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日本開發(fā)新技術,可實現(xiàn)GaN垂直導電
- 當?shù)貢r間11月13日,沖電氣工業(yè)株式會社(OKI)與信越化學合作,宣布成功開發(fā)出一種技術,該技術使用OKI的CFB(晶體薄膜鍵合)技術,從信越化學特殊改進的QST(Qromis襯底技術)基板上僅剝離氮化鎵(GaN)功能層,并將其粘合到不同材料的基材該技術實現(xiàn)了GaN的垂直導電,有望為可控制大電流的垂直GaN功率器件的制造和商業(yè)化做出貢獻。兩家公司將進一步合作開發(fā)垂直GaN功率器件,并與制造這些器件的公司合作,讓這些器件能應用到實際生產生活中。GaN功率器件因兼具高頻率與低功耗特性而備受關注,尤其在1800
- 關鍵字: GaN 垂直導電 OKI
1250V!PI PowiGaN?提升GaN開關耐壓上限
- 氮化鎵(GaN)是最接近理想的半導體開關的器件,能夠以非常高的能效和高功率密度實現(xiàn)電源轉換。相比于生成工藝復雜的SiC,GaN的生成工藝相對成熟,可以制作成尺寸小巧的芯片封裝,因此非常適合在各種消費級和工業(yè)級開關功率應用。當然,相比SiC在高壓領域的出色表現(xiàn),GaN在高壓的表現(xiàn)并不突出。因此,作為目前GaN市場占有率最高的Power Integrations(PI)創(chuàng)新地將GaN開關的耐壓上限提升到1250V,再次為GaN開關的應用填補了新的耐受電壓領域。 PI的PowiGaN已經在超過60個的市場應用中
- 關鍵字: 1250V PI PowiGaN GaN
Transphorm推出TOLL封裝FET,將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應用的最佳器件
- 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日 -新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵(GaN)功率半導體的全球領先供應商 Transphorm, Inc.(納斯達克股票代碼:TGAN)近日宣布,推出三款TOLL封裝的 SuperGaN? FET,導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標準,這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經驗證的高壓動態(tài)(開關)導通電阻可
- 關鍵字: Transphorm 氮化鎵 GaN
CGD與群光電能科技和劍橋大學技術服務部共同組建GaN生態(tài)系統(tǒng)
- Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)??萍及雽w公司,開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 與臺灣群光電能科技有限公司(TWSE:6412)和英國劍橋大學技術服務部 (CUTS) 簽署了三方協(xié)議,共同設計和開發(fā)使用 GaN 的先進、高效、高功率密度適配器和數(shù)據(jù)中心電源產品。群光電能科技是一家成熟的電力電子系統(tǒng)整體解決方案提供商,專注于各種應用的電源和適配器,包括筆記本電腦、臺式電腦、游戲設備和服務器/云解決方案。劍橋大學高壓微電子和傳
- 關鍵字: CGD 群光電能 GaN 生態(tài)系統(tǒng)
巧用這三個GaN 器件 輕松搞定緊湊型電源設計
- 緊湊型 100 瓦電源的應用范圍不斷增加,從 AC-DC 充電器和適配器、USB 供電 (PD) 充電器和快速充電(QC) 適配器,到 LED 照明、白色家電、電機驅動、智能儀表和工業(yè)系統(tǒng)等。對于這些離線反激式電源的設計者來說,面臨的挑戰(zhàn)是如何確保穩(wěn)健性和可靠性,同時繼續(xù)降低成本,提高效率,縮小外形尺寸以提高功率密度。為了解決其中的許多問題,設計者可以用基于寬帶隙 (WBG) 技術的器件 (GaN) 來取代硅 (Si) 功率開關。這樣做直接轉化為提高電源效率和減少對散熱器的需求,從而實現(xiàn)更高的功率密度。然
- 關鍵字: 電源效率 氮化鎵 GaN 電源轉換器設計
英飛凌完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems),成為領先的氮化鎵龍頭企業(yè)
