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飛思卡爾幫助運營商完成下一代通信的平滑過渡
- 在當前3G的建設過程中，未來網(wǎng)絡向LTE的演進能力也為運營商所看重。因此，是否具備向LTE平滑過渡的能力，也是考驗芯片供應商的重要指標之一。在中國，按照中國移動的策略，在TD-SCDMA正式投入運營兩年之后，就可能全面升級到TDD-LTE。為此，中國移動在TD-SCDMA二期采購中明確表示，所有設備必須支持向LTE的平滑過渡。而且，基站等平臺將來也可以與LTE共用。這些要求也對為設備商提供芯片開發(fā)平臺的半導體供應商提出了更高的要求。 作為全球領先的半導體制造商，飛思卡爾在很早以前就開始重視3G產(chǎn)
- 關鍵字： 飛思卡爾 LTE TD-SCDMA DSP 200908
CEVA 積極擴展全球手機市場份額
- CEVA 創(chuàng)新性的 DSP 內(nèi)核一直帶領該公司取得成功?，F(xiàn)在全球前五大手機制造商中有四家都在量產(chǎn) CEVA 芯片組支持的手機產(chǎn)品。而迄今為止，這些制造商已經(jīng)付運了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機。 CEVA 公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer 表示：“在過去18個月，我們在手機市場取得可觀的成績。隨著業(yè)界廣泛采用CEVA的DSP內(nèi)核，我們的技術(shù)已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛立信、中興、海爾、華為以及其它手機制造商采納。我相信我們的市場和強大的技術(shù)背景將帶領CE
- 關鍵字： CEVA DSP 4G LTE
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