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全球芯片預(yù)計08年3090億美元
- 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)開始步入為期三年的銷售穩(wěn)步增長期，到2008年銷售額將達3090億美元。該協(xié)會還提高了2005年芯片銷售預(yù)期稱，2005年芯片銷售額為2276億美元，增長率為6.8%。 該預(yù)期表明，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會認(rèn)為由于全球數(shù)字設(shè)備對半導(dǎo)體芯片的需求，今后數(shù)年內(nèi)技術(shù)業(yè)將有一個穩(wěn)定的增長期。該協(xié)會認(rèn)為，像MP3播放器、多用途手機以及家用數(shù)字娛樂設(shè)備等消費品在今后幾年內(nèi)將繼續(xù)是推動芯片銷售增長的主要動力，不過，信息技術(shù)設(shè)備仍將是最大的終端市場。 該協(xié)
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芯片業(yè)復(fù)蘇Q3全球產(chǎn)能利用率90.1％
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個季度出現(xiàn)了增長。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會由全球超過四十個芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到90.1，4月份至6月份的產(chǎn)能利用率為89.1，1月份至3月份的產(chǎn)能利用率僅為84.8，產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)顯示全球芯片行業(yè)正在穩(wěn)定復(fù)蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時，芯片制造商將開始考慮擴展新的廠
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2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成立
- 2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立，該標(biāo)準(zhǔn)工作組的任務(wù)是開展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系的編制工作以及產(chǎn)業(yè)鏈中材料、芯片、封裝和產(chǎn)品的基礎(chǔ)、方法和產(chǎn)品等標(biāo)準(zhǔn)的研究制定。
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十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見端倪
- 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項的實施，一個嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國初見端倪。 在診斷檢測芯片方面，SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進行了試生產(chǎn)，并進行了2000余例臨床實驗；“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類新藥證書，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn)，并已取得中國藥品生物制品檢
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2006年中國將成為世界第二大芯片設(shè)計中心
- 據(jù)技術(shù)調(diào)查公司Isuppli的報告，由中國設(shè)計或部分設(shè)計的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設(shè)計中心。該機構(gòu)稱，全球最大的芯片設(shè)計中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。 中國正在成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，近年來中國半導(dǎo)體市場一直處于快速發(fā)展之中，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，去年中國市場總規(guī)模達到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功
- 近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡稱重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。 這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標(biāo)志著我國3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達到了世界領(lǐng)先水平。 據(jù)介紹，該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術(shù)，借助國外先進的芯片開發(fā)工具，構(gòu)造了單晶多核設(shè)計方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP
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芯片設(shè)計外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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