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          基于DSP的1553B總線(xiàn)接口電路設(shè)計(jì)

          • 基于DSP的1553B總線(xiàn)接口電路設(shè)計(jì), 機(jī)載火控?cái)?shù)據(jù)采集技術(shù)需要滿(mǎn)足實(shí)時(shí)采集、實(shí)時(shí)傳輸、實(shí)時(shí)存儲(chǔ)以及方便下載的需求,以便于地面人員對(duì)獲取信息的處理。這樣可以更好的動(dòng)態(tài)掌握飛機(jī)的作戰(zhàn)狀態(tài),提高飛行訓(xùn)練效果和作戰(zhàn)能力。1553B數(shù)據(jù)總線(xiàn)作為航空電子
          • 關(guān)鍵字: 1553B  DSP  BU-61864  機(jī)載火控?cái)?shù)據(jù)  

          DSP和ARM的音圈電機(jī)伺服控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • DSP和ARM的音圈電機(jī)伺服控制系統(tǒng)設(shè)計(jì), 引言自從1966年美國(guó)首次將音圈電機(jī)(Voice Coil Motor,VCM)用于磁盤(pán)機(jī)之后,音圈電機(jī)便開(kāi)始進(jìn)入相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)從20世紀(jì)70年代起,也逐步開(kāi)始研究音圈直線(xiàn)電機(jī)在某些領(lǐng)域的應(yīng)用,音圈電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制器從傳統(tǒng)的
          • 關(guān)鍵字: DSP  ARM  音圈電機(jī)  伺服控制  

          數(shù)字信號(hào)處理DSP的原理及其應(yīng)用

          基于DSP的某彈載計(jì)算機(jī)單元的設(shè)計(jì)

          • 摘要:隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展,為了滿(mǎn)足某型彈載計(jì)算機(jī)的性能和使用要求,文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實(shí)現(xiàn)某型彈載計(jì)算機(jī)單元的解
          • 關(guān)鍵字: DSP  SOC  光電隔離  

          某型機(jī)載作戰(zhàn)任務(wù)加載器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 摘要:為了保證飛機(jī)作戰(zhàn)任務(wù)信息傳輸和傳遞的準(zhǔn)確性和安全性,并考慮數(shù)據(jù)加載的方便快捷,文章提出了一種采用DSP實(shí)現(xiàn)安全可靠加載任務(wù)數(shù)據(jù)的解
          • 關(guān)鍵字: DSP  USB  1553B  

          更高性能/更低功耗的異步DSP核心設(shè)計(jì)

          • 目前,處理器性能的主要衡量指標(biāo)是時(shí)鐘頻率。絕大多數(shù)的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)都基于同步架構(gòu),而同步架構(gòu)都采用全球一致的時(shí)鐘。這種架構(gòu)非常普及
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  DSP  

          DSP+FPU給MCU架構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)的新思路

          • 自從MCU(微控制器)導(dǎo)入了DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)與FPU(Floating Point Unit;浮點(diǎn)運(yùn)算單元)功能后,MCU可以拓展的應(yīng)用范圍便大幅增加,這幾年來(lái),諸多MCU大廠(chǎng)都
          • 關(guān)鍵字: DSP  FPU  MCU  架構(gòu)設(shè)計(jì)  新思路  

          超越播放器?手機(jī)音頻解碼芯片的發(fā)展

          •   自vivo在vivo X1引入獨(dú)立DAC之后,Hi-Fi手機(jī)開(kāi)始崛起,之后連續(xù)幾款vivo手機(jī)都用上了獨(dú)立的Hi-Fi芯片。同時(shí),消費(fèi)者也開(kāi)始被這些不明覺(jué)厲的芯片型號(hào)給搞混了:DAC、ADC和DSP,運(yùn)放和耳放,codec和獨(dú)立DAC。除此以外,Hi-Fi芯片的組合方案更是一絕,同一家廠(chǎng)商不同功能Hi-Fi芯片,相同功能Hi-Fi芯片分別有啥不同。不同廠(chǎng)商不同功能或者相同功能Hi-Fi芯片又有啥區(qū)別?今天我們先從簡(jiǎn)單入手,重點(diǎn)聊聊DAC、ADC、DSP、codec、運(yùn)放、耳放這6個(gè)術(shù)語(yǔ)是什么。   
          • 關(guān)鍵字: DSP  codec  

          郭天祥:我的大學(xué)六年

          •   在哈爾濱工程大學(xué)六年,我在學(xué)校電子創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室呆了四年,這四年里創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室給我提供了良好的學(xué)習(xí)環(huán)境和完善的實(shí)驗(yàn)設(shè)備;在與眾多電子愛(ài)好者的交流中,使我學(xué)到了更多的專(zhuān)業(yè)知識(shí);在學(xué)校老師們的教導(dǎo)下,讓我學(xué)會(huì)了如何做一名合格的大學(xué)生。因此,在這里我要感謝哈爾濱工程大學(xué)的歷任領(lǐng)導(dǎo),我今天成績(jī)的取得得益于他們不斷完善的教育體制;衷心地感謝曾經(jīng)教導(dǎo)過(guò)我的刁鳴教授、付永慶教授、王松武教授,沒(méi)有他們對(duì)我的培養(yǎng),也就沒(méi)有我的今天。同時(shí)我也希望能有更多的電子愛(ài)好者加入創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,在完善自我的同時(shí),在電子行業(yè)做出更突出的業(yè)績(jī)。
          • 關(guān)鍵字: ARM  DSP  

          一個(gè)電子工程師的經(jīng)驗(yàn)之談!

