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          LCD顯示控制及觸摸屏接口經(jīng)典設(shè)計(jì)匯總,涵蓋全算法、電路圖

          •   LCD液晶顯示器。LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶盒,下基板玻璃上設(shè)置TFT(薄膜晶體管),上基板玻璃上設(shè)置彩色濾光片,通過(guò)TFT上的信號(hào)與電壓改變來(lái)控制液晶分子的轉(zhuǎn)動(dòng)方向,從而達(dá)到控制每個(gè)像素點(diǎn)偏振光出射與否而達(dá)到顯示目的。現(xiàn)在LCD已經(jīng)替代CRT成為主流,價(jià)格也已經(jīng)下降了很多,并已充分的普及。本文為大家介紹一些LCD接口設(shè)計(jì)及顯示技術(shù),供大家參考。   基于FPGA的LCD大屏幕拼接系統(tǒng)的設(shè)計(jì)   本項(xiàng)目設(shè)計(jì)基于FPGA的數(shù)字視頻處理算法, 實(shí)現(xiàn)對(duì)DVI視頻信號(hào)進(jìn)行解碼,實(shí)時(shí)對(duì)
          • 關(guān)鍵字: MEMS  接口設(shè)計(jì)  

          EP7212處理器的LCD控制及觸摸屏接口設(shè)計(jì)

          •   EL6249C是美國(guó)Elantec半導(dǎo)體公司推出的四通道激光二極管電流放大器。文中根據(jù)頻閃成像原理,利用EL6249C設(shè)計(jì)了一套頻閃驅(qū)動(dòng)電路,該驅(qū)動(dòng)電路可驅(qū)動(dòng)高亮LEC,以產(chǎn)生MEMS動(dòng)態(tài)測(cè)試中所需的頻閃光,為后續(xù)MEMS器件的動(dòng)態(tài)特性提取和分析做準(zhǔn)備。關(guān)鍵詞:MEMS EL6249C動(dòng)態(tài)測(cè)試頻閃   1引言   微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的新興學(xué)科。由于它與傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)相比,具有可大批量生產(chǎn)、成本低、功耗小、集成化等一系列顯著的優(yōu)點(diǎn),近十年來(lái)得到了迅速的發(fā)
          • 關(guān)鍵字: EL6249C  MEMS  LCD  

          MEMS智能傳感器普及 ADI從三大領(lǐng)域出擊

          •   到2020年,世界上將安裝有300億個(gè)無(wú)線(xiàn)傳感器節(jié)點(diǎn),未來(lái)十年,傳感器數(shù)量可能達(dá)到萬(wàn)億級(jí)。在國(guó)內(nèi),隨著汽車(chē)電子、新型數(shù)字消費(fèi)電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預(yù)測(cè),未來(lái)五年國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)31%。汽車(chē)、物流、礦業(yè)探勘、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標(biāo)簽卡領(lǐng)域的傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)較快。其中,消費(fèi)性產(chǎn)品與汽車(chē)行業(yè)對(duì)傳感器的需求量最大。   在此背景下,以MEMS為代表的智能傳感器技術(shù)得到了快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器技術(shù)相比,MEMS體積
          • 關(guān)鍵字: ADI  MEMS  傳感器  

          2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位

          •   2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元,超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元,首次居全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位,由于第三大廠(chǎng)德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠(chǎng)惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑,預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。   比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
          • 關(guān)鍵字: 博世  ST  MEMS  

          MEMS時(shí)鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • ?????? 時(shí)鐘振蕩器和射頻系統(tǒng)   時(shí)鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號(hào)源,廣泛應(yīng)用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時(shí)鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見(jiàn)圖1)。   本地振蕩器通過(guò)鎖相環(huán)路倍頻,產(chǎn)生射頻混頻電路所需要的本振驅(qū)動(dòng)信號(hào)。參考時(shí)鐘振蕩器的頻率準(zhǔn)確度和穩(wěn)定度決定了本振信號(hào)和射頻收發(fā)器工作頻率的準(zhǔn)確度和穩(wěn) 定度。對(duì)頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內(nèi)置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時(shí)鐘振蕩器,這可以達(dá)到10-4~10-5的頻率精
          • 關(guān)鍵字: MEMS  時(shí)鐘振蕩器  射頻  