- 英飛凌科技股份公司近日宣布完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems,以下同)。這家總部位于加拿大渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵?(GaN)?功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。已獲得所有必要的監(jiān)管部門審批,交易結束后,GaN Systems?已正式成為英飛凌的組成部分。英飛凌科技首席執(zhí)行官?Jochen Hanebeck?表示,“氮化鎵技術為打造更加低碳節(jié)能的解決方案掃清了障礙,有助于推動低碳化進程。收購?GaN Syste
- 關鍵字: 英飛凌 氮化鎵系統(tǒng)公司 GaN Systems 氮化鎵
英飛凌完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司 (GaN Systems)
- 據(jù)英飛凌官微消息,英飛凌科技于2023年10月24日宣布完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems,以下同)。這家總部位于加拿大渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。已獲得所有必要的監(jiān)管部門審批,交易結束后,GaN Systems已正式成為英飛凌的組成部分。2023年3月2日,英飛凌和GaN Systems聯(lián)合宣布,雙方已簽署最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,英飛凌將斥資8.3億美元收購GaN Systems。這筆“全現(xiàn)金”收購交易是使用現(xiàn)有的流動
- 關鍵字: 英飛凌 氮化鎵系統(tǒng) GaN Systems
SuperGaN使氮化鎵產品更高效
- 1 專注GaN的垂直整合Transphorm 是GaN(氮化鎵)功率半導體領域的全球領先企業(yè),致力于設計和制造用于新世代電力系統(tǒng)的高性能、高可靠性650 V、900 V 和1 200 V( 目前處于開發(fā)階段)氮化鎵器件。Transphorm 擁有1 000 多項專利,氮化鎵器件為單一業(yè)務。Transphorm 是唯一一家以垂直整合商業(yè)模式運營的上市公司,這意味著在器件開發(fā)的每個關鍵階段,我們均能做到自主可控和創(chuàng)新——包括GaN HEMT 器件設計、外延片材料、晶圓制程工藝,直至最終氮化鎵場效應晶體管芯片。
- 關鍵字: 202310 SuperGaN 氮化鎵 GaN Transphorm
SiC和GaN的技術應用挑戰(zhàn)
- 1 SiC和GaN的優(yōu)勢相比傳統(tǒng)MOSFET和IGBT方案,SiC和GaN器件提供更高的功率密度,具備更低的柵極驅動損耗和更高的開關速度。雖然SiC和GaN在某些低于10 kW功率的應用上有一些重疊,但各自解決的功率需求是不同的。SiC 器件提供更高的耐壓水平和電流承載能力。這使得它們很適合于汽車牽引逆變器、車載充電器和直流/ 直流轉換器、大功率太陽能發(fā)電站和大型三相電網(wǎng)變流器等應用。SiC 進入市場的時間略長,因此它有更多的選擇,例如,相比目前可用的GaN 解決方案,SiC 支持更廣泛的電壓和導通電阻。
- 關鍵字: 202310 納芯微 SiC GaN
ST在SiC和GaN的發(fā)展簡況
- ST( 意法半導體) 關注電動汽車、充電基礎設施、可再生能源和工業(yè)應用,將最新一代STPOWER SiC MOSFET和二極管部署在這些應用領域。例如,ST 的第三代SiCMOSFET 取得業(yè)界最低的通態(tài)電阻,可以實現(xiàn)能效和功率密度更高的產品設計。ST 還提供GaN 功率器件,例如650 V GaN 增強型HEMT 開關管用于開發(fā)超快速充電和高頻功率轉換應用,功率損耗很小。與硅基芯片相比,SiC 和GaN 等寬帶隙材料特性可讓系統(tǒng)變得尺寸更小,重量更輕,開關和導通損耗更低,從而提高能效。Gianfranc
- 關鍵字: 202310 意法半導體 SiC GaN
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