ckd 芯片 文章 進入 ckd 芯片技術(shù)社區(qū)
工信部楊旭東：加大政策支持力度，推動提升汽車芯片供給能力
- IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國汽車供應(yīng)鏈大會暨首屆中國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會在湖北武漢經(jīng)開區(qū)舉辦，本屆大會主題為“融合創(chuàng)新、綠色發(fā)展 —— 打造中國汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據(jù)上證報報道，在 6 月 28 日舉辦的大會主論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東發(fā)表致辭說，電子信息制造業(yè)和汽車制造業(yè)作為我國經(jīng)濟發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速，供應(yīng)鏈的輻射帶動作用大，其中的支點就是汽車芯片。因為歷史性周期性的市場需求、全球范圍的集成電路供應(yīng)緊張、國際國
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全球芯片嚴重短缺，絕望買家遭遇創(chuàng)紀錄的電匯欺詐
- IT之家 6 月 29 日消息，據(jù)路透社報道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買家報告了創(chuàng)紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片（但這些芯片無法通過正規(guī)授權(quán)和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說，報告是自愿的，大多數(shù)電匯欺詐都是由中國的芯片經(jīng)紀人操持的。據(jù)行
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝 功耗比大降50%
- 芯研所6月29日消息，據(jù)韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點轉(zhuǎn)移時出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點上制造的。來自韓國當?shù)孛襟w的報道顯示，三星正準備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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卡脖子也沒用 國內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過EUV光刻機
- 毫無疑問，如今國內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。 對于國內(nèi)廠商來說，當前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術(shù)追趕的機會。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
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下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C
- 據(jù)國外媒體報道，蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad，內(nèi)部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當前的版本會略大，預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當時蘋果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
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如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片
- 在人工智能和機器學習應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下，大規(guī)模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設(shè)計中，該設(shè)計是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計算內(nèi)核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復雜性來源
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長安汽車搭載中國“芯”，國產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實現(xiàn)商用
- 2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點，在滿足消費者需求的同時，更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
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(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機 高通考慮讓其代工芯片
- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
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三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標超越蘋果芯片
- 在目前的Android手機市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經(jīng)在相當長的一段時間內(nèi)穩(wěn)居第一，也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗。三星現(xiàn)有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
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英特爾CEO：新晶圓廠設(shè)備交付時間已大幅延長
- 據(jù)國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設(shè)備的生產(chǎn)?！ 《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當?shù)貢r間周一的達沃斯世界經(jīng)濟論壇上，也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰(zhàn)?！ ∨撂亍せ粮癖硎?，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺，新晶圓廠所需設(shè)備的交付時間，也已經(jīng)大幅延長。 在會
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AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場競爭加劇
- 繼蘋果之后，AMD發(fā)布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造，該芯片預計將于2022年秋季面市?！ √K姿豐稱，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進一步提升了AI性能，AMD還
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芯原芯片設(shè)計流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證
- 領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設(shè)計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設(shè)計服務(wù)。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TüV頒發(fā)。通過審查芯原的整體芯片設(shè)計流程及質(zhì)量管理體系（QMS），德國萊茵TüV認定芯原的芯片設(shè)計及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬件開發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復工
- 集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停。 “芯片制造企業(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿負荷生產(chǎn)，帶動一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財經(jīng)提問時介紹?！ ∽鳛樾履茉雌囆酒饕?yīng)商之一，上海積塔半導體臨港廠區(qū)自3月15日起就進入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對第一財經(jīng)表示，在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
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