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大唐微電子：金融社?？ò踩酒N售數(shù)千萬枚
- 不久前，大唐微電子的金融社?？ò踩酒@得了“中國芯”最佳市場表現(xiàn)獎。此次評選是由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的，主辦者表彰其從2011年到現(xiàn)在數(shù)千萬塊的銷售規(guī)模，已在全國多個省市、自治區(qū)大規(guī)模商用。 ? 大唐微電子也是國內(nèi)最早進行金融IC卡芯片國際CC EAL4+和EMVCo認證的芯片設(shè)計公司，2011年大唐微電子的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)通過了國際權(quán)威安全實驗室的預(yù)測試，其芯片安全技術(shù)已經(jīng)達到國際先進水平。 ? 并且大唐微電子擁有完全自主
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我國IC設(shè)計喜憂參半 加快重組搶奪新興市場
- 當前，在手機、數(shù)字電視、移動互聯(lián)終端等熱點市場需求的推動下，今年以來，我國IC芯片設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭，上半年累計銷售收入達224.7億元，同比增長20.8%，再次成為我國集成電路全行業(yè)的亮點。但從未來發(fā)展來看，設(shè)計業(yè)仍然面臨外需疲軟、內(nèi)需不足、增速趨緩等諸多壓力。 發(fā)展喜憂參半 今年我國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設(shè)計企業(yè)營業(yè)額突破10億美元的關(guān)口，實現(xiàn)了我國IC設(shè)計企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標。憂的是，目前國內(nèi)的很多小企業(yè)滿足于做低端產(chǎn)品
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報告稱2013年移動芯片銷售額將首超PC芯片
- 市場研究公司IC Insights預(yù)計，明年移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。 PC銷量的下降將進一步推動移動芯片的領(lǐng)先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設(shè)備，以及Chromebook等輕量級客戶端系統(tǒng)均統(tǒng)計為PC。 報告預(yù)計，包括智能手機芯片在內(nèi)，移動芯片銷量明年將首次超過PC芯片。PC芯片和移動芯片營收將分別為651億和707億美元。過去20年中，PC芯片對芯片總銷量的貢獻約為1/3，預(yù)計今年這一比例將下降至1/4，并于2016年進一步下降至1/5。 與此同時
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半導(dǎo)體行業(yè)2013年十大預(yù)測
- 德國市場研究機構(gòu)貝倫貝格資本市場( Berenberg Capital Markets)技術(shù)硬件分析師艾哈邁德( Adnaan Ahmad)近日對2013年的科技行業(yè)做出了十大預(yù)測。 關(guān)于預(yù)測常常是這樣的：做預(yù)測是一件有趣的事情，讀者也喜歡看，但一年之后沒有人還記得它說了什么。所以，對以下預(yù)測，不妨一看，但也不必太當真。 艾哈邁德的預(yù)測報告比較長，下面只是一個簡化的版本。 預(yù)測1：無線半導(dǎo)體行業(yè)進一步整合，部分廠商出局 艾哈邁德認為，無線半導(dǎo)體行業(yè)的勝出者將會是三星電子、高通公
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iSuppli預(yù)計高通今年成全球第三大芯片廠商
- 北京時間12月5日凌晨消息，市場研究公司IHS iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，高通今年的營收將獲得兩位數(shù)的增長，并將成為全球第三大芯片廠商。 IHS iSuppli預(yù)計，高通2012年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收將同比增長27.2%，而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體將出現(xiàn)滑坡。在前10大半導(dǎo)體廠商中，有7家營收都將出現(xiàn)下降。兩年前，高通僅僅只是全球第九大半導(dǎo)體廠商。這是高通首次上升至行業(yè)第三，僅次于前兩位的英特爾和三星。 IHS iSuppli高級主管戴爾·福特(Dale Ford)表示：“對
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消息稱高通將向夏普投資1.2億美元
- 12月4日消息，據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，高通將打算向夏普投資1.2億美元，成為最大股東。 業(yè)內(nèi)人士分析，這一協(xié)議不僅為這家困境重重的日本電視機制造商贏得了一家大型芯片制造商的背書，還有助于緩解投資者的擔憂。 據(jù)消息人士稱，這兩家科技公司正在展開投資談判，高通最多有望向夏普投資100億日元(約合1.2億美元)，雙方還將合作開發(fā)新一代IGZO節(jié)能顯示器。 按照昨日的收盤價計算，經(jīng)過稀釋后，高通將通過這筆投資獲得夏普5%的股份。夏普股價已經(jīng)較年初縮水四分之三。 目前為止，夏普并
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中國突破北斗芯片技術(shù) 2015年接近國際水平
- “2012航天科技與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(大連)論壇”11月29日在大連舉行，總論壇主題為“尋找未來經(jīng)濟引擎”，第一分論壇以“衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中的機遇和挑戰(zhàn)”為主題，探討衛(wèi)星及其產(chǎn)品應(yīng)用情況，聚焦北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)整體布局，以及構(gòu)建過程中的機遇和挑戰(zhàn)。論壇間隙，《環(huán)球時報》記者獨家采訪了中國衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域的多名重量級專家，他們不僅向記者介紹了，北斗系統(tǒng)的最新研發(fā)進展、國際化進程，還特別強調(diào)，航天大國向航天強國轉(zhuǎn)化過程中，必須嚴防世界霸主痛下殺手
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華盛頓研究基金會起訴蘋果三星微軟侵犯其專利
- 12月3日消息，據(jù)美國媒體報道，蘋果、微軟、惠普、三星、D-Link、Parrot和羅技遭到非營利性研究機構(gòu)華盛頓研究基金會(WRF)的專利訴訟指控，WRF稱這些公司移動和電腦產(chǎn)品使用的芯片組，侵犯了該機構(gòu)擁有的無線專利。 根據(jù)訴訟，這7家公司被控侵犯至少6項WRF注冊的專利(來自一組14項專利)。所有這些專利涉及“簡化的高頻率調(diào)諧器和調(diào)諧方法”。涉及的各家公司似乎都出現(xiàn)在訴訟書中，他們使用的無線芯片組都是創(chuàng)銳訊(Atheros)、高通或高通創(chuàng)銳訊(后者為高通收購創(chuàng)銳訊后
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蘋果芯片或轉(zhuǎn)單TSMC 引起業(yè)界恐慌
- 雖然三星目前仍是蘋果?iPhone、iPad?等產(chǎn)品唯一的芯片供應(yīng)商，但是此前已經(jīng)有很多“消息人士”透露，稱蘋果將拋棄三星芯片，轉(zhuǎn)單臺積電(TSMC)。隨著蘋果“去三星化”的腳步越走越快，這則傳聞的真假受到了業(yè)界人士以及用戶的強烈關(guān)注。 根據(jù)最新的消息，臺灣科技網(wǎng)站?DigiTimes?表示，臺積電將會在?2013?年為蘋果生產(chǎn)芯片。 在今天公布的一份報告中，工業(yè)觀察者們表示蘋果對芯片的需求量非常巨大，iPhone?和?iPad?每年所需的?
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