直在為自己品牌的手機或平板設備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類產品，也許是由于在智能手機上的需求過剩，并且由三星GALAXY S4領銜的三星GALAXY系列新機
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三星 芯片
- 在芯片技術突飛猛進的當下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產品工藝，臺積電已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術。
只要試產的良品率過關，臺積電量產16nm的計劃估計最早會在明年年中實現。臺積電首席技術官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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臺積電 16nm 芯片
- 對于東南亞的設備和材料供應商來說，美光半導體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會給他們創(chuàng)造很多新的機會。
東南亞地區(qū)固定設備支出在2013年下半年會略有提升，在2014年會有較強回復?？傮w前道晶圓廠設備支出預期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴產計劃在2014年中完成，UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術升級至40nm制程。
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半導體制造 芯片
- 近期，高通、英特爾、聯發(fā)科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發(fā)科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰(zhàn)，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高通 芯片
- V-by-One? HS 是我公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片，又作為數字產品的下一代接口，已成為事實上的信息傳輸技術(現在的世界標準)。現在，為迎合電視市場客戶的要求，V-by-One? HS的新產品 THCV226已開始量產，并開始進行擴大生產。
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芯片 V-by-One THCV226
- 據國外媒體報道，在PC淪為“夕陽產業(yè)”的背景下，英特爾新一代Haswell架構芯片因為其電耗性能的大幅提升，被視為PC救世主。美國科技新聞網站CNET 5日引述知情人士稱，英特爾已經向電腦大廠交付該芯片。
消息人士稱，英特爾已經開始交付該芯片，基于該處理器的電腦，最快將在二季度上市銷售。
目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。
媒體預測，在下周在中國北京舉行的英特爾開發(fā)大會上，英特爾有可能對外披露Haswell芯片性能和交付情況的動態(tài)。
Has
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英特爾 芯片
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