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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 8155 芯片

          無(wú)源RFID芯片MCRF250及其防沖突讀寫器設(shè)計(jì)

          • 介紹Microchip公司生產(chǎn)的無(wú)源RFID芯片MCRF250的主要特點(diǎn)及其工作原理,詳細(xì)討論了MCRF250防沖突問題。并在此基礎(chǔ)上給出了一種FSK防沖突讀寫器的設(shè)計(jì)方法。
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          高性能數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制芯片IRMCK201功能及其應(yīng)用

          • IRMCK201是美國(guó)國(guó)際整流公司開發(fā)的數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制芯片,是專門針對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的。該器件可實(shí)現(xiàn)完整的速度環(huán)和電流環(huán)控制,具有快速的高性能伺服驅(qū)動(dòng)能力。文中詳細(xì)介紹了IRMCK201的主要功能、特點(diǎn)和主要接口,并給出了一個(gè)應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床的交流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的實(shí)例。
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          芯片設(shè)計(jì)外包的得與失

          •   半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)工序,從技術(shù)含量和成本來(lái)看,前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高,后端工序的封裝和測(cè)試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測(cè)試委托第三方外包加工,后來(lái)隨著集成度的提高,使制造設(shè)備的資本支出猛增,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設(shè)計(jì)工序在手,以達(dá)到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后,半導(dǎo)體市場(chǎng)先揚(yáng)后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包,可用
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          電源時(shí)序管理和電源電壓監(jiān)控管理芯片

          • 本文介紹了一種新的用于電源控制的可編程芯片。可在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)多的電源時(shí)序控制和監(jiān)控功能,并且所有的控制結(jié)果可以立即的仿真出來(lái),要更改設(shè)計(jì)時(shí),只要對(duì)器件的E2CMOS(r) 配置內(nèi)存重新編程就可以了。
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          美國(guó)專家高度稱贊中國(guó)研制芯片非常了不起

          •   美國(guó)先進(jìn)微設(shè)備公司(AMD)執(zhí)行副總裁湯姆
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          臺(tái)灣主板芯片廠商受英特爾等擠壓繼續(xù)低迷

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,盡管本季度全球的主板芯片需求量增大,但臺(tái)灣的生產(chǎn)商例如矽統(tǒng)、威盛等公司仍然受到來(lái)自Nvidia和英特爾的強(qiáng)勁阻擊。    據(jù)主板業(yè)界消息靈通人士透露,Nvidia計(jì)劃在AMD K8 主板配備C51系列芯片,由于C51系列芯片和臺(tái)灣廠商所用芯片的價(jià)格相當(dāng),以往臺(tái)灣廠商依靠芯片價(jià)格的優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在。    而英特爾也計(jì)劃本月底推出945GZ芯片組,2006年Q1進(jìn)入量產(chǎn)階段。    據(jù)悉,945GZ不提供PCIe 16顯卡端口,僅支
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          2.4GHz射頻芯片CC2420實(shí)現(xiàn)ZigBee無(wú)線通信設(shè)計(jì)

          • CC2420是Chipcon公司推出的一款符合IEEE 802.15.4規(guī)范的2.4GHz射頻芯片,用來(lái)開發(fā)工業(yè)無(wú)線傳感及家庭組網(wǎng)等PAN網(wǎng)絡(luò)的ZigBee設(shè)備和產(chǎn)品。文中介紹了CC2420的主要功能、結(jié)構(gòu)及典型應(yīng)用電路。
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          千兆以太網(wǎng)交換芯片BCM5690及其在交換整機(jī)中的應(yīng)用

          • BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12個(gè)千兆端口和1個(gè)萬(wàn)兆端口的多層交換芯片。文章比較全面地介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和功能特性,給出了它的訪問控制方式和數(shù)據(jù)流程,同時(shí)給出了用BCM5690設(shè)計(jì)交換整機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)和軟件實(shí)現(xiàn)方法。
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          硬件協(xié)議棧芯片W3100A

