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華為之后 Intel突然斷供中國(guó)第一大服務(wù)器廠商浪潮

去年華為公司遭遇的斷供危機(jī)歷歷在目，現(xiàn)在又一家中國(guó)領(lǐng)先企業(yè)被美國(guó)斷供——全球第三、國(guó)內(nèi)最大的服務(wù)器廠商浪潮遭遇Intel斷供，他們也上了美國(guó)的出口管制名單。不過(guò)Intel表示，這次斷供是臨時(shí)的，2周之后可以恢復(fù)對(duì)浪潮的供應(yīng)。根據(jù)每日經(jīng)濟(jì)的報(bào)道，浪潮信息被加入美國(guó)出口管治名單，Intel公司已經(jīng)對(duì)浪潮斷供芯片等產(chǎn)品。Intel方面在回應(yīng)中表示，Intel需要根據(jù)美國(guó)相關(guān)法律對(duì)我們的供應(yīng)鏈做出一些相應(yīng)的調(diào)整，因而不得不臨時(shí)性暫停對(duì)此客戶的供貨。這次臨時(shí)性暫停預(yù)計(jì)兩周以內(nèi)，屆時(shí)將恢復(fù)對(duì)此客戶的供貨。浪潮是國(guó)內(nèi)知
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Intel宣布首款A(yù)I優(yōu)化Stratix 10 NX FPGA

　　Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，擁有業(yè)內(nèi)最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開發(fā)中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應(yīng)對(duì)各種不同的工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化加速。　　今天，Stratix 10 FPGA家族迎來(lái)了最新成員“Stratix 10 NX”，號(hào)稱第一款專為AI優(yōu)化的FPGA，通過(guò)定制硬件集成了高性能AI，可帶來(lái)高帶寬、低延遲的A
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分析師對(duì)Intel看法突變：目標(biāo)股價(jià)大漲38% 10nm一帆風(fēng)順

（原標(biāo)題：分析師對(duì)Intel看法突變：目標(biāo)股價(jià)大漲38% 10nm一帆風(fēng)順）這兩年來(lái)，Intel的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在CPU市場(chǎng)風(fēng)生水起，7nm銳龍推出之后更是如虎添翼，不僅業(yè)績(jī)大漲，就連分析師也一致看好。相反地，Intel很難獲得分析師青睞，不過(guò)今天情況變了，分析師風(fēng)向一轉(zhuǎn)，開始夸起Intel來(lái)了，連10nm工藝都變成一帆風(fēng)順了。KeyBanc分析師Weston Twigg今天一反常態(tài)將Intel的股票評(píng)級(jí)提升到了“增持”，并且將目標(biāo)股價(jià)定在了82美元上，這要比之前定的目標(biāo)價(jià)高出38%，他還表示投資者應(yīng)該改變對(duì)I
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Jim Keller離職背后折射出英特爾哪些潛在疑問(wèn)

在AMD和Intel均工作過(guò)的傳奇設(shè)計(jì)大神Jim Keller忽然離職，讓很多人開始琢磨到底英特爾背后又有哪些不為人知的問(wèn)題所在呢？
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Intel Lakefield規(guī)格終于公布：大小5核心、熱設(shè)計(jì)功耗僅7W

日前，三星正式發(fā)布了Galaxy Book S，全球首發(fā)Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構(gòu)處理器“Lakefield”，但沒有透露任何規(guī)格信息。事實(shí)上，Lakefield已經(jīng)宣布一年半，官方對(duì)于其參數(shù)一直守口如瓶，直到現(xiàn)在……Lakefield處理器是Intel的第一款大小核產(chǎn)品，內(nèi)部集成一個(gè)Sunny Cove架構(gòu)的大核心、四個(gè)Tremont架構(gòu)的小核心，因此一共五核心，都不支持超線程，另外集成4MB末級(jí)緩存、第11代核顯。值得一提的是，Lakefield同時(shí)使用了兩種不同的制造工藝，其
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集邦咨詢：數(shù)據(jù)中心需求大增，NAND Flash營(yíng)收成長(zhǎng)8.3%

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價(jià)上漲，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(zhǎng)8.3%，達(dá)136億美元。延續(xù)去年第四季開始的數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁采購(gòu)力道，第一季Enterprise SSD仍是供不應(yīng)求。此外，自年初起，各供應(yīng)商當(dāng)時(shí)的庫(kù)存水位多已恢復(fù)至正常，也帶動(dòng)主要產(chǎn)品合約價(jià)呈現(xiàn)上漲。隨后在農(nóng)歷春節(jié)期間爆發(fā)新冠肺炎疫情，根據(jù)集邦咨詢當(dāng)時(shí)的調(diào)查，服務(wù)器供應(yīng)鏈的恢復(fù)狀況優(yōu)于筆記本電腦及智能手機(jī)，也因此對(duì)于數(shù)據(jù)中心需求
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特朗普要把供應(yīng)鏈搬回美國(guó) Intel回應(yīng)：80%業(yè)務(wù)在海外

