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Solidigm正式推出 PCIe 4.0 固態(tài)盤Solidigm? P41 Plus

Solidigm于今日正式推出Solidigm? P41 Plus固態(tài)盤（SSD），這也是Solidigm自2021 年 12 月成立以來推出的首款擁有自主品牌的固態(tài)盤產(chǎn)品。作為一款創(chuàng)新型 PCIe 4.0 產(chǎn)品，P41 Plus是面向 PC 用戶打造的一款極具性價(jià)比的產(chǎn)品，廣泛適用于日常工作和游戲應(yīng)用。?Solidigm P41 Plus 在成本效益方面實(shí)現(xiàn)了卓越突破，能夠提供高達(dá) 4,125 MB/s 的順序讀取速度。除了擁有出色的 PCIe. 4.0 性能，其亦具備PC用戶所需的高性價(jià)比。
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聯(lián)芯通助力 ADVANTICS 升級(jí) CCS 軟件 ISO15118-20

杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱聯(lián)芯通）HomePlug? GreenPHY?芯片符合?CCS?電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)通信協(xié)議?ISO 15118-3。最近，聯(lián)芯通的合作伙伴?ADVANTICS?宣布一項(xiàng)新進(jìn)展，他們將提供?CCS ISO 15118-20?的軟件更新，包括支持電動(dòng)汽車和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。ISO 15118-20?是車輛到電網(wǎng)?(V2G,?Vehicle-to-Grid)&n
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速度 1.5GB/s: 俄羅斯 PCIe 4.0 SSD 硬盤用自研芯片

芯研所 7 月 7 日消息，日前在 Innoprom 2022 國(guó)際工業(yè)展上，俄羅斯公司 Kraftway 公開了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018，這是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的內(nèi)核也有所不同，不是 ARM 而是開源的 RISC-V 架構(gòu)，臺(tái)積電 28nm HPC+ 工藝代工，支持 3D MLC、TLC 閃存，未來還可能支持 QLC 閃存，包括愷俠、美光甚至中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存。芯研所采編使用這款主控的 SSD 是俄羅斯 GS Nanotech 生產(chǎn)的，支持
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Intel 4制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光具備高效能運(yùn)算先進(jìn)FinFET

英特爾近期于美國(guó)檀香山舉行的年度VLSI國(guó)際研討會(huì)，公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫(kù)（library cell）的密度則是2倍，同時(shí)達(dá)成兩項(xiàng)關(guān)鍵目標(biāo)：它滿足開發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和制程模塊。英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。對(duì)于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達(dá)成這些效能數(shù)據(jù)？ Intel 4于鰭片間距、接點(diǎn)間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
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Swissbit G-20 工業(yè)級(jí) CFexpress 卡現(xiàn)已上市

Swissbit 通過開創(chuàng)性的新產(chǎn)品擴(kuò)展了該公司的工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)卡產(chǎn)品線。Swissbit 推出的全新 G-20 產(chǎn)品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存儲(chǔ)卡，該標(biāo)準(zhǔn)被認(rèn)為是 CFast 標(biāo)準(zhǔn)的高性能繼承者。CFexpress 將可移動(dòng)存儲(chǔ)介質(zhì)的所有優(yōu)點(diǎn)與 PCIe-SSD 的高性能整合到了堅(jiān)固的外殼中。該產(chǎn)品所適用的應(yīng)用非常廣泛，如工業(yè)自動(dòng)化、游戲、運(yùn)輸、醫(yī)療技術(shù)以及熱管理至關(guān)重要的應(yīng)用等。全新的 CFexpress 產(chǎn)品系列容量最高為 1 TB，使用了 2 通道 NVMe 1.3
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為云計(jì)算和企業(yè)工作負(fù)載深度優(yōu)化,Solidigm推出業(yè)界出色的PCIe 4.0固態(tài)盤系列產(chǎn)品

新聞要點(diǎn)●? ?Solidigm的高性能D7系列固態(tài)盤（SSDs）再添兩款新銳產(chǎn)品：D7-P5520 和 D7-P5620。兩款產(chǎn)品均針對(duì)現(xiàn)實(shí)環(huán)境下云計(jì)算及企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了深度優(yōu)化?！? ?兩款固態(tài)盤在設(shè)計(jì)上均對(duì)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤采取零容忍原則，并經(jīng)過業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛測(cè)試，體現(xiàn)了Solidigm深厚的行業(yè)專業(yè)知識(shí)及用戶洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)應(yīng)用的全新固態(tài)盤產(chǎn)品D7-P5520和D7-P5620，以進(jìn)一步擴(kuò)展其性能優(yōu)化的D7產(chǎn)品系列。這兩款
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蘋果正式回應(yīng)iOS 15.4系統(tǒng)續(xù)航翻車：屬正?，F(xiàn)象

