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          PCB行業(yè)十月報(bào)旺季尾聲

          •   北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續(xù)17個(gè)月超過1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續(xù)回落,目前的BB值步入下降周期。   
          • 關(guān)鍵字: PCB  液晶電視  

          RFID將突破傳統(tǒng)應(yīng)用

          •   目前,許多公司仍將RFID看作是一項(xiàng)應(yīng)用于成品,提高供應(yīng)鏈追蹤的技術(shù)。對這些公司而言,他們認(rèn)為RFID會(huì)提高成本,擔(dān)心這些成本是否能通過提高運(yùn)營效率和庫存管理取回。然而,已有一些公司認(rèn)識(shí)到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產(chǎn)品中,追蹤產(chǎn)品的的整個(gè)生命周期活動(dòng)。   
          • 關(guān)鍵字: RFID  PCB  

          RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧

          •   今天的蜂窩電話設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起,這對RF電路板設(shè)計(jì)來說很不利?,F(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈,人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起,用來
          • 關(guān)鍵字: 布局  布線  技巧  PCB  設(shè)計(jì)  電路板  分區(qū)  RF  

          PCB外形加工技巧

          •   一、 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
          • 關(guān)鍵字: PCB  加工    

          分享PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗(yàn)

          • 引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡單,但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo),當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以
          • 關(guān)鍵字: PCB  抄板  設(shè)計(jì)原理  過程    

          賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決

          • 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差,通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流,繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng),致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
             
          • 關(guān)鍵字: PCB  化學(xué)鍍銀  工藝  分析    

          高性能PCB的設(shè)計(jì)要求

          • 高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,其前后仿真模塊,確保信號(hào)質(zhì)量,提升產(chǎn)品的一次成功率;其物理、電氣規(guī)則的使用,可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長控
          • 關(guān)鍵字: PCB  性能    

          PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同

          •  盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢,對數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好
          • 關(guān)鍵字: PCB  模擬  布線設(shè)計(jì)  數(shù)字    

          淺析PCB電鍍純錫缺陷

          •   一、前言

              在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
          • 關(guān)鍵字: PCB  電鍍    缺陷    

          PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法

          •   PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)
          • 關(guān)鍵字: PCB  機(jī)械  方法  鉆孔    

          仿制PCB板與電路板

          • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路板    

          PCB覆銅箔層壓板介紹

          •  覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡稱
          • 關(guān)鍵字: PCB  覆銅箔層  壓板    

          PCB通用測試技術(shù)分析

          • 一、引言
              前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
              最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
          • 關(guān)鍵字: PCB  測試技術(shù)  分析    

          PCB背板設(shè)計(jì)和檢測要點(diǎn)

          •  用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求
          • 關(guān)鍵字: PCB  背板  檢測    

          矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的作用

          • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識(shí)別和放置組件,可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
          • 關(guān)鍵字: PCB  矢量  成像技術(shù)  過程    
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