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PCB板的實現(xiàn)過程
- 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談談自己的看法:
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具有單一集成電路特性的小巧、簡便、高壓電源
- 傳感器、靜電勢阱和其它應用程序需要能傳送適量輸出電流的穩(wěn)定高壓電源。簡單、低靜態(tài)電流和小型化的電源是最合乎要求的。圖1中的電路滿足這些需求，其磁絕緣輸出允許進行正極、負極或浮置輸出的配置。 獨立繞組生成與輸出電壓成正比但較低的反饋電壓，并啟用浮置輸出。這種設(shè)計不需要電阻反饋分壓器中有高值電阻，否則，電路需要將其高壓輸出進行直接抽樣。這種低電壓分配器電阻值更小，功耗更低。 Maxim公司生產(chǎn)的MAX1605集成電路包含有必要的開關(guān)調(diào)節(jié)器、調(diào)制器、誤差放大器和電源開關(guān)（參考文獻1）。它
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最新一體化電子設(shè)計解決方案實現(xiàn)ECAD與MCAD協(xié)同工作
- 電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統(tǒng)上電子設(shè)計人員與機械設(shè)計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品恰好放進機械外殼中，過去更多是靠運氣，而非通過良好的管理來實現(xiàn)。日前，Altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計解決方案，將電子設(shè)計 (ECAD) 與外殼的機械設(shè)計 (MCAD) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現(xiàn)狀。 Altium 公司中國區(qū)技術(shù)支持與應用經(jīng)理劉景伯說，Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
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自動測試軟件可靠性量化評估技術(shù)研究
- 0引言 隨著計算機、通信等技術(shù)的發(fā)展，各種電子裝備如電臺、通信控制器等在部隊得到大量應用。為完成戰(zhàn)場快速測試維修，各軍種研制和集成了各種通用和專用測試系統(tǒng)，以及配套研發(fā)的系統(tǒng)級和板級TPS軟件。由于被測對象內(nèi)部檢測點、PCB文件、SCH文件、內(nèi)外部輸入輸出功能等測試資料不完整和不齊套，以及TPS研制時間的緊迫性，加上缺乏TPS軟件開發(fā)經(jīng)驗，目前軟件的可靠性及其測試存在需求、測試方法、評估等問題。軟件是自動測試系統(tǒng)運行的核心，軟件的可靠性直接關(guān)系到自動測試系統(tǒng)的作戰(zhàn)使命與任務。影響軟件的可靠性因素
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Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信號倒相
- 提要 在比較簡單的未大量使用過孔的四層或六層 PCB 上，可能很難對 LVDS 或 LVPECL 這類差分信號布線。其原因是，驅(qū)動器上的正極引腳必須驅(qū)動接收器上的相應正極引腳，而負極引腳則必須驅(qū)動接收器的負極引腳。有時跡線以錯誤的方向結(jié)束，這實際上是向電路中添加了一個倒相器。本應用指南說明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個倒相器即可避免大量使用過孔，并且在不要求 PCB 重新設(shè)計的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問題。這項技術(shù)同樣適用于將 FPGA
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設(shè)計和仿真無線局域網(wǎng)設(shè)備天線
- 通過采用極化分集技術(shù)，可以用低成本PCB基片制造具有良好接收機性能的無線局域網(wǎng)設(shè)備(WLAN)天線。本文將描述如何使用最新的三維電磁場（EM）仿真工具來設(shè)計和仿真一對2.4 GHz正交極化的印刷偶極子天線，同時預測表面電流和相關(guān)的遠場輻射圖。 與目前很多同一主題的文章不同，本文論述如何通過使用EM電路協(xié)同仿真，綜合考慮用于天線極化切換的基帶電路元件的效應。采用本文所描述的方法，設(shè)計人員可從線性或非線性電路仿真中直接對天線激勵，而無須手動執(zhí)行數(shù)據(jù)傳遞。 概述 消費類無線
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BGA線路板及其CAM制作
- BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。 目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①
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目前PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應用
- PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準電平之差值可以高達幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應用在： ?。?）系統(tǒng)地的噪聲比較大，容易使信號受損，隔離可將信號分離到一個干凈的信號子系統(tǒng)地、電源中，保證隔離部分信號的可靠性，達到系統(tǒng)設(shè)計要求。 ?。?）系統(tǒng)電壓差非常大。比如在強電電路中，我們通常是通過隔離，將工作電壓轉(zhuǎn)化到IC允許的工作范圍之內(nèi)。 ?。?）基準電平之間的電連接可產(chǎn)生一個對
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步
- 全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。 中國印制電路行業(yè)協(xié)會顧問 林金堵 從目前和今后應用和發(fā)展的前景來看，全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應用主要表現(xiàn)在以下三大方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用將給PCB工業(yè)帶來革命性的變革與進步。 在PCB圖
- 關(guān)鍵字： PCB 全印制電子 電子產(chǎn)品 電子設(shè)備
PCB行業(yè)成本上升 廠商擴產(chǎn)傷腦筋
- 條件日苛 PCB廠擴產(chǎn)傷腦筋 印刷電路板（PCB）是臺灣電子產(chǎn)業(yè)中，前進中國設(shè)廠最踴躍的次產(chǎn)業(yè)，惟因其具備高耗水的產(chǎn)業(yè)特性與嚴重的環(huán)境污染問題，近年來反倒成為中國政府眼中最不歡迎進駐的企業(yè)，為此，中國政府更祭出嚴苛的環(huán)評政策、繁雜的新稅制等，藉此逼迫臺商知難而退轉(zhuǎn)入其它區(qū)域設(shè)廠。 臺資PCB廠在過去10年內(nèi)大舉前進華東與華南地區(qū)設(shè)廠，目前落腳中國總家數(shù)至少超過200家。而中國PCB產(chǎn)業(yè)的年產(chǎn)值中至少有7成來自臺商的貢獻。對臺灣PCB廠來說，也因為前進中國設(shè)廠，家家擁有上百萬平方米的月產(chǎn)能且
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