          • W3100是WIZnet公司專門為以太網(wǎng)互聯(lián)和嵌入式設(shè)備推出的硬件TCP/IP協(xié)議棧芯片,其硬件TCP/IP協(xié)議棧包含了TCP、UDP、IP、ARP和ICMP協(xié)議。文中介紹了W3100A的主要特點(diǎn)、引腳功能和基本結(jié)構(gòu),分析了W3100的軟硬件設(shè)計(jì)應(yīng)用方法。
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          二相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片TA8435H及其應(yīng)用

          • TA8435H是東芝公司推出的一款單片步進(jìn)電機(jī)專用驅(qū)動(dòng)芯片。文中介紹了該芯片的特點(diǎn)、引腳功能和工作原理,給出了采用89C51和82C53作為控制核心驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的具體電路和相關(guān)程序代碼。
          • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  TA8435H  芯片  電機(jī)  驅(qū)動(dòng)  步進(jìn)  

          基于PROFIBUS的智能接口芯片SPC3及其應(yīng)用

          • SPC3是一種用于PROFIBUS-DP開放式工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線智能化接口芯片,可廣泛用于工業(yè)自支化和樓宇管理自動(dòng)化中的單片機(jī)接口。文中利用SPC3可與PROFIBUS現(xiàn)場(chǎng)總線、RS-485總線等進(jìn)行接口的優(yōu)點(diǎn)?給出了一種提高數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)效率的實(shí)現(xiàn)方法。
          • 關(guān)鍵字: SPC3  及其  應(yīng)用  芯片  接口  PROFIBUS  智能  基于  

          定點(diǎn)DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)快速算法應(yīng)用

          • 論述了以DSP芯片TMS320F2812為核心的一種測(cè)量?jī)x器的組成原理、設(shè)計(jì)思想以及快速定點(diǎn)算法的實(shí)現(xiàn)方法,同時(shí)對(duì)定點(diǎn)和浮點(diǎn)算法結(jié)果進(jìn)行了比較。
          • 關(guān)鍵字: 快速  算法  應(yīng)用  實(shí)現(xiàn)  TMS320F2812  DSP  芯片  定點(diǎn)  

          納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)全面革新

          •     目前,英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進(jìn)入市場(chǎng),這也標(biāo)志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時(shí)代。     5月30日,Intel Research科技分析師羅布
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          一季臺(tái)灣芯片市場(chǎng)收入下滑3% 為75億美元

          • ??? 據(jù)我國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),今年第一季度臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3%,為2350億新臺(tái)幣,折合為75億美元,只有封裝和測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長(zhǎng),然而全球芯片市場(chǎng)收入則增長(zhǎng)了12.8%,為551億美元。該協(xié)會(huì)還預(yù)測(cè),經(jīng)過調(diào)整下半年臺(tái)灣芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。?   第一季度,由于緩慢生產(chǎn)能力擴(kuò)容導(dǎo)致了臺(tái)灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準(zhǔn),此外激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和芯片制造工廠利用率的下滑進(jìn)一步影響了臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)。?
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          芯片存貨減少需求強(qiáng)勁 廠商調(diào)高收入預(yù)期

          •     全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)過了幾個(gè)月的低迷后已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)。 由于更多的消費(fèi)者購(gòu)買筆記本電腦和手機(jī),使得一些主要的廠商調(diào)高了它們的本季度的業(yè)績(jī)預(yù)期。 在過去的幾天里, 芯片行業(yè)的重量級(jí)大公司象英特爾公司、德州儀器和臺(tái)積電等都表示它們的業(yè)務(wù)比本季度的預(yù)期更好。    預(yù)期的修改顯示出廠商的信心在提高,芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預(yù)期。所有的IT部門都將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。對(duì)于用戶來(lái)說,今年較好的預(yù)期意味著一些產(chǎn)品的短缺,但也將意味著廠商們有足夠
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          8155 芯片介紹

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