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          研華Embedded World攜手高通 共創(chuàng)邊緣智能科技未來(lái)

          • 研華公司今(10)日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展(Embedded World 2024)宣布與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,對(duì)邊緣運(yùn)算領(lǐng)域帶來(lái)變革。透過(guò)雙方策略合作,將人工智慧(AI)專(zhuān)業(yè)知識(shí)、高效能運(yùn)算與通訊技術(shù)整合,為智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專(zhuān)屬解決方案,共創(chuàng)邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開(kāi)放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出,現(xiàn)今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中,有效部署AI應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高通將持續(xù)攜手合作,打造
          • 關(guān)鍵字: Edge  研華  

          谷歌推出Arm架構(gòu)AI芯片Axion

          • 據(jù)谷歌官網(wǎng)消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,谷歌宣布推出了為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的、基于Arm架構(gòu)定制的新型CPU“谷歌Axion”,以期降低云計(jì)算的運(yùn)營(yíng)成本,并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據(jù)悉,谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進(jìn)人工智能芯片的少數(shù)可行替代品之一,但開(kāi)發(fā)者只能通過(guò)谷歌云平臺(tái)訪(fǎng)問(wèn),不能直接購(gòu)買(mǎi)。相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,Axion建立在開(kāi)放基礎(chǔ)之上,但在任何地方使用Arm的客戶(hù)都可以輕松采用Axion,而無(wú)需重新架構(gòu)或重新編寫(xiě)應(yīng)用程序。
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  AI  Arm  

          117家“大模型”成功備案,人民網(wǎng)解讀中國(guó)AI大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

          • 當(dāng)代AI大模型已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的新高地、未來(lái)產(chǎn)業(yè)的新賽道、經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新引擎,發(fā)展?jié)摿Υ?、?yīng)用前景廣。當(dāng)代AI產(chǎn)業(yè)在大模型chatGPT和Sora的助推下,競(jìng)爭(zhēng)更上新臺(tái)階。近日,國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布《生成式人工智能服務(wù)已備案信息》的公告,顯示已有117家“大模型”成功備案。此前,人民網(wǎng)也發(fā)布了2024中國(guó)AI大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告發(fā)布,對(duì)我國(guó)AI大模型面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了說(shuō)明。公告顯示,截止2024年3月,已經(jīng)有117家“大模型”成功備案。其中北上廣大模型共計(jì)94個(gè),北京地區(qū)占據(jù)51個(gè),上海有24個(gè)
          • 關(guān)鍵字: AI  大模型  國(guó)產(chǎn)  

          Meta Platforms(META.US)推出新款A(yù)I芯片 旨在減少對(duì)英偉達(dá)(NVDA.US)依賴(lài)

          • 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,周三,Meta Platforms(META.US)宣布,將推出一款新的自主研發(fā)的芯片,旨在加強(qiáng)其人工智能服務(wù),并減少對(duì)英偉達(dá)(NVDA.US)等外部半導(dǎo)體公司的依賴(lài)。這款新芯片名為Meta訓(xùn)練和推理加速器(MTIA)的最新版,將用于提升Facebook和Instagram內(nèi)容的排名和推薦系統(tǒng)。去年,Meta已經(jīng)推出了MTIA產(chǎn)品的首個(gè)版本。隨著Meta公司轉(zhuǎn)向人工智能服務(wù),其對(duì)計(jì)算能力的需求顯著增加。去年,這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型,以競(jìng)爭(zhēng)OpenAI的ChatGP
          • 關(guān)鍵字: Meta Platforms  META.US  AI  英偉達(dá)  NVDA.US  

          微軟預(yù)報(bào)!將在今年5月份推出全新AI功能

          • 4月11日消息,根據(jù)周三發(fā)布的議程,微軟計(jì)劃在今年5月的年度Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,展出旨在為個(gè)人電腦和云計(jì)算帶來(lái)創(chuàng)新的全新人工智能工具。今年1月,微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)向分析師預(yù)告,到2024年,“人工智能將成為每一臺(tái)個(gè)人電腦最重要的組成部分”。此次Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)的議程正體現(xiàn)了這一目標(biāo)的重要性。微軟之前的財(cái)報(bào)中提到,使用Azure公共云運(yùn)行人工智能模型的客戶(hù)所帶來(lái)的營(yíng)收有顯著增長(zhǎng),微軟希望通過(guò)向開(kāi)發(fā)者提供新的人工智能功能,持續(xù)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)。微軟人工智能部門(mén)的新任
          • 關(guān)鍵字: 微軟  AI  

          Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái),加速推進(jìn)邊緣AI發(fā)展進(jìn)程

          • 新聞重點(diǎn):●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍,為工廠自動(dòng)化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應(yīng)用提供有力的支持?!? ?全新Arm物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件,可加速語(yǔ)音、音頻和視覺(jué)系統(tǒng)的部署?!? ?擁有超過(guò)1500萬(wàn)名基于Arm計(jì)算平臺(tái)的全球開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng),憑借廣泛的軟件支持和工具簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程,從而輕松擴(kuò)展邊緣?
          • 關(guān)鍵字: Arm  Ethos-U AI  邊緣AI  

          瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現(xiàn)顛覆性改變,賦予設(shè)計(jì)師并行開(kāi)發(fā)軟硬件的能力

          • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick Connect Studio推出全新功能并擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶(hù)能夠以圖形化方式實(shí)現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化,從而快速驗(yàn)證原型設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。Quick Connect Studio助力工程師能夠在云平臺(tái)上以圖形方式拖放器件和設(shè)計(jì)模塊,從而創(chuàng)造自己的解決方案。在放置每個(gè)模塊后,用戶(hù)可以自動(dòng)生成、編譯和構(gòu)建基礎(chǔ)軟件,這是向無(wú)代碼開(kāi)發(fā)范式的重大轉(zhuǎn)變,使得構(gòu)建量產(chǎn)級(jí)軟件就像拼接積木一樣簡(jiǎn)單,
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  Quick Connect Studio  并行開(kāi)發(fā)軟硬件  

          國(guó)產(chǎn)GPU供不應(yīng)求——國(guó)產(chǎn)之光性能超乎想象

          • AI屆春晚—英偉達(dá)GTC大會(huì)在3月召開(kāi),B100/B200晶片的亮相,刷新了計(jì)算新速度,隨著人工智能技術(shù)的日新月異,從數(shù)據(jù)處理到算法優(yōu)化,再到應(yīng)用場(chǎng)景的拓展,每一步都可能帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。從智能硬件到云計(jì)算,再到物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域,AI技術(shù)的深入應(yīng)用都將成為市場(chǎng)的關(guān)注焦點(diǎn)。AI對(duì)算力的要求是需要大量的并行及重復(fù)計(jì)算,GPU正好有這個(gè)專(zhuān)長(zhǎng),時(shí)勢(shì)造英雄,因此GPU就出山擔(dān)此重任。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音預(yù)測(cè):未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍,GPU 晶體管數(shù)破萬(wàn)億就在近期,在一則對(duì)英偉達(dá)CEO黃仁勛
          • 關(guān)鍵字: GPU  AI  摩爾線(xiàn)程  NVIDIA  

          韓國(guó)計(jì)劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬(wàn)億韓元,目標(biāo)成為 AI 技術(shù)三強(qiáng)

          • IT之家 4 月 10 日消息,據(jù)韓聯(lián)社消息,韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅在昨日舉行的韓國(guó)“半導(dǎo)體領(lǐng)域待審問(wèn)題會(huì)議”上表示,韓國(guó)政府計(jì)劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 502.9 億元人民幣)。除了直接投資外,韓國(guó)還計(jì)劃創(chuàng)建一筆價(jià)值 1.4 萬(wàn)億韓元(當(dāng)前約 74.9 億元人民幣)的基金,幫助 AI 半導(dǎo)體創(chuàng)企的發(fā)展。尹錫悅稱(chēng)當(dāng)前的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)是“一場(chǎng)工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)爭(zhēng),一場(chǎng)國(guó)家層面的戰(zhàn)爭(zhēng)”,因此韓國(guó)需要在未來(lái) 30 年在 AI 領(lǐng)域建立如現(xiàn)在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的影響力。為此
          • 關(guān)鍵字: 三星  韓國(guó)  AI  

          英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺(tái)積電5nm工藝

          • 周二,英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上,面向客戶(hù)和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌,以及包括開(kāi)放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案,還有多項(xiàng)戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),到2030年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元,人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而,截至2023年,僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項(xiàng)目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項(xiàng)目時(shí)遇到的挑戰(zhàn),加
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI  Gaudi 3  臺(tái)積電  5nm工藝  

