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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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10年研發(fā)投入近萬億！華為公布最新芯片封裝專利：對(duì)提高芯片性能有利

8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項(xiàng)名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。據(jù)了解，申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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AMD能否撼動(dòng)英偉達(dá)AI霸主地位

財(cái)報(bào)顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒有華爾街預(yù)期的降幅大：AMD當(dāng)季營(yíng)收54億美元，分析師預(yù)期53.2億美元；二季度調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率20％，分析師預(yù)期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長(zhǎng)。同時(shí)，蘇姿豐在與分析師的電話會(huì)議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場(chǎng)可能會(huì)超過1500億美元。個(gè)人電腦是推動(dòng)半導(dǎo)體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個(gè)人電腦
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大基金助推國(guó)產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng)板，都是什么來頭？

大基金向來是行業(yè)投資的風(fēng)向標(biāo)。
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Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測(cè)，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
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芯片大廠的一些「斷臂求生」

自 2022 年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過漫長(zhǎng)寒冬，不得不降低人力成本，裁員風(fēng)暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個(gè)大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當(dāng)其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對(duì)此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦。▲圖源蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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不只代工M2芯片臺(tái)積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會(huì)上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國(guó)的零售店開賣，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺(tái)積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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存儲(chǔ)市場(chǎng)走不出“寒冬” 三星扛不住了？

全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預(yù)測(cè)，三星第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將在同比和環(huán)比兩個(gè)方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財(cái)務(wù)結(jié)果，完整的財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)將于本月晚些時(shí)候公布。業(yè)績(jī)大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩，導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)下跌和庫(kù)存的隨之貶值。雖然存儲(chǔ)芯片大廠紛紛開始減產(chǎn)，但是由于三星啟動(dòng)減產(chǎn)時(shí)間相對(duì)較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
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促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會(huì)特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢(shì)如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì)議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請(qǐng)期待會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)和展區(qū)的精彩內(nèi)容。汽車電子專題：推動(dòng)汽車芯片供需對(duì)接，《國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》即將發(fā)布針對(duì)汽車電子領(lǐng)域，7月
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芯片供過于求三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低

路透社報(bào)導(dǎo)，金融研究機(jī)構(gòu)Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預(yù)測(cè)，三星上季（4至6月）營(yíng)業(yè)利潤(rùn)恐從去年同期14.1兆韓元（新臺(tái)幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺(tái)幣約131億元）。此次預(yù)測(cè)中，準(zhǔn)確率較高分析師所獲權(quán)重也較大。若分析師預(yù)測(cè)屬實(shí)，三星上季營(yíng)利將創(chuàng)下2008年第4季以來新低，當(dāng)時(shí)三星合并營(yíng)業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財(cái)報(bào)預(yù)期慘淡，原因在于內(nèi)存芯片價(jià)格出現(xiàn)進(jìn)一步下跌，庫(kù)存價(jià)值大幅銳減，導(dǎo)致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達(dá)3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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媒體對(duì)射頻芯片供應(yīng)商Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司，設(shè)備OEM和測(cè)試測(cè)量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標(biāo)準(zhǔn)工作，隨著5G設(shè)備的開始，這項(xiàng)工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，今年5G市場(chǎng)、消費(fèi)者智能手機(jī)和各種其他設(shè)備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細(xì)地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應(yīng)商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動(dòng)業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進(jìn)行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開發(fā)有何進(jìn)展？

芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司、設(shè)備 OEM 以及測(cè)試和測(cè)量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂，隨著 5G 設(shè)備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場(chǎng)涌現(xiàn)出各種消費(fèi)者智能手機(jī)以及其他設(shè)備，從 5G 路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠(yuǎn)未到來。為詳細(xì)了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動(dòng) 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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瑞薩推出業(yè)界首款客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD和第3代RCD

新的注冊(cè)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器和客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器IC率先支持速度高達(dá)6400MT/s的DDR5服務(wù)器和客戶端DIMM模塊?2023 年 6 月 28 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向新興的DDR5 DRAM服務(wù)器和客戶端系統(tǒng)推出客戶端時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（CKD）和第三代DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD）。憑借這些全新驅(qū)動(dòng)器IC，瑞薩仍舊是唯一一家為雙列直插式存儲(chǔ)器模塊（DIMM）、主板和嵌入式應(yīng)用提供完整DDR5存儲(chǔ)器接口組合的供應(yīng)商。DDR5 CKD和DDR5 R
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韓國(guó)將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè) 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資

6 月 26 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，大力推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國(guó)，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價(jià)值 3000 億韓元的基金，以推動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報(bào)道來看，韓國(guó)為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價(jià)值 3000 億韓元的基金，是由韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)與能源部在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一宣布的，新的基金預(yù)計(jì)在年內(nèi)就將設(shè)立。韓國(guó)為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國(guó)開發(fā)銀行、韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實(shí)體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來自
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