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ARM CEO親承將重新上市 時(shí)間定在2023年前
- 10月9日消息,近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會(huì)議上表示,他們正在考慮公司的重新上市,這一時(shí)間將會(huì)定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市 時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示,在實(shí)現(xiàn)重新上市之前,ARM公司還有很多事情需要去做,但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候,孫正義也再次提到了這一個(gè)目標(biāo)。(本文圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng))
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Arm MCU在邊緣AI落地的方法
- 魯?冰?(《電子產(chǎn)品世界》編輯) AI(人工智能)在M級(jí)的便宜的小器件上能不能落地?它需要什么資源,性能又怎么樣?不久前,Arm中國(guó)攜手恩智浦半導(dǎo)體在全國(guó)進(jìn)行了巡回講演。Arm中國(guó)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎(chǔ)知識(shí),分析認(rèn)為邊緣AI可以通過(guò)在MCU這樣的小芯片上實(shí)現(xiàn),并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對(duì)接算法和具體芯片,最后列舉出了Arm MCU的應(yīng)用案例。 1 邊緣AI潛力巨大 AI有沒(méi)有前途? 前兩年AI非?;?,AI公司支付的薪水很高。不過(guò),2019年上半年以來(lái),
- 關(guān)鍵字: 201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
兆易創(chuàng)新MCU進(jìn)入RISC-V賽道,提供百貨商店式的豐富方案
- 王?瑩?(《電子產(chǎn)品世界》,北京?100036) 摘?要:2019年8月,兆易創(chuàng)新推出全球首個(gè)RISC-V內(nèi)核32位通用MCU——GD32VF103,面向主流型開(kāi)發(fā)需求,且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對(duì)標(biāo),二者可以自由切換。兆易創(chuàng)新為何要第一個(gè)吃螃蟹?作為國(guó)內(nèi)最大的通用32位MCU廠(chǎng)商,MCU戰(zhàn)略是什么? 關(guān)鍵詞:RISC-V;MCU;Arm 1 為何要做RISC-V MCU? 多年來(lái),兆易創(chuàng)新堅(jiān)持的兩個(gè)原則是市場(chǎng)導(dǎo)向和客戶(hù)需求?! ∥锫?lián)網(wǎng)(IoT)的多元化、差異化需求大,可
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ARM首席技術(shù)官宣布月底退休,擔(dān)責(zé)該職位近20年
- 據(jù)外媒報(bào)道,軟銀旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM Holdings聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官邁克·穆勒(Mike Muller)宣布將于9月末退休,標(biāo)志著這位芯片設(shè)計(jì)師引領(lǐng)的時(shí)代結(jié)束。
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Arm攜手中國(guó)聯(lián)通部署物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理平臺(tái)解決方案
- 集微網(wǎng)7月19日消息,在廈門(mén)海滄舉行的2019集微半導(dǎo)體峰會(huì),與會(huì)有近300家國(guó)內(nèi)外最頂尖的半導(dǎo)體企業(yè),共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新路徑、在新挑戰(zhàn)下的行業(yè)應(yīng)對(duì)與合作等,其中,知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)成為會(huì)上、會(huì)下最熱門(mén)的話(huà)題之一,產(chǎn)業(yè)間積極尋找創(chuàng)新的模式以促進(jìn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、提升產(chǎn)業(yè)話(huà)語(yǔ)權(quán)與安全。為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)界的踴躍需求,在廈門(mén)市市場(chǎng)監(jiān)督管理局(市知識(shí)產(chǎn)權(quán)局)、海滄區(qū)政府大力支持與指導(dǎo)下,在峰會(huì)期間,集微網(wǎng)隆重宣布聯(lián)合眾多半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研具代表性的企業(yè)和機(jī)構(gòu),共同發(fā)起成立“廈門(mén)‘一帶一路’半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟”(下稱(chēng)“半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟
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聯(lián)發(fā)科全新處理器:內(nèi)置5G基帶/采用ARM最新架構(gòu)
- 在5G面前,誰(shuí)都不想落后。英特爾離場(chǎng)后,5G基帶市場(chǎng)上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場(chǎng)上的存在感已經(jīng)愈發(fā)微弱,能否借助5G重新翻身相當(dāng)重要。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 ARM
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