日前Intel公司全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁楊旭接受了CGTN采訪，談到了Intel對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視。針對(duì)美國(guó)總統(tǒng)特朗普要把供應(yīng)鏈搬回美國(guó)的要求，楊旭表態(tài)，Intel 80%的業(yè)務(wù)都在海外。
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Intel SSD將全面轉(zhuǎn)向144層3D QLC閃存：PLC研發(fā)中

在QLC閃存的商用上，Intel和曾經(jīng)的親密戰(zhàn)友美光（英睿達(dá)）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開賣了很長(zhǎng)一段時(shí)間。日前，Intel非易失性存儲(chǔ)解決方案負(fù)責(zé)人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬(wàn)。她同時(shí)公布，基于144層3D QLC閃存（內(nèi)部命名為Arbordale Plus技術(shù)，家族第四代閃存）的SSD（代號(hào)Keystone Harbor）會(huì)在今年底出貨，Intel準(zhǔn)備在2021年內(nèi)將整個(gè)SSD產(chǎn)品線都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認(rèn)，容量密度更高
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單價(jià)超10億元 Intel臺(tái)積電三星每年需要多少EUV光刻機(jī)？

作為半導(dǎo)體行業(yè)最重要的生產(chǎn)設(shè)備，光刻機(jī)實(shí)在太重要了，整個(gè)芯片生產(chǎn)1/3的時(shí)間及成本都耗費(fèi)在光刻上，EUV光刻機(jī)更是只有荷蘭ASML一家公司能產(chǎn)，單臺(tái)售價(jià)超過(guò)10億美元，這個(gè)生意一般人做不了。半導(dǎo)體工藝在7nm及以上的時(shí)候，不用EUV光刻機(jī)也能制造，就是成本有點(diǎn)高。目前對(duì)EUV光刻機(jī)有需求的廠商就三個(gè)——Intel、臺(tái)積電、三星，其中后兩家的EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，Intel的要到2021年7nm工藝上才會(huì)用到EUV光刻機(jī)。那這三家公司對(duì)EUV光刻機(jī)有多少需求？根據(jù)ASML提供的計(jì)算方式，每月4.5萬(wàn)片晶圓、一
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Intel 5核心第二款型號(hào)i5-L15G7現(xiàn)身：疑似微軟雙屏本

在努力推進(jìn)新工藝、新架構(gòu)的同時(shí)，Intel這幾年對(duì)新的封裝技術(shù)也格外用心，這是也是在工藝、架構(gòu)提升越來(lái)越難的情況下，另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，包括一個(gè)高性能的Sunny Cove、四個(gè)低功耗的Tremont共五個(gè)CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會(huì)用它。之前我們?cè)?jīng)見過(guò)Lakefield家族中的一款酷睿i5-
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Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺”：準(zhǔn)確率3000倍于傳統(tǒng)方法

Intel研究院與美國(guó)康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機(jī)器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學(xué)習(xí)和識(shí)別危險(xiǎn)化學(xué)品的能力。據(jù)介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學(xué)會(huì)識(shí)別每一種氣味，而且不會(huì)破壞它對(duì)先前所學(xué)氣味的記憶，展現(xiàn)出了極其出色的識(shí)別準(zhǔn)確率。如果使用傳統(tǒng)方法，即便最出色的深度學(xué)習(xí)方案，要達(dá)到與Loihi相同的氣味分類準(zhǔn)確率，學(xué)習(xí)每一種氣味都需要3000倍以上的訓(xùn)練樣本。In
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Intel全球首秀一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)

Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。
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云會(huì)議解決方案在手，英特爾助力“云SOHO”

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智?遠(yuǎn) | 我們離未來(lái)醫(yī)療還有多遠(yuǎn)？計(jì)算力、AI和解決方案中找答案

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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會(huì)追上來(lái)

AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢(shì)，這是過(guò)去幾十年來(lái)都很少見的。不過(guò)對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，官方對(duì)友商的競(jìng)爭(zhēng)似乎輕描淡寫，認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財(cái)務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會(huì)，談到了很多問(wèn)題。在他看來(lái)，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的，尤其是在核心較少的低端市場(chǎng)上，因?yàn)镮ntel應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足的一個(gè)策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強(qiáng)產(chǎn)品，奔騰、賽揚(yáng)等低端CP
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