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博通推出首個3.5D F2F封裝技術(shù)，預(yù)計2026年生產(chǎn)
- 自博通(Broadcom)官網(wǎng)獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級（XDSiP）封裝平臺技術(shù)。這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術(shù)，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達(dá)12個HBM內(nèi)存堆棧，以滿足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據(jù)介紹，博通的3.5D XDSiP平臺在互聯(lián)密度和功率效率方面較F2B方法實現(xiàn)了顯著提升。這種創(chuàng)新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實現(xiàn)了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機(jī)械強(qiáng)度。博通的3.5D平臺包括用于高效
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競爭加劇！報道：亞馬遜勸說云客戶遠(yuǎn)離英偉達(dá)，改用自家芯片
- 與其他云服務(wù)提供商一樣，亞馬遜租用給開發(fā)者和企業(yè)的服務(wù)器主要適用的是英偉達(dá)AI芯片。然而媒體報道，亞馬遜如今正試圖說服這些客戶轉(zhuǎn)而使用由亞馬遜自研AI芯片驅(qū)動的服務(wù)器。The Information報道，亞馬遜芯片部門Annapurna的業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Gadi Hutt表示，包括蘋果、Databricks、Adobe和Anthropic在內(nèi)的一些希望找到英偉達(dá)芯片替代方案的科技公司，已經(jīng)在測試亞馬遜最新的AI芯片，并取得了令人鼓舞的結(jié)果。Hutt在亞馬遜AWS年度客戶大會表示：“去年，人們開始意識
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AI需求強(qiáng)勁，芯片公司Marvell銷售額環(huán)比猛增19%
- AI需求強(qiáng)勁，Marvell第三季度表現(xiàn)、第四季度展望雙雙超預(yù)期。美東時間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財報顯示，公司第三季度銷售額環(huán)比增長19%，達(dá)到15.2億美元，高于華爾街預(yù)測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預(yù)期41美分。Marvell還預(yù)計，第四季度的收入將達(dá)到約18億美元，高于預(yù)期16.5億美元，每股收益預(yù)期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動本季度增長的主要因素是AI需求強(qiáng)勁，公司為亞馬遜和其他“超大規(guī)模”的
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存算一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大算力AI芯片騰飛
- 在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算（HPC）應(yīng)用論壇》上，億鑄科技高級副總裁徐芳發(fā)表了題為《存算一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大算力AI芯片騰飛》的演講。徐總在演講中詳細(xì)介紹了億鑄科技的發(fā)展歷程、技術(shù)優(yōu)勢以及對未來產(chǎn)業(yè)的展望，同時分析了當(dāng)前國內(nèi)AI大算力芯片面臨的挑戰(zhàn)。存算一體架構(gòu)：突破傳統(tǒng)計算瓶頸自2022年以來，美國不斷收緊對華出口高算力芯片的管制措施，這對我國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展構(gòu)成了外部壓力。同時，產(chǎn)業(yè)內(nèi)部也面臨著工藝、器件和結(jié)構(gòu)三大因素的影響，導(dǎo)致算力供給和市場需求之間出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性供給短缺
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AMD發(fā)布英偉達(dá)競品AI芯片
- 在AI算力領(lǐng)域，一直活在英偉達(dá)陰影里的AMD在周四舉辦了一場人工智能主題發(fā)布會，推出包括MI325X算力芯片在內(nèi)的一眾新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD股價也出現(xiàn)了一波明顯跳水。作為最受市場關(guān)注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構(gòu)，基本設(shè)計也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒。公司預(yù)期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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消息稱 AMD 成臺積電亞利桑那工廠新客戶，高性能 AI 芯片明年在美生產(chǎn)
- IT之家?10 月 8 日消息，據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱 AMD 已與臺積電達(dá)成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個高知名度客戶。圖源 Pixabay據(jù)IT之家了解，臺積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產(chǎn) 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產(chǎn)尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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字節(jié)跳動：與臺積電合作開發(fā)AI芯片的報道不實
- 日前，有消息稱，字節(jié)跳動計劃與臺積電就AI芯片開展合作。對此，字節(jié)跳動方9月18日回應(yīng)稱：此報道不實。并表示，字節(jié)跳動在芯片領(lǐng)域確實有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務(wù)的成本優(yōu)化，所有項目也完全符合相關(guān)的貿(mào)易管制規(guī)定。此外，今年上半年，曾有外媒報道稱字節(jié)跳動與博通公司合作開發(fā)AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款A(yù)I處理器制程為 5nm，將由臺積電制造。后續(xù)，字節(jié)跳動否認(rèn)了“與博通合作開發(fā) AI 芯片”相關(guān)傳聞。
