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顯卡價格繼續(xù)大跳水！AMD兩款已跌破原價
- 2022年以來，全球各個市場的顯卡價格持續(xù)走低，正常化指日可待?！ ?DCenter今天公布了德國、奧地利顯卡市場價格統(tǒng)計的2022年第六版，整體而言，NVIDIA顯卡平均溢價幅度已經(jīng)降至19％，AMD顯卡則只有12％?！ Ρ热ツ甑追謩e跌了68個、71個百分點，而對比去年年中的高點分別跌了199個、104個百分點！ 具體產(chǎn)型號上，AMD方面，RX 6500 XT、RX 6600兩款中低端顯卡都已經(jīng)跌破原價，都低了5％，RX 6900 XT也已經(jīng)基本恢復原價。 RX 6800、RX 6800 XT
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RX 7000大翻身？AMD稱有100%信心擊敗NVIDIA
- 在RX 6000系顯卡中，AMD讓玩家見識到了什么叫彎道超車，雖然綜合性能尚不如RTX 30系顯卡，但在理論跑分中，兩家不分型號確實打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，AMD還有一個重磅產(chǎn)品——RX 7000顯卡，使用RDNA3架構(gòu)，5nm及6nm工藝都會有，大核心Navi31會上雙芯封裝，集成多達7顆小芯片。從某種角度來說，AMD的顯卡更值得A飯期待，因為過去幾年中，AMD雖然使用了先進的7nm工藝，但在顯卡競爭上依然敵不過NVIDIA，7nm RDNA架構(gòu)的
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5nm芯片即將量產(chǎn)：國內(nèi)廠商確認AMD產(chǎn)能或緩解
- 此前，AMD賣掉半導體封測廠，轉(zhuǎn)交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報，2021年全年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺積電持續(xù)加大先進制程擴產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)
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分析師稱英偉達和 AMD 顯卡價格最終將迎來暴跌
- 4 月 7 日消息，自從 2020 年以來，PC 行業(yè)一直處于風口浪尖之上，無論是內(nèi)存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現(xiàn)缺貨潮和漲價潮。不過隨著時間的推移，大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來降價，甚至中高端型號的定價已從高點近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現(xiàn)，近期虛擬貨幣行情有所反彈，礦卡需求小有增長，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個別型號小漲 50 元左右，但整體礦卡需求依然低迷，同時由于全國渠道商的存貨較多，再加之疫情反復，市場需求優(yōu)先，顯卡實際成交價正持續(xù)走低。目前來看，英偉達和 AMD
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AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運算工作負載提升效能
- AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD
- 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔任圖形業(yè)務主管，在Intel的時候擔任游戲和圖形高級技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負責在實時圖形和計算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”
- 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項技術(shù)首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或?qū)鞢hiplet的再次變革?！ mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司。 Chiplet是站在fab
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僅次于蘋果：AMD對臺積電的重要性與日俱增
- 據(jù)臺灣媒體報道，在過去的2021年中，美國地區(qū)的客戶貢獻了臺積電1.01萬億新臺幣的營收，同比增長24%，占比高達64%。在這些客戶中，第一大客戶貢獻了4054.02億新臺幣的營收，比上一年增加了20.37%，臺積電沒有報告名字，但業(yè)界一致認為是蘋果，他們一家就占了臺積電營收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶。第二大客戶貢獻了1537.4億新臺幣的營收，占比首次超過10%，臺積電同樣沒有公布名字，但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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敢規(guī)避對俄制裁就讓中芯國際關(guān)門？美商務部長澄清“沒證據(jù)”
- “沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規(guī)避制裁的行動”，當?shù)貢r間3月9日，美國商務部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認，拿具體的公司去描述一個假想的執(zhí)法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前（當?shù)貢r間3月8日），雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱，如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關(guān)門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣，行動將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際，對方表
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24年來第一次！Intel/NVIDIA/AMD同時發(fā)顯卡
- 1998年，Intel i740在獨立顯卡市場上曇花一現(xiàn)，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?！ ?4年過去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了。 Intel Arc 去年，Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨立顯卡上小試牛刀，但沒有掀起多大波瀾，更多是用于核顯?！ ”驹拢琁ntel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問世，首批用于筆記本，第二季度來到桌面，第三季度進入工作站?！ ‖F(xiàn)有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780，512個單元，16
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英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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