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          PCB外形加工技巧

          •   一、 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
          • 關鍵字: PCB  加工    

          分享PCB抄板/設計原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗

          • 引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標,當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以
          • 關鍵字: PCB  抄板  設計原理  過程    

          賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學鍍銀工藝中的原因分析與解決

          • 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差,通過介質產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學反應,致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
             
          • 關鍵字: PCB  化學鍍銀  工藝  分析    

          高性能PCB的設計要求

          • 高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能,其前后仿真模塊,確保信號質量,提升產(chǎn)品的一次成功率;其物理、電氣規(guī)則的使用,可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
          • 關鍵字: PCB  性能    

          RF電路板分區(qū)設計中PCB布局布線技巧

          •   今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起,這對RF電路板設計來說很不利?,F(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈,人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起,用來
          • 關鍵字: 布局  布線  技巧  PCB  設計  電路板  分區(qū)  RF  

          PCB模擬和數(shù)字布線設計的異同

          •  盡管數(shù)字電路板設計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢,對數(shù)字設計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好
          • 關鍵字: PCB  模擬  布線設計  數(shù)字    

          淺析PCB電鍍純錫缺陷

          •   一、前言

              在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結出的鍍純錫工藝
          • 關鍵字: PCB  電鍍    缺陷    

          PCB機械鉆孔問題解決方法

          •   PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質
          • 關鍵字: PCB  機械  方法  鉆孔    

          仿制PCB板與電路板

          • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
          • 關鍵字: PCB  電路板    

          PCB覆銅箔層壓板介紹

          •  覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至一階段,得到預浸漬材料(簡稱
          • 關鍵字: PCB  覆銅箔層  壓板    

          PCB通用測試技術分析

          • 一、引言
              前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術、
              最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初
          • 關鍵字: PCB  測試技術  分析    

          PCB背板設計和檢測要點

          •  用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求,導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求
          • 關鍵字: PCB  背板  檢測    

          矢量成像技術在PCB板裝配過程中的作用

          • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組件,可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
          • 關鍵字: PCB  矢量  成像技術  過程    

          PCB電路板散熱技巧

          • 電子設備工作時產(chǎn)生的熱量,使設備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。

            一、印制電路板溫升因素
          • 關鍵字: PCB  電路板  散熱    

          PCB外層電路的加工蝕刻

          •  目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?! ∫⒁獾氖?這時的板子上
          • 關鍵字: PCB  電路  加工  蝕刻    
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          pcb 介紹

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