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5G芯片大戰(zhàn)開啟：為何華為等國產(chǎn)力量能從巨頭環(huán)伺中突圍？
- 2019年2月25日，位于西班牙巴塞羅那的MWC——世界通訊大會(huì)正式召開，折疊屏等新科技隨之映入眼簾。 在所有媒體關(guān)注新式電子產(chǎn)品本身的同時(shí)，為所有科技企業(yè)提供了核心技術(shù)支持、并在全球擁有幾十億用戶的兩家科技巨頭，卻少有人知。 (MWC官網(wǎng)宣傳頁面) 他們不生產(chǎn)任何已成形的電子設(shè)備，但手機(jī)和各類電子設(shè)備卻必須依賴他們的產(chǎn)品而存活。如果電子世界有著公用的技術(shù)法律，他們一家是法律之一的制定者，而另一家則是法律的維護(hù)者?！ ∪绻麨槲磥淼目萍假N上標(biāo)簽，無論是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算還是5G網(wǎng)絡(luò)，這些
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電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（EDI CON China）公布主旨演講和議程
- 北京，2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京國家會(huì)議中心舉行的EDI CON China 2019(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì))今日宣布了全體會(huì)議的主旨演講嘉賓和完整的會(huì)議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開始的主旨演講將拉開為期3天的會(huì)議和展覽的序幕。主旨演講包括： 射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素 Steve Sandler，F(xiàn)ounder and CTO，Picotest 作為工程師，我們的任務(wù)是為我們的射頻、微波和高速數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)最佳性能。然而，我們經(jīng)常
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2018年華為芯片支出增加45% 進(jìn)入全球買家前三名
- 據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)總體有效市場(chǎng)前十大企業(yè)排名顯示，2018年半導(dǎo)體芯片買家冠亞軍寶座仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下，兩者合計(jì)占全球總體市場(chǎng)的17.9%，較前一年下滑1.6%。然而，前十大OEM廠商芯片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%。 Gartner高級(jí)首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示：“華為、聯(lián)想、步步高電子和小米這四家中國原始設(shè)備制造商(OEM)位列201
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2019MWC前瞻：國產(chǎn)芯片崛起，展銳5G芯片即將發(fā)布
- 據(jù)外媒路透社稱，紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片，將采用12納米，支持2G/3G/4G/5G多模，且已與多家終端廠商有了合作意向，將支持全球第一波5G智能終端的上市。 在此前國內(nèi)媒體的采訪中，紫光展銳也曾透露過：展銳將在2019年推出兩款5G芯片，第一款5G芯片將采用12納米，可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。今年1月，展銳的5G回片也已曝光，由此看來，展銳在5G的推動(dòng)上全面提速，似有搶占先進(jìn)，沖擊第一梯隊(duì)的決心和舉措?！ I(yè)內(nèi)人士分析，隨著5G商用時(shí)間的逼近，無論是全球的運(yùn)
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AI芯片市場(chǎng)將在五年內(nèi)飆升至340億美元
- 富國證券(Wells Fargo Securities)認(rèn)為，人工智能芯片市場(chǎng)將在未來五年內(nèi)飆升。 該公司分析師亞倫·羅克斯(Aaron Rakers)引用Gartner的預(yù)測(cè)，稱AI芯片銷售額將從2018年的42.7億美元增長到2023年的343億美元，每年增長52%?？傮w估計(jì)包括來自物聯(lián)網(wǎng)，個(gè)人設(shè)備和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)?！ 拔覀冋幱陂_始考慮定制AI芯片在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中的角色的長期重要性” ，他周二寫道?！ akers表示AI工作負(fù)載將在未來變得更加專業(yè)化，這將擴(kuò)大定制芯片的市場(chǎng)。 他指
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