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技領(lǐng)半導(dǎo)體挖角TI前模擬業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理

　　技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi)今天宣布，Larry Blackledge已加入公司擔(dān)任首席執(zhí)行官，接替前任首席執(zhí)行官、公司創(chuàng)始人Steven Huynh的工作。Steven Huynh將擔(dān)任首席技術(shù)官，繼續(xù)推動(dòng)技領(lǐng)半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新。　　技領(lǐng)半導(dǎo)體公司是高級(jí)電源管理解決方案的業(yè)界領(lǐng)先供應(yīng)商。公司創(chuàng)立于2004年，其高性能模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品采用突破性的電源管理技術(shù)以及最先進(jìn)的綠色環(huán)保電源AC-DC轉(zhuǎn)換器知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目前出貨量已超過(guò)5億件。　　加入技領(lǐng)半導(dǎo)體公司之前，Blackledge先生在德
關(guān)鍵字： TI 電源管理 AC-DC轉(zhuǎn)換器技領(lǐng)半導(dǎo)體

德儀第三季度凈利潤(rùn)5.38億美元同比下降4%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器(TI)當(dāng)日發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，該季度TI實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.8億美元，同比下降15%，環(huán)比增長(zhǎng)17%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.38億美元合每股盈利0.42美元，同比下降4%，環(huán)比增長(zhǎng)107%。　　TI稱(chēng)，第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.8億美元，去年同期為33.87億美元，同比下降15%;但由于模擬芯片的增長(zhǎng)，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)17%。盡管營(yíng)收同比下降，不過(guò)因運(yùn)營(yíng)費(fèi)用下降和生產(chǎn)成本的降低，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)2%，環(huán)比增長(zhǎng)122%。　　按照部門(mén)劃分，該季度TI模擬芯片部門(mén)收入為11.84億美元
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德州儀器研發(fā)出節(jié)能藍(lán)牙設(shè)備一顆電池跑一年

　　很多朋友都有關(guān)閉藍(lán)牙功能以省電的經(jīng)歷，而到了明年，一種來(lái)自德州儀器的低功耗藍(lán)牙芯片CC2540就將出現(xiàn)。　　這款系統(tǒng)級(jí)芯片尺寸只有6平方毫米，一顆手表紐扣電池就可以讓它跑一年，手機(jī)和筆記本提供的電源自然可以讓它表現(xiàn)更好(但更多的電被別的設(shè)備用掉了，算起來(lái)效果還是差不多)，但低功率低成本的藍(lán)牙芯片也是一種趨勢(shì)，起碼大家不用為了省電而關(guān)這關(guān)那了。
關(guān)鍵字： TI 藍(lán)牙 CC2540

今年Q3德儀凈利下滑4.4%　然模擬IC營(yíng)收成長(zhǎng)20%

　　德州儀器(Texas Instruments;TI)公布2009年第3季財(cái)報(bào)，營(yíng)收為28.8億美元，凈利為5.38億美元，凈利較2008年同期下滑4.4%，主因無(wú)線事業(yè)衰退，然受惠模擬芯片需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，凈利和2009年第2季相較成長(zhǎng)107%，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)超越日前財(cái)測(cè)的最高目標(biāo)。　　德州儀器董事長(zhǎng)Rich Templeton表示，德州儀器第3季的表現(xiàn)超出原先預(yù)期，主因模擬芯片事業(yè)成長(zhǎng)，同時(shí)，2009年第2季和第3季客戶的需求皆強(qiáng)勁回升。此外，德州儀器于景氣不好時(shí)仍持續(xù)投資，效益將于未來(lái)幾年浮現(xiàn);2009
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TI推出自動(dòng) USB 檢測(cè)功能的線性電池充電器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向單節(jié)鋰離子電池供電的電子產(chǎn)品推出兩款具有自動(dòng) USB 檢測(cè)功能的 800 mA USB 電池充電器系列產(chǎn)品。該 bq2404x 與 bq2405x 電池充電器集成電路支持高達(dá) 30 V 的高輸入電壓范圍，并提供 6.6 V 過(guò)壓保護(hù)功能，可支持從入門(mén)級(jí)功能手機(jī)到智能手機(jī)的各種手持設(shè)備以及其它可能使用低成本適配器的低功耗手持設(shè)備。　　bq2405x 的自動(dòng) USB 檢測(cè)功能可自動(dòng)檢測(cè)出電源是專(zhuān)用電源適配器還是 USB 端口，這樣系統(tǒng)就可在電池徹底放電導(dǎo)致 USB 收
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TI、C.G. Development 與達(dá)威共同推出RF4CE 模塊

