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英特爾推出增強(qiáng)版張力硅技術(shù) 性能提高30%
- 計(jì)世網(wǎng)消息 英特爾公司通過使用改進(jìn)的張力硅技術(shù)、采用能夠阻止電流泄露到其它電路的晶體管以及其它技術(shù),正在努力進(jìn)一步降低其新一代芯片的能耗。 英特爾公司負(fù)責(zé)處理器架構(gòu)和集成事務(wù)的主管馬克表示,英特爾公司將在其0.065微米工藝中集成許多變化。它已經(jīng)在用0.065微米工藝生產(chǎn)試驗(yàn)性的SRAM芯片。根據(jù)芯片設(shè)計(jì)者的目標(biāo),用0.065微米工藝生產(chǎn)的芯片能夠提高芯片的性能或降低能耗,或者能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)目標(biāo),但英特爾公司把重點(diǎn)放在了節(jié)能上。與不使用張力硅技術(shù)的芯片相比,增強(qiáng)版張力硅能夠使芯片的性能提高30%,并能
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Intel發(fā)表感測器網(wǎng)路搜尋技術(shù)
- Intel日前發(fā)表IrisNet(Internet-scale resource-intensive sensor network services)網(wǎng)路服務(wù),目標(biāo)是成感測器網(wǎng)路的“Google”;同時(shí),Intel也提出使用WLAN接取點(diǎn)位置資訊的檢測技術(shù)“Wireless Location Technology Bootstrapping Location-Enhanced Computing(以下簡稱Location-Enhanced Computing)
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舊金山灣區(qū)為全美行動(dòng)上網(wǎng)最完善城市
- 大力推動(dòng)行動(dòng)上網(wǎng)的Intel公司,日前(4/6)發(fā)布對美國各城市行動(dòng)上網(wǎng)環(huán)境的調(diào)查結(jié)果,其中舊金山灣區(qū)被評為美國行動(dòng)上網(wǎng)環(huán)境最完善的城市。去年第一位的城市是俄勒岡州波特蘭
- 關(guān)鍵字: WLAN Intel 上網(wǎng)環(huán)境
2003年10月30日,Intel應(yīng)用設(shè)計(jì)中心落戶深圳
- 2003年10月30日,Intel宣布其亞太區(qū)應(yīng)用設(shè)計(jì)中心正式落戶深圳,與日本、臺灣地區(qū)目前所擁有的應(yīng)用設(shè)計(jì)中心同時(shí)運(yùn)作,為Intel本地客戶提供服務(wù)。該中心與中國目前所設(shè)立的其他設(shè)計(jì)中心不同之處在于,主要面向中國計(jì)算和通信行業(yè)的OEM與ODM廠商所進(jìn)行的輔助設(shè)計(jì)開發(fā),并滿足OEM廠商設(shè)計(jì)與校驗(yàn)服務(wù)的需求,幫助下游客戶開發(fā)產(chǎn)品。 Intel目前其它設(shè)計(jì)中心大多集中在北京和上海,而此次將應(yīng)用設(shè)計(jì)中心設(shè)立在深圳則屬首次。對此,Intel表示是基于多方面的考慮,因?yàn)榇罅康腛EM廠商總部或生產(chǎn)線設(shè)立在深
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MAXTOR硬碟機(jī)與INTEL新晶片組完成相容性測試
- Maxtor於23日宣布其 Serial ATA (SATA) 硬碟機(jī)系列與 Intel 875P 新晶片組通過相容性測試。此新的晶片組將用於搭配 Intel Pentium 4 處理器。這次的相容性測試同時(shí)於 Intel 與 Maxtor 的實(shí)驗(yàn)室展開并完成
- 關(guān)鍵字: RAID Serial ATA Maxtor INTEL 硬碟機(jī)
英特爾推出新編程工具
- 英特爾周二 開始銷售其最新版的7.0版編譯器——它是將手寫軟件翻譯成計(jì)算機(jī)可識別的指令的關(guān)鍵編程工具。改編譯器用于在奔騰、賽楊和安騰2處理器上利用C++ 和 Fortran語言編程,運(yùn)行于Windows 或 Linux操作系統(tǒng)。編譯器是處理器的關(guān)鍵部分。改善編譯器可以在不做任何改變的情況下幫助程序運(yùn)行更快。英特爾還利用編譯器技術(shù)實(shí)現(xiàn)其戰(zhàn)略目標(biāo),如支持Linux。對英特爾來說,編譯器是其芯片成功的關(guān)鍵。7.0版產(chǎn)品是第一個(gè)幫助軟件支持超線程特性的產(chǎn)品。超線程特性使得單個(gè)芯片可以起到雙芯片的功能。而安騰更是依
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2002年11月4日,Intel牽手中興通訊
- 2002年11月4日,Intel牽手中興通訊,雙方針對未來將要進(jìn)入市場的3G通訊展開進(jìn)一步合作,合作主要內(nèi)容集中在未來3G通訊所需的網(wǎng)絡(luò)核心部件設(shè)備方面。中興通訊對此表示,將在未來3G通訊基站設(shè)備中采Intel的互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)(IXA)、嵌入式IA架構(gòu)(EIA)等局端核心設(shè)備芯片,在下一代網(wǎng)絡(luò)中也將采用新一代基于IT服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施。 自從中興通訊在中國聯(lián)通二期招標(biāo)大出風(fēng)頭,中興通訊將基礎(chǔ)設(shè)施輻射范圍從原本10個(gè)省的基礎(chǔ)上又拓展了8個(gè)省,并且中興通訊副總裁謝大雄在出席中興通訊和Intel的簽約儀式
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