近期，蘋果iOS 15.4正式版續(xù)航翻車一事，引起了大量消費(fèi)者的討論與關(guān)注。有不少用戶表示，自己的iPhone在升級(jí)到iOS 15.4之后，出現(xiàn)了嚴(yán)重的續(xù)航問題，即便是現(xiàn)階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅(jiān)持半天左右。對(duì)此，蘋果的官方支持賬號(hào)Apple Support在社交媒體做出了正式回應(yīng)。官方表示，在安裝新版操作系統(tǒng)后的48小時(shí)內(nèi)，應(yīng)用和一些手機(jī)功能需要進(jìn)行調(diào)整，在這個(gè)階段出現(xiàn)續(xù)航下降或手機(jī)發(fā)熱都屬于正?，F(xiàn)象，不需要擔(dān)心。因此，蘋果官方建議遇到續(xù)航問題的用戶繼續(xù)觀察一段時(shí)間，后
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史密斯英特康推出最新高頻測(cè)試插座Joule 20

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試插座和測(cè)試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測(cè)試的Joule 20高頻測(cè)試插座。Joule 20 高頻測(cè)試插座當(dāng)前隨著5G等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)，平板，可穿戴設(shè)備，無(wú)人駕駛汽車等移動(dòng)設(shè)備，對(duì)RF射頻測(cè)試插座的需求越來越多，標(biāo)準(zhǔn)也越來越高。Joule 20出色的接觸技術(shù)和高頻能力有效的保證了信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院屯暾浴４送?，其?chuàng)新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可允許拆卸測(cè)試插座外殼而無(wú)需將其從PCB板上卸下，在設(shè)備測(cè)試期間仍然可進(jìn)行清潔和維護(hù)工作，從而大大
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快升級(jí)！蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復(fù)重大安全問題

今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶可以通過OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復(fù)了一些安全問題，同時(shí)也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定，同時(shí)蘋果也建議用戶都要去升級(jí)。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
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Steam硬件調(diào)查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續(xù)，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示，AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加，相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明，AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額，而Intel持續(xù)將份額拱手相讓，11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢(shì)頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長(zhǎng)趨勢(shì)
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AMD自曝Zen 4架構(gòu)：工藝升級(jí)至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計(jì)中

AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺得很滿足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說法，2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會(huì)推出，而新的架構(gòu)升級(jí)為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中，其繼續(xù)搭配臺(tái)積電7nm工藝，不過為了實(shí)現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構(gòu)將每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(gè)(16線程)，三級(jí)緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪問，相當(dāng)于每個(gè)核心的三級(jí)緩存容量也翻了一倍，從
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設(shè)計(jì)和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫性能最高可達(dá)5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫入也高達(dá)6.85GB/s，分別提升多達(dá)40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說法，E1
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中興AXON 20 5G首發(fā)屏下攝像頭：難度無(wú)法想象

8月27日消息，中興為首款屏下攝像頭手機(jī)AXON 20 5G預(yù)熱。中興官方介紹，屏下攝像區(qū)域在整個(gè)屏幕中占比僅為千分之二，小小方寸之地中既實(shí)現(xiàn)拍照又完成顯示，我們的攻城獅們夜以繼日地研究、打磨，最終呈現(xiàn)一個(gè)完整解決方案。官方強(qiáng)調(diào)，做中興AXON 20 5G的難度你可能無(wú)法想象，第一關(guān)就要攻克屏體材料。將手機(jī)剖開看，屏幕可以分成7層：蓋板玻璃、偏光片、封裝玻璃、陰極、OLED、陣列、基板玻璃。最重要的幾層用了超高透微米級(jí)新材料，并對(duì)膜層結(jié)構(gòu)作了增透處理，最大限度地增加了屏體的透明度，并同時(shí)抑制了光學(xué)衍射。官
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業(yè)界首款屏下攝像頭手機(jī)！中興AXON 20 5G上架京東

全面屏經(jīng)歷了18:9、劉海、水滴、滑蓋、升降、挖孔等一系列形態(tài)之后，業(yè)界期待的屏下攝像頭即將量產(chǎn)商用，首發(fā)機(jī)型為中興AXON 20 5G。8月22日消息，中興AXON 20 5G上架京東自營(yíng)中興官方旗艦店，這是首款屏下攝像頭技術(shù)量產(chǎn)商用機(jī)型。當(dāng)前中興AXON 20 5G通過工信部入網(wǎng)許可，其屏幕尺寸為6.92英寸，材質(zhì)為OLED，分辨率為FHD+。核心配置上，中興AXON 20 5G最高配備12GB內(nèi)存+256GB存儲(chǔ)，前置3200萬(wàn)像素，后置6400萬(wàn)AI四攝，電池容量為4120mAh。中興通訊呂錢浩表
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首款屏下攝像頭手機(jī) 中興AXON 20 5G正面照公布

8月18日消息，中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛公布了中興AXON 20 5G的正面照。如圖所示，中興AXON 20 5G采用無(wú)劉海、無(wú)挖孔、無(wú)水滴的全面屏形態(tài)。倪飛指出，劉海屏、升降頭、水滴屏是消費(fèi)者不得不接受的妥協(xié)，你所期待的終將到來。據(jù)悉，中興AXON 20 5G首發(fā)屏下攝像頭技術(shù)，這將是業(yè)界第一款量產(chǎn)商用的屏下攝像頭手機(jī)。中興通訊呂錢浩在與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)強(qiáng)調(diào)，中興AXON 20 5G實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)商用，不是PPT。此前型號(hào)為ZTE A2121的中興新機(jī)獲得入網(wǎng)許可，它應(yīng)該就是即將登場(chǎng)的中興AXON 20 5G了
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