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典型MEMS工藝流程

MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的MEMS制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類方法來獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若干淀積層來制作結(jié)構(gòu)，然后釋放部件，允
關(guān)鍵字：工藝流程 MEMS 典型

智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中的MEMS傳感器

增強(qiáng)實(shí)境增強(qiáng)實(shí)境(AR)是在一個(gè)實(shí)時(shí)顯示的真實(shí)環(huán)境上疊加圖形、聲音和其它感知強(qiáng)化技術(shù)并使其具有互動(dòng)性和可操縱性的功能或用戶界面。在一個(gè)真實(shí)環(huán)境內(nèi)融合3D虛擬信息有助于提高用戶對(duì)虛擬目標(biāo)周圍環(huán)境的真實(shí)感。最近
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器設(shè)備移動(dòng) 手機(jī) 智能

MEMS流體陀螺基本原理及應(yīng)用前景

引言

MEMS技術(shù)的發(fā)展使得慣性技術(shù)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變化。慣性傳感器是利用物體的慣性性質(zhì)來測量物體運(yùn)動(dòng)情況的一類傳感器，包括加速度計(jì)和陀螺。其中微陀螺在慣性導(dǎo)航系統(tǒng)如航空航天和航海事業(yè)中發(fā)揮著越
關(guān)鍵字：應(yīng)用前景原理基本流體陀螺 MEMS

2011年消費(fèi)與移動(dòng)MEMS領(lǐng)域陀螺儀是頭號(hào)創(chuàng)收產(chǎn)品

　　據(jù)IHSiSuppli公司的MEMS市場追蹤報(bào)告，由于蘋果iPhone和iPad去年第四季度創(chuàng)出最高銷量紀(jì)錄，2011年陀螺儀成為消費(fèi)與移動(dòng)MEMS領(lǐng)域中的創(chuàng)收大戶。　　2011年陀螺儀創(chuàng)造的營業(yè)收入達(dá)6.554億美元，比2010年的3.945億美元大增66%。長期排名第二的陀螺儀去年終于超過加速計(jì)，成為消費(fèi)與移動(dòng)MEMS領(lǐng)域中的營業(yè)收入冠軍。未來幾年，陀螺儀將繼續(xù)保持營業(yè)收入冠軍的位置，到2015年其營業(yè)收入將增長到11億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過加速計(jì)的7.05億美元，如圖1所示。　　去年陀螺儀占消費(fèi)
關(guān)鍵字： MEMS 陀螺儀

ADI公司推出業(yè)界最低噪聲MEMS麥克風(fēng)

全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出了高性能業(yè)界最低噪聲MEMS麥克風(fēng)ADMP504。ADMP504具有65 dBA SNR(信噪比)或29 dBA EIN(等效輸入噪聲)，能夠提供與兩個(gè)獨(dú)立62 dB SNR麥克風(fēng)所組成的陣列相同的SNR性能。此外，ADMP504還提供高達(dá)20 kHz的擴(kuò)展頻率響應(yīng)和70 dBV的高PSR(電源抑制)。憑借這一性能，ADMP504可以滿足許多工業(yè)級(jí)專業(yè)音頻與視頻會(huì)議應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。新款麥克風(fēng)采用ADI已獲專利的MEMS技術(shù)和音頻信號(hào)處理技術(shù)，并提供薄型3.3
關(guān)鍵字： ADI MEMS ADMP504 IHS

汽車上mems (微機(jī)電系統(tǒng))應(yīng)用

mems (微機(jī)電系統(tǒng))傳感器;有三項(xiàng)MEMS技術(shù)產(chǎn)品：紅外傳感器、磁性傳感器、測角傳感器;在高檔汽車中，大約采用25至40只MEMS傳感器;1)MEMS傳感器的大批量高精度生產(chǎn)和高可靠性及單價(jià)廉價(jià)，特別適宜在汽車電控系統(tǒng)中應(yīng)用
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MEMS可調(diào)色散補(bǔ)償儀原理