          IoT/汽車(chē)應(yīng)用需求挹注 MEMS代工商機(jī)滾滾

          •   微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求,歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠(chǎng)已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù),并陸續(xù)通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn),可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。   亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開(kāi)始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。   亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示,物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格,刺
          • 關(guān)鍵字: MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  CMOS  

          傳感器為智能型手機(jī)變聰明的幕后推手

          • 智能手機(jī)所謂的智能,并不是手機(jī)真的聰明了,而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬Α⒍涞取备鞣N“感官”——就是傳感器。
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  

          IoT/汽車(chē)應(yīng)用需求挹注 MEMS代工商機(jī)滾滾

          •   微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求,歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠(chǎng)已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù),并陸續(xù)通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn),可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。   亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開(kāi)始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。   亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示,物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格,刺
          • 關(guān)鍵字: MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  磁力計(jì)  

          EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

          •   EVG集團(tuán),微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商,今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng),使得室溫下的導(dǎo)電和無(wú)氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺(tái)為基礎(chǔ),可以支持大批量制造(HVM)的要求,非常適合不同襯底材料的鍵合工藝,從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能,包括:   · 多結(jié)太陽(yáng)能電池   · 硅光子學(xué)   · 高真空MEMS封裝   &
          • 關(guān)鍵字: EVG  MEMS  CMOS  

          意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車(chē)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST),宣布其獨(dú)有且已通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。   過(guò)去,半導(dǎo)體廠(chǎng)商是依靠?jī)煞N不同的制造工藝來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品,例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  

          5分鐘帶你了解什么是MEMS

          •   什么是MEMS?   微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),在歐洲也被稱(chēng)為微系統(tǒng)技術(shù),或在日本被稱(chēng)為微機(jī)械,是一類(lèi)器件,其特點(diǎn)是尺寸很小,制造方式特殊。MEMS器件的特征長(zhǎng)度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。   MEMS往往會(huì)采用常見(jiàn)的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)微觀(guān)模擬元件,例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而,MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反,它們采用類(lèi)似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)。   今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù),如微換熱器、噴墨
          • 關(guān)鍵字: MEMS  德州儀器  DMD  

          可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與突破

          •   近年來(lái),隨著智能手機(jī)、汽車(chē)安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護(hù)以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門(mén)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,推動(dòng)MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應(yīng)用,MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當(dāng)中,據(jù)IHS相關(guān)資料顯示,全球消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)需求量持續(xù)增長(zhǎng)。智能移動(dòng)設(shè)備和可穿戴體征監(jiān)測(cè)等已成為時(shí)下最為火熱的MEMS應(yīng)用領(lǐng)域。   同時(shí),針對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言,MEMS也扮演著越來(lái)越重要的角色。根據(jù)權(quán)威國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights預(yù)測(cè),MEMS元件(包含傳感器與致動(dòng)器)市場(chǎng)規(guī)模
          • 關(guān)鍵字: ADI  MEMS  ADXL362  

          意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆

          •   意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示,如何利用感測(cè)器和微致動(dòng)器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂(lè)性,讓人身更安全、產(chǎn)品更好用,都是意法半導(dǎo)體值得努力的空間。   IHSMEMS及感測(cè)器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示,市場(chǎng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣,結(jié)合感測(cè)器和微致動(dòng)器的價(jià)值,將會(huì)創(chuàng)造出越來(lái)越多相關(guān)應(yīng)用,并進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。   除游戲系統(tǒng)、智慧型手機(jī)及導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外,該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價(jià)值應(yīng)用,
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  

          ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

          •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布,其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì),將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric,TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái),使意法半導(dǎo)體能與全球客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。   poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

          ST突破制程瓶頸 MEMS元件性?xún)r(jià)比大躍升

          •   微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn),研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專(zhuān)屬制程--THELMA60,并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn),可望大幅提升MEMS元件性?xún)r(jià)比,開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。   意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  
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