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2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個
- 由于受到手機和其他應(yīng)用的青睞,2008-2013年微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長兩倍以上。 預(yù)計2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達到11億個,遠高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強勁,但預(yù)計2009年出貨量增長減速且全球營業(yè)收入下降,這將是該市場歷史上的首次收縮。 MEMS麥克風(fēng)是通過微機電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風(fēng),普遍應(yīng)用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車。 “在MEMS市場中,MEMS麥克風(fēng)確實是最
- 關(guān)鍵字: 樓氏電子 MEMS 麥克風(fēng) 200912
深迪半導(dǎo)體發(fā)布‘中國第一動芯’
- 深迪半導(dǎo)體日前發(fā)布了旗下第一款陀螺儀產(chǎn)品 -- SSZ030CG,這標志著第一款具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的商用 MEMS 陀螺儀誕生。 MEMS 陀螺儀是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)元件,需要專用的 MEMS 加工技術(shù),具有高技術(shù)性。雖然歐美日都有一批相關(guān)的企業(yè)和科研單位在這領(lǐng)域取得突破性進展,但中國這方面起步晚、發(fā)展慢,尚未有一家公司可提供量產(chǎn)加工服務(wù)。深迪半導(dǎo)體此次推出的 SSZ030CG 陀螺儀具有極高的性價比,不僅意味著國內(nèi)眾多消費電子廠商一直以來100%依賴進口陀螺儀芯片的局面即將被打破,也標志著具有
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中國首顆傳感器芯片推出 可感知外界運動
- 國內(nèi)首款內(nèi)置傳感器芯片(即MEMS微機電芯片)在上海推出。芯片的設(shè)計方深迪半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO鄒波稱,希望明年融資進行量產(chǎn),2012年登陸國內(nèi)創(chuàng)業(yè)板。 與普通芯片相比,除了計算功能外,它還具有感知功能。通過內(nèi)置的陀螺儀傳感器,可以感知外界運動,并做出相應(yīng)反應(yīng)。 “比如你把手機屏幕翻向下,手機自動變成靜音,或者將手機轉(zhuǎn)三圈,自動鎖住,”鄒波稱。當(dāng)然這些具體應(yīng)用的實現(xiàn),還要在軟件解決方案的基礎(chǔ)上。不管是任天堂的Wii還是蘋果iPhone都已經(jīng)用到了這種核心技術(shù)。
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意法半導(dǎo)體與歐姆龍合作MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)
- 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布,將涉足MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)。意法半導(dǎo)體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片,作為數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品銷售。2009年12月開始樣品供貨,2010年第一季度開始量產(chǎn)供貨。 此前很多企業(yè)涉足過MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù),但成功事例卻很少。對此意法半導(dǎo)體表示,“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術(shù)實力、生產(chǎn)能力及供應(yīng)鏈的管理能力,與其他競爭公司相抗衡&
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ADI 最新任命多位高管,優(yōu)化組織架構(gòu)
- ADI最近宣布了公司多個重要部門高管的人事任命,這代表了 ADI公司全球性結(jié)構(gòu)調(diào)整和新組織架構(gòu)已見雛形,同時也體現(xiàn)了 ADI 為全世界客戶提供更優(yōu)質(zhì)的世界級高性能信號處理解決方案和服務(wù)的決心。 此次新組織架構(gòu)的調(diào)整涉及 ADI 多個重要部門,分別是:公司副總裁 Robbie McAdam 和 Vincent Roche 將分別領(lǐng)導(dǎo) ADI 的兩個新部門:核心產(chǎn)品及技術(shù) (CPT) 部門和戰(zhàn)略細分市場 (SMS) 部門;David (Dave) Robertson 將晉升為模擬技術(shù)部門副總裁;Mi
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MEMS麥克風(fēng)市場放量發(fā)展,樓氏電子仍是主導(dǎo)
- 據(jù)iSuppli公司研究,盡管在2009年放緩,但由于受到手機和其他應(yīng)用的青睞,2008-2013年微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長兩倍以上。預(yù)計2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達到11億個,遠高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強勁,但預(yù)計2009年出貨量增長減速且全球營業(yè)收入下降,這將是該市場歷史上的首次收縮。 MEMS麥克風(fēng)是通過微機電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風(fēng),普遍應(yīng)用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車。