          谷歌推新款A(yù)RM架構(gòu)CPU用于AI,聲稱(chēng)性能比頂級(jí)ARM對(duì)手高30%

          • 4月10日消息,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,谷歌推出了名為Axion的新型芯片,這款芯片功能強(qiáng)大,能夠勝任從YouTube廣告精準(zhǔn)推送到大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù),旨在幫助谷歌應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的人工智能成本。Axion的問(wèn)世標(biāo)志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破,標(biāo)志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來(lái),谷歌持續(xù)探索新的計(jì)算資源,尤其是針對(duì)人工智能領(lǐng)域的專(zhuān)用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競(jìng)賽以來(lái),谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐,旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  ARM架構(gòu)  CPU  AI  ARM  

          生成式人工智能:半導(dǎo)體行業(yè)的下一個(gè)S曲線(xiàn)?

          • 隨著ChatGPT和Sora等生成式人工智能(gen AI)應(yīng)用席卷全球,對(duì)計(jì)算能力的需求正在飆升。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)自己正接近一個(gè)新的S曲線(xiàn)——對(duì)于高管來(lái)說(shuō),一個(gè)迫切的問(wèn)題是該行業(yè)是否能跟得上。領(lǐng)導(dǎo)者們正在通過(guò)承諾大量的資本支出來(lái)擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心和半導(dǎo)體制造工廠(晶圓廠),同時(shí)探索芯片設(shè)計(jì)、材料和架構(gòu)的創(chuàng)新,以滿(mǎn)足不斷發(fā)展的gen AI驅(qū)動(dòng)的商業(yè)格局的需求。為了指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者度過(guò)這一轉(zhuǎn)型階段,我們制定了幾種gen AI對(duì)B2B和B2C市場(chǎng)影響的情景。每個(gè)情景都涉及對(duì)計(jì)算和因此晶圓的巨大需求增長(zhǎng)。這些情景聚
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          2024 AI 輔助研發(fā)的新紀(jì)年

          • 隨著人工智能技術(shù)的持續(xù)發(fā)展與突破,2024年AI輔助研發(fā)正成為科技界和工業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。從醫(yī)藥研發(fā)到汽車(chē)設(shè)計(jì),從軟件開(kāi)發(fā)到材料科學(xué),AI正逐漸滲透到研發(fā)的各個(gè)環(huán)節(jié),變革著傳統(tǒng)的研發(fā)模式。在這一背景下,AI輔助研發(fā)不僅提升了研發(fā)效率,降低了成本,更在某種程度上解決了復(fù)雜問(wèn)題,推動(dòng)了科技進(jìn)步。2024年,隨著AI技術(shù)的進(jìn)一步成熟,AI輔助研發(fā)的趨勢(shì)將更加明顯,其潛力也將得到更廣泛的挖掘和應(yīng)用。AI輔助研發(fā)的技術(shù)進(jìn)展2024年,AI輔助研發(fā)領(lǐng)域可能會(huì)有以下技術(shù)突破和創(chuàng)新:深度學(xué)習(xí):深度學(xué)習(xí)是機(jī)器學(xué)習(xí)的一個(gè)分支,
          • 關(guān)鍵字: AI  人工智能  

          YouTube成AI訓(xùn)練新寵? OpenAI操作手法曝光

          • 以聊天機(jī)器人ChatGPT一炮而紅的人工智能公司OpenAI,去年發(fā)布功能更強(qiáng)大的GPT-4,成為AI領(lǐng)域的衡量標(biāo)竿。而這樣快速的進(jìn)步或許靠的正是YouTube影片的「幫忙」。據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),OpenAI利用AI版權(quán)法的模糊地帶,轉(zhuǎn)錄了超過(guò)100萬(wàn)小時(shí)的YouTube影片,用于訓(xùn)練其先進(jìn)大型語(yǔ)言模型GPT-4。YouTube 是網(wǎng)絡(luò)上最大且最豐富的圖像、音頻與文字記錄來(lái)源。在AI技術(shù)迅速發(fā)展之際,數(shù)據(jù)對(duì)推動(dòng)AI模型的進(jìn)步至關(guān)重要,各相關(guān)企業(yè)對(duì)訓(xùn)練數(shù)據(jù)的需求更為迫切。YouTube因此成為科技公司鎖定的
          • 關(guān)鍵字: YouTube  AI  OpenAI  

          消息稱(chēng)三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

          • 月 8 日消息,據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道,三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù),高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解,2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS,而三星則稱(chēng)之為
          • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達(dá)  AI 芯片  2.5D 封裝  訂單  
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