8155 芯片文章進(jìn)入 8155 芯片技術(shù)社區(qū)

萬(wàn)億車聯(lián)網(wǎng)“藍(lán)海”中北斗“芯”該怎么“玩”？

在越來(lái)越多應(yīng)用需求及國(guó)家政策的大力推進(jìn)下，未來(lái)幾年“北斗/GPS”多模芯片必然會(huì)大量導(dǎo)入市場(chǎng)，對(duì)于車廠及芯片供應(yīng)商們來(lái)說(shuō)此刻轉(zhuǎn)型實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級(jí)也是絕佳的良機(jī)。
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中國(guó)VC談芯片：沒有做好8-10年“長(zhǎng)期戰(zhàn)”的準(zhǔn)備就別進(jìn)場(chǎng)了

國(guó)內(nèi)布局芯片領(lǐng)域的VC機(jī)構(gòu)并不在少數(shù)，只是這個(gè)不太“性感”的行業(yè)在中興事件之前并未引起外界太多的注意。
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Facebook挖來(lái)谷歌芯片部門高管，走自制芯片之路

　　近日，F(xiàn)acebook挖來(lái)了一位前谷歌芯片部門高管Shahriar Rabii，命其擔(dān)任Facebook芯片開發(fā)部門主管兼副總裁。這是繼蘋果、谷歌和亞馬遜之后，美第四位科技巨頭開始芯片產(chǎn)業(yè)?！　?jù)悉，這位高管Shahriar Rabii曾就職于谷歌芯片部門，在谷歌任職近七年，并領(lǐng)導(dǎo)谷歌芯片團(tuán)隊(duì)開發(fā)出Pixel智能手機(jī)中的Visual Core定制芯片?！　〈饲熬陀袌?bào)道稱，F(xiàn)acebook將組建芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)(位于加州Menlo Park的總部)，這是一個(gè)集中研發(fā)SoC、ASIC、固件與驅(qū)動(dòng)程序的技術(shù)開發(fā)
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傳統(tǒng)芯片已落千丈 AI芯片能否逆風(fēng)飛翔？

相比與國(guó)外領(lǐng)先水平相差十余年甚至更多、在追趕巨頭時(shí)遭遇生態(tài)壁壘等諸多阻礙的傳統(tǒng)芯片行業(yè)， AI芯片行業(yè)顯然并無(wú)“輸在起跑線”的壓力，在這一全新的賽道上，中國(guó)有機(jī)會(huì)逆風(fēng)翻盤。
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國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的突破之路

　　技術(shù)專家對(duì)國(guó)內(nèi)的底層芯片技術(shù)缺失而憂心忡忡。如果未來(lái)真的爆發(fā)一場(chǎng)沒有硝煙的信息戰(zhàn)，那么在這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)的結(jié)局里，又有誰(shuí)，因?yàn)槭裁磿?huì)輸?shù)酶蓛? 　　　　生態(tài)難難于技術(shù) 　　“中興門”引起了全球的轟動(dòng)，大家的目光聚集在、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)底層芯片技術(shù)缺乏之上。紫光等國(guó)產(chǎn)計(jì)算供應(yīng)商股票應(yīng)聲上漲，但是，中國(guó)真的沒有芯片技術(shù)嗎?答案是否定的。畢竟在上一屆全球超算大賽中，自研申威處理器奪得第一也算出盡風(fēng)頭。也就是說(shuō)，單純的計(jì)算速度，我們沒有問題，問題在于兩個(gè)字：生態(tài)。　
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聯(lián)發(fā)科營(yíng)收復(fù)蘇，但重回輝煌不容易

　　聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績(jī)顯示，營(yíng)收為604.8億元新臺(tái)幣，環(huán)比上漲21.8%，同比微幅增長(zhǎng)4.1%，不過(guò)仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺(tái)幣低16.6%。　　聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片　　聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯(cuò)失機(jī)會(huì)，2016年二季度起達(dá)到巔峰，在中國(guó)市場(chǎng)首次超越高通奪得手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名，但是隨后因?yàn)闆]能推出符合中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)導(dǎo)致中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛放棄其芯片，2017年又因它押寶臺(tái)積電的10nm工藝，而臺(tái)積電當(dāng)時(shí)的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果，導(dǎo)致其高端芯片X
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華為加入AI芯片大戰(zhàn)，勝算幾何？

