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設(shè)計可穿戴PCB需要考慮的材料問題
- 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識
- 關(guān)鍵字： 可穿戴設(shè)備 PCB
如何在PCB上實現(xiàn)以太網(wǎng)接口硬件電路
- 我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制，但并不提供物理層接口，故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對如此復(fù)雜的接口電路，相
- 關(guān)鍵字： PCB 以太網(wǎng)接口
DC/DC轉(zhuǎn)換器高密度PCB板布局（第二部分）
- 正如筆者在第1部分中所提，專用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對系統(tǒng)設(shè)計人員而言是極大的約束。降低轉(zhuǎn)換損耗是一項基本要求，以便能在PCB基板面有
- 關(guān)鍵字： DC/DC轉(zhuǎn)換器 PCB
DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分
- DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當(dāng)今這個競爭激烈的時代，產(chǎn)品設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要
- 關(guān)鍵字： DC/DC轉(zhuǎn)換器 PCB 印刷電路板
DDR硬件設(shè)計要點都在這里
- DDR硬件設(shè)計要點 1. 電源 DDR的電源可以分為三類： a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用?！ ∮械男酒€有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計時，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時間，單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片，及芯片個數(shù)等進行計算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
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PCB設(shè)計中常見的錯誤有哪些？
- 電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?！ ∮布こ處煟褐饕撠?zé)電路分析、設(shè)計;并以電腦軟件為工具進行PCB設(shè)計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調(diào)試; 軟件工程師：主要負責(zé)單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇?！ ∈侨司蜁稿e，何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯誤!下面，就請各位對號入座，看看自己有沒有中
- 關(guān)鍵字： PCB FPGA
PCB表面處理工藝最全匯總
- PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理?！ ?、熱風(fēng)整平(噴錫) 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
- 關(guān)鍵字： PCB
為了信號完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？
- 沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計實現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。 不同的走線方式都是可以通過計算得到對應(yīng)的阻抗值。 微帶線(microstrip line) ?它由一根帶狀導(dǎo)線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
- 關(guān)鍵字： PCB LVDS
設(shè)計和選用電源模塊時應(yīng)考慮的性能參數(shù)
- 隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展，對于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求，例如對模塊的短路保護、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標(biāo)，那么這些指標(biāo)如何才能一一滿足各位工程師的需求呢? 1、 短路保護關(guān)鍵性 穩(wěn)定可靠性是根本，如果工作時電源模塊運行穩(wěn)定可靠都不能保證，其他性能也就別提了?！ 脑O(shè)計的角度來看，需要考慮當(dāng)模塊處于最惡劣環(huán)境時模塊中每個器件電應(yīng)力和熱應(yīng)力在允許范圍內(nèi)并保證留有一定裕量，且在系統(tǒng)受到一定干擾時，應(yīng)保持穩(wěn)定?！ 〉趯嶋H應(yīng)用中，也存在著諸多模塊使用損壞的情況，比較常見的情況是由于后端輸出容性負載過
- 關(guān)鍵字： 電源 PCB
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