　　德州儀器(TI)、C.G. Development Ltd. 及達(dá)威電子(Quanta Microsystems, Inc.)共同宣布推出面向先進(jìn)RF遙控應(yīng)用的完整易用 RF4CE 開(kāi)發(fā)平臺(tái)。此開(kāi)發(fā)平臺(tái)采用 TI 最新 IEEE 802.15.4 芯片組 CC2530，并搭配TI 超低功耗 MSP430™ MCU 以及支持 ZigBee® PRO 與 ZigBee RF4CE 的相關(guān)軟件棧。　　TI 低功耗 RF 產(chǎn)品亞洲區(qū)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理陳雄基表示，TI 很榮幸能夠借助最新 RF4C
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TI推出首款整合式傳輸/接收開(kāi)關(guān)

　　德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款適用于超聲系統(tǒng)的集成八通道傳輸/接收 (T/R) 開(kāi)關(guān)。TX810 可滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)小型便攜式超聲系統(tǒng)的制作需求，同時(shí)縮短上市時(shí)程 (點(diǎn)此觀看視頻)。TX810 為八通道集成了保護(hù)二極管橋式電路 (protection diode bridge) 及箝位二極管 (clamp diode)，防止發(fā)送器的高電壓脈沖損壞超聲系統(tǒng)的接收電子裝置。相對(duì)于便攜式至中等大小超聲系統(tǒng)的分立式解決方案，該器件可節(jié)省 50% 以上的電路板空間，并且減少所需的組件數(shù)量、方便操作，進(jìn)而提高
關(guān)鍵字： TI 開(kāi)關(guān) TX810

TI推出16 款全新MSP430 MCU

　　在歐美立法要求日益嚴(yán)格以及各種實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)不斷推出的背景下，公共設(shè)施公司正積極尋求符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的儀表測(cè)量解決方案，以充分滿足嚴(yán)格的低能耗標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿足這些需求，德州儀器 (TI) 日前宣布推出 16 款針對(duì)電氣儀表測(cè)量應(yīng)用的最新超低功耗 MSP430 微處理器(MCU)，進(jìn)一步壯大了其智能儀表測(cè)量產(chǎn)品陣營(yíng)。這些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解決方案，可支持獨(dú)立的模擬前端 (AFE) 需求，并可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的高準(zhǔn)確度，其誤差不足 0.1%。　　16 款全新 MSP430 儀表測(cè)量 M
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TI推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列，以充分滿足無(wú)線系統(tǒng)的各種需求，幫助消費(fèi)者為其汽車(chē)狀況實(shí)現(xiàn)適時(shí)可視化，確保汽車(chē)的適當(dāng)維護(hù)，從而實(shí)現(xiàn)當(dāng)前汽車(chē)架構(gòu)所包含的諸如輪胎壓力監(jiān)控與輔助加熱遙控等各種無(wú)線應(yīng)用，以及車(chē)庫(kù)門(mén)遙控開(kāi)關(guān)或標(biāo)準(zhǔn)遙控等多種重要特性。專(zhuān)門(mén)針對(duì)極低功耗、遠(yuǎn)距離無(wú)線以及汽車(chē)門(mén)禁系統(tǒng)而精心設(shè)計(jì)的全新器件系列包括 UHF 發(fā)送器、接收機(jī)以及收發(fā)器。該 CC11x1-Q1 系列可提供便捷的 RF 設(shè)計(jì)與簡(jiǎn)單易用的 SPI 接口，無(wú)需外部濾波器或開(kāi)關(guān)，
關(guān)鍵字： TI 無(wú)線系統(tǒng) RF CC11x1-Q1