色散管理是高數(shù)據(jù)率DWDM系統(tǒng)中一項(xiàng)極為重要的技術(shù)，尤其是對(duì)40Gbps系統(tǒng)，其數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量對(duì)色散十分敏感，在實(shí)際工作中經(jīng)常用色散補(bǔ)償光纖(DCF)對(duì)固定色散值進(jìn)行補(bǔ)償。然而，DCF無法完全滿足40Gbps系統(tǒng)嚴(yán)格的公差要求
關(guān)鍵字：原理補(bǔ)償色散可調(diào) MEMS

利用MEMS慣性感測技術(shù)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用變革

　雖然MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)被用于安全氣囊和汽車壓力傳感器領(lǐng)域已有二十年左右，但卻是任天堂Wii和蘋果iPhone的熱銷使人們更廣泛地了解慣性傳感器的用途，這些產(chǎn)品使用了基于運(yùn)動(dòng)感測技術(shù)的用戶界面。　　盡管
關(guān)鍵字：應(yīng)用變革實(shí)現(xiàn) 技術(shù) MEMS 性感利用

MEMS/MEMS壓力傳感器

什么是MEMS?　　MEMS是英文Micro Electro Mechanical systems的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEM ...
關(guān)鍵字： MEMS 壓力傳感器

先進(jìn)移動(dòng)設(shè)備用MEMS傳感器

增強(qiáng)實(shí)境增強(qiáng)實(shí)境(AR)不是一個(gè)新話題。根據(jù)定義，增強(qiáng)實(shí)境是在一個(gè)實(shí)時(shí)顯示的真實(shí)環(huán)境上疊加圖形、聲音和其它感知強(qiáng)化技術(shù)并使其具有互動(dòng)性和可操縱性的功能或用戶界面。在一個(gè)真實(shí)環(huán)境內(nèi)融合3D虛擬信息有助于提高
關(guān)鍵字：傳感器 MEMS 設(shè)備移動(dòng) 先進(jìn)

3-D輪廓測量中相位解包裹應(yīng)用

在對(duì)微/納機(jī)電系統(tǒng)(micro/nanoelectrome-chanicalsystem，MEMS/NEMS)結(jié)構(gòu)的特性參數(shù)進(jìn)行測量和MEMS/NEMS可...
關(guān)鍵字： MEMS NEMS 3-D輪廓 CCD

取代石英晶體的MEMS振蕩器和全硅振蕩器

“時(shí)鐘和振蕩器是所有電子系統(tǒng)的心跳”，正如Silicon Labs公司副總裁Dave Bresemann所說的，振蕩器可謂電子系統(tǒng) ...
關(guān)鍵字：石英晶體 MEMS 振蕩器全硅振蕩器

工業(yè)應(yīng)用中的測量

許多電子設(shè)計(jì)應(yīng)用要求的激勵(lì)源幅度超出了當(dāng)前市場上大多數(shù)任意波形/函數(shù)發(fā)生器的能力，包括電源半導(dǎo)體應(yīng)...
關(guān)鍵字：工業(yè)測量波形函數(shù)發(fā)生器 MEMs MMG

Multitest MEMS推出適用于MT9510產(chǎn)品

　　IDM和Multitest公司，現(xiàn)已將首臺(tái)適于MT9510水平拿放式測試分選機(jī)的Multitest MEMS設(shè)備發(fā)送到美國的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺(tái)為基礎(chǔ)：MT MEMS和MT9510。　　該裝置適合MEMS陀螺儀測試，并已成功安裝。它充分利用長期積累的MEMS檢測專業(yè)知識(shí)以及對(duì)器件分選相關(guān)挑戰(zhàn)的全面了解。因此，MT9510業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的定位準(zhǔn)確度和三溫性能現(xiàn)也適用于MEMS測試。
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MEMS 基礎(chǔ)知識(shí)介紹

MEMS 日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計(jì)流程允許工程師在構(gòu)造實(shí)際硅片之前模擬整個(gè)制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個(gè)多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計(jì)，以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性，同時(shí)最大限度地
關(guān)鍵字： MEMS 基礎(chǔ)知識(shí)

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