華為是中國(guó)實(shí)力最強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其研發(fā)的手機(jī)芯片已追上了國(guó)際領(lǐng)先水平，與手機(jī)芯片老大高通不相上下，在這樣的情況下順勢(shì)介入當(dāng)下逐漸火熱的AI芯片行業(yè)也可以認(rèn)為是順勢(shì)而為。
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芯片制造關(guān)鍵技術(shù)“印刷術(shù)”產(chǎn)能吃緊

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彌漫一股“萬(wàn)物皆缺”氣氛，這一波比特幣、人工智能帶動(dòng)的高端芯片熱潮，使近幾個(gè)月連光掩模都罕見傳出缺貨聲浪，再加上先前大硅片的缺貨狀況無(wú)解，史上最嚴(yán)峻的缺貨潮已然來(lái)襲!
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高端電芯片如何突破，解缺芯之困

　　中興事件之后，引發(fā)了關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體芯片核心產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂，引起了業(yè)界人士都中國(guó)芯的重視。其實(shí)，一直以來(lái)，中國(guó)都是在光通信領(lǐng)域占有很重要的位置，但在光通信芯片上，就還需進(jìn)一步的努力，發(fā)展空間還有很大，尤其是高端電芯片?！　「叨斯怆娦酒亲畲蠖贪濉　≡诠馔ㄐ艂鬏斶^(guò)程中，發(fā)射端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，然后調(diào)制到激光器發(fā)出激光束，通過(guò)光纖傳遞，在接收端接收到光信號(hào)后再將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，經(jīng)調(diào)制解調(diào)后變?yōu)樾畔?，而光電芯片所起到的作用就是?shí)現(xiàn)電信號(hào)和光信號(hào)之間的相互轉(zhuǎn)換，是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，處于光通信領(lǐng)域的金字塔尖?！?/li>
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郭臺(tái)銘: 中國(guó)可以做出自己的芯片和操作系統(tǒng)

　　鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘表示，中國(guó)可以做出自己的芯片和操作系統(tǒng)。他認(rèn)為，今年富士康進(jìn)行園區(qū)改造，深圳龍華產(chǎn)業(yè)園區(qū)預(yù)計(jì)5年改造完成?！　≈醒肷鐖?bào)道，人民網(wǎng)今天刊出郭臺(tái)銘中國(guó)自主發(fā)展芯片的專訪內(nèi)容。他認(rèn)為，中國(guó)可以做出自己的芯片和操作系統(tǒng)，應(yīng)該不停地創(chuàng)新，但是，核心技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新，不能急功近利。方向定了，路還要一步一步慢慢走?！　≌雇皇靠导瘓F(tuán)工業(yè)因特網(wǎng)布局，郭臺(tái)銘表示，現(xiàn)在集團(tuán)大量使用機(jī)器人，生產(chǎn)線的工人可更多用頭腦參與創(chuàng)新。工人可以做軟件，做編程，做機(jī)器人的控制，研究人工智慧、大數(shù)據(jù)等?！　」_(tái)銘指出，這就是
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打破平衡，AI革命正催生一場(chǎng)各懷“芯”思的軍備競(jìng)賽

有一天，這個(gè)新芯片領(lǐng)域看起來(lái)與舊芯片領(lǐng)域別無(wú)兩樣——x86，英偉達(dá)GPU，ARM等。但就目前而言，這場(chǎng)AI芯片競(jìng)賽已經(jīng)脫離了起跑線，并且其眾多參賽者都打算繼續(xù)堅(jiān)持下去。
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超90%都在虧損，AI獨(dú)角獸們?nèi)绾文骘L(fēng)翻盤？

2018年，人工智能乃至前沿科技領(lǐng)域創(chuàng)投環(huán)境發(fā)生了哪些變化?新形勢(shì)下的創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)在哪里?細(xì)分領(lǐng)域的商業(yè)化落地面臨哪些具體問題?
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高端電芯片如何突破，解缺芯之困

光電芯片產(chǎn)業(yè)一直是低端產(chǎn)品在發(fā)展，高端欠缺。如果有投入、愿意花費(fèi)精力布局這一產(chǎn)業(yè)，中國(guó)光電芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)向高端發(fā)展，在這期間，只需耐心等待。
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格力的“芯片夢(mèng)”：投資500億圖個(gè)啥？

盡管“造芯片”任重而道遠(yuǎn)，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，格力此舉無(wú)疑是在給自己“加分”，從芯片入手提升技術(shù)與行業(yè)影響力，如若研制成功，未來(lái)的格力將更加美好。
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KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測(cè)系統(tǒng)：解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

　　今天，KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票代碼：KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測(cè)圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan? SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測(cè)靈敏度，這對(duì)于制造用于7nm節(jié)點(diǎn)邏輯和高級(jí)內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問題的
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