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用于實(shí)驗(yàn)室儀器的功率模塊
- 基于PC的實(shí)驗(yàn)室儀器平臺(tái)使自動(dòng)化實(shí)驗(yàn)室設(shè)置和數(shù)據(jù)收集變得簡(jiǎn)單而有效。工程師對(duì)用于儀表系統(tǒng)(如外圍組件互連(PCI)的儀表擴(kuò)展(PXIe)系統(tǒng))的DC/DC轉(zhuǎn)換器具有獨(dú)特的要求,包括:低電磁干擾(EMI)、小尺寸解決方案、高效率、寬輸入電壓范圍以及良好的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)。本文讓我們了解這些不同的要求,以及電源模塊如何幫助滿足這些要求?! 〉碗姶鸥蓴_(EMI) 因?yàn)镋MI會(huì)導(dǎo)致設(shè)備性能下降和潛在的故障,實(shí)驗(yàn)室儀器對(duì)其有著極其嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。由于固有的開關(guān)作用,基于開關(guān)模式的DC/DC電源是EMI的主要原因?!?/li>
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使用電源模塊簡(jiǎn)化低EMI設(shè)計(jì)
- 在設(shè)計(jì)開關(guān)電源時(shí),您可能聽說過電磁干擾(EMI) 越來越多的應(yīng)用必須通過EMI標(biāo)準(zhǔn),制造商才獲得商業(yè)轉(zhuǎn)售批準(zhǔn)。開關(guān)電源意味著器件內(nèi)部有電子開關(guān),EMI可通過它產(chǎn)生輻射。 本文將介紹開關(guān)電源中EMI的來源以及降低EMI的方法或技術(shù)。本文還將向您展示電源模塊(控制器、高側(cè)和低側(cè)FET及電感器封裝為一體)如何幫助降低EMI。 開關(guān)電源中EMI的來源 首先,必須尊重物理定律。根據(jù)麥克斯韋方程組,交流電可產(chǎn)生電磁場(chǎng)。每個(gè)電導(dǎo)體中均會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象,其自身帶有一些可以形成振蕩電路的電容和電感。該振蕩電路以特
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PCB設(shè)計(jì)中EMI傳導(dǎo)干擾該如何處理?
- 我們?cè)谶M(jìn)行電子產(chǎn)品或設(shè)備進(jìn)行EMI分析時(shí)先要分析系統(tǒng)的干擾的傳播路徑;如果在我們產(chǎn)品設(shè)計(jì)測(cè)試時(shí)出現(xiàn)超標(biāo)的情況,如果我們能通過分析路徑或者知道干擾源的路徑對(duì)解決問題就變得輕松!在實(shí)際應(yīng)用中我將EMI的耦合路徑進(jìn)行總結(jié)-為設(shè)計(jì)提供理論依據(jù)! EMI的傳播路徑:感性耦合;容性耦合;傳導(dǎo)耦合;輻射耦合! 在電磁兼容設(shè)計(jì)中;我們基本的理論是:A.確認(rèn)噪聲源B.了解噪聲源的特性C.確認(rèn)噪聲源的傳播路徑;對(duì)于開關(guān)電源系統(tǒng)-《開關(guān)電源:EMC的分析與設(shè)計(jì)》的我們就噪聲源進(jìn)行了總結(jié)分析,電磁兼容的三要素是重點(diǎn);
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輕松解決汽車環(huán)境中的EMI問題
- 背景印刷電路板布局決定著所有電源的成敗,決定著功能、電磁干擾(EMI)和受熱時(shí)的表現(xiàn)。開關(guān)電源布局不是魔術(shù),并不難,只不過在最初設(shè)計(jì)階段,可能常常
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拆解因遭受雷擊而關(guān)機(jī)的千兆以太網(wǎng)交換機(jī)
- 最近,我的落基山宅邸,因雷擊導(dǎo)致多個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備損毀,其中之一mdash;LG愛立信公司5口千兆以太網(wǎng)(GbE)交換機(jī)ES-1105G(圖1~圖3),便是本次拆解分析的
- 關(guān)鍵字: 千兆以太網(wǎng)交換機(jī) 拆解 EMI 低功耗
最新升壓-降壓型 LED 驅(qū)動(dòng)器拓?fù)?具低輸入和低輸出紋波以實(shí)現(xiàn)低 EMI
- 和正壓版本 Cuk 轉(zhuǎn)換器都有相像的地方,正壓版本 Cuk 轉(zhuǎn)換器也具備低輸入和低輸出紋波。整合的升壓-降壓電感器 (或耦合電感器) 的總體尺寸與降壓-升壓
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從硬件角度來抑制單片機(jī)電路中的EMI
- 對(duì)于單片機(jī)設(shè)計(jì)者來說,在設(shè)計(jì)過程中最令人頭疼的問題恐怕就是電磁干擾了。大部分人只關(guān)心干擾對(duì)最終測(cè)試的影響,卻忽略了其對(duì)輸入輸出的影響。單片機(jī)
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