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專訪中科億海微：堅持全面自主研發(fā)道路
- 1984年，美國公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術(shù)門檻非常高，一直處于美國公司的壟斷之下。處于領(lǐng)跑地位的Xilinx在該領(lǐng)域深耕了30多年，積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗，建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實的壁壘，具有絕對的技術(shù)優(yōu)勢?！ ∶鎸夹g(shù)上的困難和挑戰(zhàn)，電子產(chǎn)品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術(shù)產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化的團隊——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱：中科億海微）。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
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萊迪思推出專為汽車應(yīng)用優(yōu)化的CertusPro-NX FPGA，強化其產(chǎn)品組合
- 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布優(yōu)化CertusPro?-NX系列通用FPGA，從而支持汽車和溫度范圍更廣的應(yīng)用。這些新器件擁有汽車級特性、AEC-Q100認證和CertusPro-NX FPGA系列產(chǎn)品領(lǐng)先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存儲器，它們能夠為信息娛樂系統(tǒng)的顯示處理和橋接、車載網(wǎng)絡(luò)以及高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）中的攝像頭處理/傳感器橋接等應(yīng)用提供了長期穩(wěn)定的支持。 萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷總監(jiān)Jay Agga
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以生態(tài)之力推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，英特爾發(fā)布兩大FPGA新品部署
- 身處不斷數(shù)字化的世界中，我們需要更加高效靈活的計算來處理日益復(fù)雜多樣的數(shù)據(jù)，這對半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新提出了更高的要求。近日，“芯加速 智未來”英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心前沿技術(shù)及新品部署發(fā)布會于重慶舉辦。發(fā)布會上，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心總經(jīng)理張瑞宣布，創(chuàng)新中心已全新部署英特爾? Agilex?? FPGA和英特爾? Stratix? 10 NX FPGA兩大產(chǎn)品。新品部署將進一步釋放創(chuàng)新中心的技術(shù)與生態(tài)實力，加速推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。面向新領(lǐng)域、新場景，英特爾始終履行對加速創(chuàng)新的承諾，持續(xù)支持高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新，為
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使用交互式人工智能（CAI）實現(xiàn)語音轉(zhuǎn)錄成本降低高達90%
- 交互式人工智能（CAI）簡介什么是交互式人工智能（AI）？交互式人工智能（CAI）使用機器學(xué)習(xí)（ML）的子集深度學(xué)習(xí)（DL），通過機器實現(xiàn)語音識別、自然語言處理和文本到語音的自動化。CAI流程通常用三個關(guān)鍵的功能模塊來描述：1. 語音轉(zhuǎn)文本（STT），也稱為自動語音識別（ASR）2 自然語言處理（NLP）3 文本轉(zhuǎn)語音（TTS）或語音合成? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &
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消息稱英特爾部分 FPGA 芯片產(chǎn)品漲價，最高達 20%
- 集微網(wǎng)消息，近日，一份英特爾 PSG 業(yè)務(wù)線產(chǎn)品致客戶函件在業(yè)界流傳。該份通知函顯示，因供應(yīng)鏈成本壓力和持續(xù)的旺盛需求，英特爾擬調(diào)漲部分 FPGA 產(chǎn)品價格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產(chǎn)品線，其中較舊料號漲價幅度為 20%，較新料號漲價 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array，即現(xiàn)場可編程門陣列，本質(zhì)是一個芯片。函件還顯示，相關(guān)措施將于今年 10 月 9 日正式生效，所有該日期及之后發(fā)貨的產(chǎn)品均將按照新的價格結(jié)算。本周
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萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢
- 在電子行業(yè)，上市時間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時間。如今的電子行業(yè)競爭十分激烈。在各類市場和應(yīng)用的消費和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統(tǒng)比以往任何時候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長的需求讓情況更加復(fù)雜。隨著產(chǎn)品設(shè)計歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價值。隨著使用場景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對于意識到這一點的設(shè)計人員而言，適應(yīng)性至關(guān)重要。隨著創(chuàng)新步伐不斷加快，工程師必須在設(shè)計階段就考慮適應(yīng)性的問題，便于產(chǎn)
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鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道
- 當前，5G、人工智能、自動駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應(yīng)用場景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒。隨著應(yīng)用場景的擴大，F(xiàn)PGA的市場規(guī)模也迎來快速增長。IDC預(yù)計，全球傳統(tǒng)FPGA市場規(guī)模將在2024年達到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一，中國FPGA應(yīng)用市場的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來滿足日益增長的市場需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學(xué)計劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
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超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯(lián)架構(gòu)
- 概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)
- 可重構(gòu)計算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實驗室設(shè)計，并采用 臺積電16
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萊迪思發(fā)布兩款新品 持續(xù)拓展FPGA市場布局
- 作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，萊迪思半導(dǎo)體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供著從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現(xiàn)了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
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中國 FPGA 賽道加劇內(nèi)卷，16/28nm 競爭打響：國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年
- 今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構(gòu)計算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
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先進FPGA開發(fā)工具中的時序分析
- 1. 概述對于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進的硬件結(jié)合，幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展，如Achronix
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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實現(xiàn)工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現(xiàn)實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設(shè)計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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