- 關(guān)鍵字: 樓氏電子 MEMS 麥克風(fēng)
2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個
- 據(jù)iSuppli公司,盡管在2009年放緩,但由于受到手機和其他應(yīng)用的青睞,2008-2013年微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長兩倍以上。 預(yù)計2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達到11億個,遠高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強勁,但預(yù)計2009年出貨量增長減速且全球營業(yè)收入下降,這將是該市場歷史上的首次收縮。 MEMS麥克風(fēng)是通過微機電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風(fēng),普遍應(yīng)用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車。 &ldq
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微型傳感器創(chuàng)新不斷,無線市場快速成長
- 據(jù)有關(guān)報告顯示,2008年全球傳感器市場規(guī)模為506億美元,而到2010年預(yù)計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來,與半導(dǎo)體工藝的融合成為推動傳感器發(fā)展的一個重要動力,這種融合使傳感器的性能更加強大,而體積卻越來越小,催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應(yīng)用傳感器的領(lǐng)域得以應(yīng)用傳感器件,從而為系統(tǒng)產(chǎn)品的智能化提供了條件。與此同時,傳感器應(yīng)用領(lǐng)域的拓展帶來了更多的市場需求。近些年來,基于MEMS等技術(shù)的新興微型傳感器如加速度傳感器、角速度傳感器、無線傳感器、生物傳感器、光傳感器等
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電子書與微投影市場蓄勢待發(fā),MEMS銷售火爆
- 電子書與微型投影兩大熱門應(yīng)用漸受歡迎,系統(tǒng)商為突顯產(chǎn)品的差異化,紛紛加碼投資新功能,遂引爆MEMS加速度計、麥克風(fēng)、掃描鏡、振蕩器等組件需求熱潮,因此,也吸引MEMS供貨商競相推出小體積、高效能、低功耗及低成本方案,以爭食市場大餅。 繼智能型手機、游戲機與MP3播放器之后,近期,全球最大電信運營商中國移動宣布進軍電子書市場,再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手機與微型投影數(shù)碼相機,再次炒熱微機電系統(tǒng)(MEMS)的應(yīng)用話題。其中,隨著電子閱讀器熱賣,將帶
- 關(guān)鍵字: 電子書 MEMS 微投影
微型傳感器市場看漲 消費無線成新熱點
- 2006-2010年MEMS手機市場規(guī)模 單位:百萬美元 采用新型技術(shù)與工藝的微型傳感器,拓展了應(yīng)用領(lǐng)域,滿足了更高的要求,成為推動傳感市場發(fā)展的動力。 據(jù)有關(guān)報告顯示,2008年全球傳感器市場規(guī)模為506億美元,而到2010年預(yù)計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來,與半導(dǎo)體工藝的融合成為推動傳感器發(fā)展的一個重要動力,這種融合使傳感器的性能更加強大,而體積卻越來越小,催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應(yīng)用傳感器的領(lǐng)域得以應(yīng)用傳感器件,從而為系統(tǒng)產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 手機 傳感器 MEMS
全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長力道
- Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示,受到全球金融風(fēng)暴影響,全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道,此外,他認為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設(shè)備大廠STS將購并Aviza一事,他認為對于全球MEMS設(shè)備市場影響有限,但需對應(yīng)用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意,以下為此次專訪記要: 問:臺積電及聯(lián)電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工
- 關(guān)鍵字: 臺積電 晶圓代工 MEMS
臺灣MEMS制造商TMT公司收購美國Miradia公司
- 臺灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經(jīng)獲得總部設(shè)在加州的制造商Miradia公司100 %的股份,以利用后者的專利技術(shù)將其業(yè)務(wù)從基本的MEMS代工轉(zhuǎn)變?yōu)镸EMS調(diào)制解調(diào)器。這一轉(zhuǎn)變很可能是臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)準備大舉跨入MEMS生產(chǎn)行列的信號。 據(jù)悉,臺積電和聯(lián)華電子已在2008年下半年完成了MEMS相關(guān)設(shè)備的部署,預(yù)計即將在今年下半年開始批量生產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字: TMT MEMS
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