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傳字節(jié)跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產(chǎn)
- 據(jù)知情人士透露，TikTok母公司字節(jié)跳動正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機(jī)器人市場中的競爭優(yōu)勢。兩位知情人士證實，字節(jié)跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實現(xiàn)兩款自研半導(dǎo)體芯片的量產(chǎn)。這一舉措可能會減少字節(jié)跳動在開發(fā)和運(yùn)行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達(dá)芯片的依賴。對于字節(jié)跳動來說，降低芯片成本至關(guān)重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創(chuàng)企業(yè)一樣，字節(jié)跳動已經(jīng)推出了自家大語言模型，供內(nèi)部使用和對外銷售。然而，市場競爭異常激烈，導(dǎo)致包括阿里巴巴和百度在內(nèi)的中國科技巨頭
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小鵬自研圖靈芯片已成功流片，為AI大模型定制
- 在日前舉辦的小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發(fā)布會上，何小鵬宣布小鵬自研圖靈芯片已于8月23日流片成功，但芯片落地時間尚未公布。據(jù)介紹，小鵬圖靈芯片是全球首顆可同時應(yīng)用在AI汽車、機(jī)器人、飛行汽車的AI芯片，為AI大模型定制。該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理大腦，面向L4自動駕駛設(shè)計，計算能力是現(xiàn)有芯片的三倍。此外，圖靈芯片針對行車場景進(jìn)行了深度優(yōu)化，內(nèi)置獨(dú)立安全島設(shè)計，能實現(xiàn)全車范圍內(nèi)的實時無盲點(diǎn)監(jiān)測。何小鵬在會上表示，小鵬汽車將在未來十年內(nèi)專注于AI和大制造領(lǐng)域的發(fā)
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AI芯片獨(dú)角獸最新產(chǎn)品 比英偉達(dá)GPU快20倍
- 綜合外媒報導(dǎo)，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達(dá)（Nvidia）的競爭對手、全球最大AI芯片獨(dú)角獸 Cerebras Systems宣布，推出Cerebras Inference，據(jù)稱是全世界最快AI解決方案，較英偉達(dá)目前這一代GPU快20倍，價格更便宜只有GPU的五分之一。Cerebras的AI推論工具可為大語言模型Llama 3.1 8B，每秒生成1,800個 tokens，比超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)GPU解決方案快20倍。而且Cerebras價格以每百萬tokens收10美分起跳，與英偉達(dá)GPU解決方案
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華為推出新AI芯片，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)在中國市場的份額
- 華為據(jù)報道正在研發(fā)一款新的人工智能（AI）芯片，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)（Nvidia）在中國的AI芯片市場份額，這一舉動正值美國對半導(dǎo)體技術(shù)出口管制日益收緊之際。一、英偉達(dá)在中國市場的挑戰(zhàn)英偉達(dá)的最先進(jìn)AI芯片被禁止出口到中國，但該公司提供了符合貿(mào)易限制的低性能版本芯片。由于這些限制，中國公司無法獲得英偉達(dá)備受期待的Blackwell AI芯片，盡管有報道稱英偉達(dá)正在研發(fā)一款符合出口規(guī)則的新AI芯片。二、華為新AI芯片的影響盡管一些分析師認(rèn)為華為的新AI芯片可能會侵蝕英偉達(dá)在中國市場的份額，但也有人認(rèn)為影響有限。S
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第一張骨牌倒下？ 最強(qiáng)AI芯片掀英偉達(dá)危機(jī)序幕
- 英偉達(dá)引領(lǐng)全球AI風(fēng)潮，驚人的業(yè)務(wù)成長也讓英偉達(dá)成為現(xiàn)階段公認(rèn)的AI最大贏家。然而隨著近期市場上不斷出現(xiàn)對AI變現(xiàn)能力的質(zhì)疑，英偉達(dá)的股價走勢猶如云霄飛車。投資專家更喊出，英偉達(dá)恐將迎來驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出，英偉達(dá)市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰，不到18個月的時間市值就暴增超過3兆美元，讓投資人見證了史無前例的傲人成績。英偉達(dá)至今有如教科書般的營運(yùn)模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達(dá)穩(wěn)坐AI霸主寶座
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先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長率（CAGR）達(dá)23％；不過先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴大量運(yùn)算資源，提供運(yùn)算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需
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英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片驚傳缺陷 量產(chǎn)延后
- 英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛日前才表示，最強(qiáng)AI芯片Blackwell已開始全球送樣，有望按計劃開始投產(chǎn)。但外媒指出，英偉達(dá)「Blackwell」在量產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計缺陷，可能延后量產(chǎn)出貨3個月或更長的時間。此一消息，將對英偉達(dá)主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報導(dǎo)，參與Blackwell芯片制作人士透露，近幾周臺積電準(zhǔn)備大規(guī)模量產(chǎn)時，發(fā)現(xiàn)涉及結(jié)合兩個Blackwell GPU 之處理器芯片設(shè)計出現(xiàn)瑕疵，此問題嚴(yán)重性恐導(dǎo)致停產(chǎn)。據(jù)了解，英偉達(dá)已積極與臺積電
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