          •   “工程師是科學(xué)家;工程師是藝術(shù)家;工程師也是思想家。”一位偉大的工程師曾經(jīng)提出過(guò)這樣的一段感言。不錯(cuò),工程師是利用自然科學(xué)來(lái)創(chuàng)造工程的人。工程既是物質(zhì)的也是思想上的。許多不朽的工程,偉大的發(fā)明以及出神入化的技術(shù)方案,許多人往往只看到了他們的瑰麗,而作為工程師則更應(yīng)該看到設(shè)計(jì)的靈魂。因此我們應(yīng)該深入的理解“工程師也是藝術(shù)家和思想家”。工程設(shè)計(jì)的本身就是一種藝術(shù),也是工程師思想的結(jié)晶。一部精密的機(jī)械設(shè)備,一個(gè)高效而又健壯的程序,一個(gè)復(fù)雜而又無(wú)懈可擊的電路,這
          • 關(guān)鍵字: DSP  工程師  

          用“OTN處理器+相干DSP”實(shí)現(xiàn)1.6Tbps+ 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)平臺(tái)

          •   數(shù)據(jù)中心離不開(kāi)光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN),而芯片則是OTN最底層的硬件。從芯片角度如何實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)?日前,在北京舉行的“2016中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)”上,Microsemi公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Kevin So和ClariPhy亞太區(qū)高級(jí)總監(jiān)Andrew Qiu介紹了以O(shè)TN處理器和相干DSP為核心技術(shù)開(kāi)發(fā)出的新一代平臺(tái)設(shè)備。   由于ICP對(duì)傳輸?shù)囊笈c運(yùn)營(yíng)商不同,因此OEM(原始設(shè)備生產(chǎn)商)需要以O(shè)TN處理器和相干DSP和為核心技術(shù)開(kāi)發(fā)出為DCI優(yōu)化的新一代平臺(tái)設(shè)備。Mic
          • 關(guān)鍵字: OTN  DSP  

          低功耗集成音頻處理器推動(dòng)新一代可穿戴產(chǎn)品

          •   減小便攜式設(shè)備中電子器件尺寸和功耗的需求對(duì)元件制造商營(yíng)造了嚴(yán)苛的要求。更小的可穿戴產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)和普及化將這挑戰(zhàn)提升到更高水平。   錄音和音頻播放是可穿戴和小型便攜式電子設(shè)備中常見(jiàn)的兩個(gè)特性 – 智能手機(jī)和藍(lán)牙耳機(jī)是兩個(gè)最好的例子。在這些應(yīng)用中,需要實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)算法,同時(shí)要求使用最少的電和元件數(shù),同時(shí)終端產(chǎn)品符合人體工程學(xué)和美學(xué),且性能上不受影響。   本文著眼于音頻處理領(lǐng)域最新的集成硬件和軟件方案如何幫助推動(dòng)創(chuàng)新的和高性能的便攜式及可穿戴應(yīng)用的發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: DSP  音頻處理器  

          下一代3D電腦視覺(jué)SoC選用智慧視覺(jué)DSP

          •   Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。   CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。   Inuitive將利用CEVA-XM4來(lái)運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測(cè)、特征跟蹤、目標(biāo)識(shí)別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺(jué)相關(guān)之演算法,這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無(wú)人機(jī)、消費(fèi)
          • 關(guān)鍵字: SoC  DSP  

          談DSP、FPU加入后MCU市場(chǎng)戰(zhàn)局的變化

          • 自從MCU導(dǎo)入了DSP與FPU功能后,MCU可以拓展的應(yīng)用范圍便大幅增加,這幾年來(lái),諸多MCU大廠(chǎng)都紛紛導(dǎo)入,使得MCU市場(chǎng)戰(zhàn)局變得更加詭譎多變 ,各家大廠(chǎng)就MCU的產(chǎn)品策略也不盡相同。
          • 關(guān)鍵字: DSP  MCU  

          三大電機(jī)控制方案之DSP篇:TMS320F28335

          •   近幾年來(lái),基于DSP的電機(jī)專(zhuān)用集成電路由于在計(jì)算速度、容量存儲(chǔ)等方面比單片機(jī)具有更優(yōu)的性能,已逐漸代替單片機(jī)運(yùn)用于電機(jī)控制系統(tǒng)中。目前的大部分電機(jī)都把電流環(huán)控制作為DSP的一個(gè)協(xié)處理來(lái)考慮,而速度或位置環(huán)控制則由 DSP芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。一般情況下,由于位置控制比較靈活,且差異性比較大,很難做到通用性,所以位置環(huán)一般由DSP來(lái)直接完成;但速度和電流環(huán)相對(duì)具有通用性,且互相關(guān)聯(lián)緊密,以致高性能的速度控制都離不開(kāi)電流控制,因此完全可以把它們集成到一個(gè)芯片中處理,這樣既可以實(shí)現(xiàn)速度伺服控制,又可以單獨(dú)進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: DSP  TMS320F28335  
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