全球工業(yè)日新月異中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將如何突圍？

　　在十一長(zhǎng)假中看到的資訊非常感嘆，有臺(tái)積電仍堅(jiān)持在2012年進(jìn)行18英寸硅片試產(chǎn)計(jì)劃;有臺(tái)灣學(xué)者發(fā)表對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)的預(yù)測(cè);TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢(mèng)達(dá)購(gòu)進(jìn)的300mm存儲(chǔ)器生產(chǎn)線，準(zhǔn)備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線;以及22納米技術(shù)新建一個(gè)新廠及研發(fā)費(fèi)用是多少?及關(guān)于全球代工可能進(jìn)入新一輪的兼并重組等。　　各種來(lái)源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導(dǎo)體工業(yè)的本來(lái)面貌，這是十分正常的。　　涉及到中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的情況也差不多，其中有樂(lè)觀者，它們的觀點(diǎn)就是中國(guó)堅(jiān)持
關(guān)鍵字： TI 300mm 存儲(chǔ)器

TI推出OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可針對(duì)各種移動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2,000 萬(wàn)像素 (20 MP) 拍照功能以及 720p 高清 (HD) 攝像功能的 OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器，進(jìn)一步壯大了 OMAP-DM5x 協(xié)處理器產(chǎn)品陣營(yíng)，從而可進(jìn)一步滿足消費(fèi)者對(duì)具備可堪比單機(jī)產(chǎn)品性能的手機(jī)的需求。OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協(xié)處理器大幅提高了成像與視頻性能，使手機(jī)制造商輕松實(shí)現(xiàn)當(dāng)前手機(jī)設(shè)計(jì)的升級(jí)，縮短上市時(shí)間，提供最先進(jìn)的多媒體功能。　　OMAP-DM
關(guān)鍵字： TI 協(xié)處理器 OMAP-DM5x

德州儀器啟用位于美國(guó)全球最先進(jìn)的模擬制造廠

　　德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個(gè)工作機(jī)會(huì)，同時(shí)帶動(dòng)地方教育。　　該晶圓廠簡(jiǎn)稱(chēng)RFAB (R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為T(mén)I提供在批量生產(chǎn)方
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TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應(yīng)用處理器與評(píng)估板 (EVM)，不但可為設(shè)計(jì)人員運(yùn)行最新應(yīng)用特性提供更高性能，而且還可為添加其自身的 IP 預(yù)留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP，可幫助用戶加速訪問(wèn)數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會(huì)議應(yīng)用。此外，該單芯片解決方案還支持更快的啟動(dòng)時(shí)間，
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TI宣布推出一款排序與系統(tǒng)健康監(jiān)控器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款排序與系統(tǒng)健康監(jiān)控器，該產(chǎn)品具有電源裕度調(diào)節(jié)與綜合非易失性錯(cuò)誤日志功能，可幫助客戶診斷系統(tǒng)中的電源故障。UCD90120 集成 12 個(gè)排序軌，并具有針對(duì)多達(dá) 13 個(gè)通道進(jìn)行電壓、電流或溫度監(jiān)控以及 10 個(gè)通道電源裕度調(diào)節(jié)等功能，從而可大幅縮減板級(jí)空間。UCD90120 設(shè)計(jì)旨在滿足任何需要多電源軌排序與監(jiān)控功能的系統(tǒng)需求，包括工業(yè)、電信基礎(chǔ)局端、服務(wù)器以及存儲(chǔ)系統(tǒng)等。　　TI 易用型 Fusion Digital Power Designer 圖形用戶接
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TI推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路

　　日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實(shí)施全部排序與默認(rèn)選項(xiàng)，可為包括 TI OMAP 與數(shù)字信號(hào)處理器在內(nèi)的當(dāng)前領(lǐng)先處理器提供電源。　　TPS65070 與 TPS65073 產(chǎn)品高度集成了 3 個(gè)高效率 2.25 MHz、1.5 A DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器(支持內(nèi)核處理器、存儲(chǔ)器以及 I/O 電壓)、兩個(gè)通用 200 mA LDO、白光 LED 背景照明(可支持達(dá) 5 英寸的 LED 顯示屏)、I2C
關(guān)鍵字： TI PMU TPS65070 TPS65073